现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。 ...

根据规划，Soitec 2023财年预期产能约为340万片晶圆，到2026财年，这一数字将增加到450万片，涵盖150mm、200mm、300mm三种不同类型的晶圆类型。 ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强，可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ，是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体制造业。 ...

新能源汽车的电池材料从过去几年主流的三元材料转到现在的磷酸铁锂材料，在安全性和高续航上得到了很大的提升。为了更好的保护电池包，当前主流的电池壳体采用金属材质。不过以后，电池包的组件也将对材料提出更高要求，尤其是来自对轻量化问题会提出新的要求和挑战。 ...

- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。 - 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分，可满足全球日益增长的晶圆需求，也是提升法国总部产能的补充举措。 - 该项目扩建面积为 45,000 平方米，并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍，达到逾 600 名员工。 ...

双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造；提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标。 ...

从过去的经验来看，在SiC中的p-type掺杂比例研究一直是具有挑战性的。铝（Al）是最佳的候选受体，但是注入Al的4H-SiC在1400℃退火时电激活率小于10%，需要1600℃退火才能接近100%激活。 ...

在IEDM 2022上，Intel发了多篇研究paper，内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈，这些技术都有望在近未来，在芯片上发光发热；而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。 ...

- 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 ...

45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设了18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%，拥有国家级技术创新载体1700余家，培育创建了170余家国家级单项冠军企业、2200余家国家级专精特新“小巨人”企业，成为推动制造业高质量发展的重要载体。 ...

 2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元，与基于报告期账面财务数据相比增长 26%，按固定汇率及固定周期计算增长 18%  EBITDA（税息折旧及摊销前利润）[1]利润率[2]达 35.5%  营业收入增长 46%，达 1.1 亿欧元  在增加投资扩充产能的同时，正自由现金流达 700 万欧元  2023 财年财测目标确认：按固定汇率和固定周期计，收入预计增长约 20%，EBITDA 利润率预计约达到 36% ...

这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许，很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度，甚至称“战略性吹牛”，但毫无疑问，从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。 ...

在过去20年间，额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高，如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展；如今，随着额定电压为1700V的功率器件的推出，SiC技术的众多优势已惠及新兴终端设备细分市场，包括电动商用和重型车辆、轻轨牵引和辅助动力、可再生能源以及工业传动等领域…… ...

清华大学集成电路学院任天令教授团队根据语音的生成机制开发了一种基于石墨烯的融合肌电电极和力学传感器的双生物通道传感器（DGEMS）用于采集佩戴者说话时下颌部和喉部的肌电信号和力学信号，其中肌电电极和力学传感器均通过激光直写聚酰亚胺薄膜制备，石墨烯肌电电极比商业肌电电极具有更高的信噪比和更低的电极-皮肤阻抗，石墨烯力学传感器具有极高的稳定性，在千万次疲劳测试后依旧可以感知力学变化。 ...

未来十年内，全球电动汽车将迎来高速发展期。所以，英飞凌在碳化硅方面做了一些超前部署。首先针对上游产业链的布局，与来碳化硅硅片原材料厂商确定了战略关系，以确保碳化硅材料的稳定供应，从而来保证碳化硅器件的产出，给市场提供稳定的货源。其次，加大了现有工厂的碳化硅产线，投产产线涉及到6英寸、8英寸、12英寸，显著提升了马来西亚晶圆厂的产能。 ...

设备检测当前，新能源电动汽车发展如火如荼，世界主要大国或地区基本上会在2030-2035年左右禁售燃油车；同时，离中国制造2025年实现工业4.0的国家战略规划目标越来越近。现代科技与工业几乎离不开半导体，目前包括SiC、GaN等的第三代半导体的应用越来越多。在这几大主流的新形势下，在所有的科技与技术发展的应用中，检测与测试总是先行。没有对各种设备产品的检测测试以及模拟，就不可能设计、研发、验证成功的产品，没有好的电池技术测试、模拟和管理，就不可能解决人类在使用科技产品过程中最关心的续航问题，没有对工业4.0过程中的测试自动化和测试标准化就不可能实现好的智能制造。 ...

近几年，随着自驾游、户外露营以及应急电源等需求的增长，便携式储能正迎来新的发展风口。胡宗波介绍，便携式储能核心装置是双向逆变器，他也表示，便携式储能正呈现逆变器和充电器合二为一的发展趋势，即双向逆变器PCS，其不仅节省了成本、空间和重量，而且充电功率更大，进一步提升了用户体验。 ...

Qorvo与半导体晶圆制造商SK Siltron CSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。 ...

碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统，为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置（APU）供电。这类解决方案还可以减少这些系统的维护需求。但是…… ...

为了不在供应链和核心技术上受制于人，不少车企开始了自研芯片。据研究公司Gartner预测，到2025年，全球前10名车企中将有50%设计自己的芯片。然而就国内而言，汽车芯片产业创新战略联盟的数据显示，2019年，国内车用芯片的自研率仅有10%，而进口率却超过90%。长城汽车也在近期加入了这波自研潮…… ...

实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。 ...

第三代宽禁带半导体（如碳化硅）已日趋成熟和大规模商业化，并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件。这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面：其一，在高功率密度应用中，功率器件本身的发热所导致的温升，使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要；其二…… ...

无论是对于 150 mm晶圆还是 200 mm晶圆而言，SmartSiC™ 都是一种更环保、更高效、更出色的技术解决方案，有望成为 SiC 市场的行业标准之一。 ...

iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。零件成本总额、增加幅度皆为2018年以来最高，制造成本的上涨，意味着苹果的利润率可能下滑。另根据最新公布的苹果2021会计年度供应名单，新增大陆供应商七家，剔除六家；新增台湾厂商三家，剔除7家…… ...