小型客车制造商采用西门子Xcelerator推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案；Tremonia Mobility通过西门子用于产品设计和工程的Designcenter软件，将设计周期速度提高20%，设计调整速度提高30%，以更高的灵活性和效率满足客户需求 ...

IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。 ...

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求 ...

IAR正式发布全新云就绪平台，为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。 ...

现代汽车将能够提供类似智能家居的体验，以Apple CarPlay和Android Auto作为中央枢纽。然而，随着连接设备数量的增加，如何确保稳定的性能表现成为了一个复杂的挑战。 ...

2025年4月15日至17日，欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-329 ...

通过智能优化ISP设置，精准匹配目标视觉感知引擎，实现卓越的目标识别性能 ...

有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度 ...

发布会上，小麦率先回顾了自己一年多的成长历程。从最早的经典控制路线，到强化学习、模仿学习技术路线，小麦运动能力的成长速度越来越快…… ...

四足机器人可自适应平地、草地等多类地形，依靠超强的感知能力，实时感知复杂环境，在障碍物避让、复杂路口通行等场景中，精准引导视障人士安全行进，并通过语音进行安全提醒。 ...

作为人形机器人的大脑，大模型能提升人形机器人复杂场景理解和长序列任务自主规划等方面的能力。 ...

魔法原子的最新视频中，人形机器人小麦在“商场”这个最为常见的商业服务环境中，以多重身份展现了人形机器人落地应用的多样化前景。 ...

紧凑型落地式ODF解决方案简化并优化高密度数据中心管理运维 ...

丹霞原彩镜头能够将画面分割为独立的色温感知区域，每个分区可独立感知环境光的色温变化，精准解构主体与环境的光线与色彩关系。 ...

灿芯半导体宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。 ...

开关与仿真技术的创新成果与公司里程碑 ...

驱动工业自动化智能化升级，打造多场景视觉感知融合应用 ...

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景 ...

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品 ...

思特威全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。 ...

新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型 ...

专业的验证IP可以显著地增加验证覆盖范围，可提前探知极端情况，并可显著地减少设置仿真系统所需的总体工作量（例如，创建模拟刺激）。 ...