思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器 ...

适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用 ...

恩智浦的超宽带（UWB）无线电池管理系统（BMS）简化电动汽车的组装过程，提高电池能量密度，并将机械和电气开发分离，加快产品上市速度；相比现有窄带技术，Trimension UWB能够在电池组内更有效地抵抗反射和频率选择性衰减，确保数据传输更稳定、更可靠；该解决方案是恩智浦FlexCom芯片组的一部分，支持有线和无线BMS配置，采用通用的软件架构和安全库 ...

提高电源转换器效率和电机控制稳定性 ...

恩智浦首个集成以太网时间敏感网络（TSN）交换机的i.MX应用处理器系列，结合实时处理与工业网络协议支持，实现工业控制；恩智浦首个集成后量子加密（PQC）技术的应用处理器系列，抵御量子计算攻击；恩智浦集成的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）助力减少意外停机的发生 ...

莱尔德热系统宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。 ...

XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频 ...

氮化镓在成本上具有显著优势，但目前的氮化镓开关器件大多局限于较低的耐压水平，无法满足更高电压应用的需求。在此背景下，开发出高压氮化镓开关IC，就具有革命性意义。 ...

具有物理感知能力的 FlexNoC 5互连IP提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。 ...

广泛的传感技术、计算和连接相结合，推动了物联网、工业、医疗和汽车应用的全面转型。 ...

新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。 ...

新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。 ...

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功；在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求；扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 ...

助力航向更安全、可持续、高效和互连的未来   ...

Imagination宣布：其最新专注汽车领域的Imagination DXS GPU IP已通过SGS-TÜV Saar的全面审核与评估，正式获得ISO 26262标准的ASIL-B级别认证。 ...

LPDDR4/4X 是第四代低功耗内存，能够在保持性能的前提下实现节能。LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。 ...

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...

TCAE10是目前全球唯一一款可同时实现超高集成度和超高触控性能的车规触控单芯片解决方案。TCAE10实现了对国外芯片的全面超越，宣告了泰矽微在全球车规触控芯片领域的绝对领导地位！ ...

初期聚焦于用于车载充电器的QDPAK封装碳化硅MOSFET器件 ...

泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X，分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...

1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率，并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 ...

通过Arm计算平台与ExecuTorch框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式AI的实现；新的Llama量化模型适用于基于Arm平台的端侧和边缘侧AI应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性；全球2,000万名Arm开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能AI应用 ...