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新材料
三星、SK海力士利润暴跌,但三星仍不减芯片产量
近日,三星电子半导体部门公布2022年第四季度营业利润同比下降96.95%,尽管业绩创13年来最差,但三星电子表示,不会人为减产,不过在这些情况下,其芯片产量可能会自然减少。 ...
综合报道
2023-02-01
存储技术
供应链
新材料
存储技术
铌酸锂制成超薄芯片突破硅基光基技术,有望用于月球导航系统
铌酸锂是一种人造晶体,于1949年首次被发现,而现在随着科学家寻找汽车、手机和电脑中使用的硅基芯片替代品,铌酸锂又“重新流行起来”。 ...
综合报道
2023-01-30
新材料
光电及显示
航空航天
新材料
谁是折叠屏手机铰链的主要供应商?
铰链依照型态可分为水滴与U型两种设计,由于水滴型设计的铰链零件较多且成本为U型设计的数倍,所以当折叠手机渗透率提升,TrendForce集邦咨询认为采用水滴型铰链的智能手机品牌厂,首要面临的问题就是成本压力。 ...
TrendForce集邦咨询
2023-01-29
智能手机
新材料
供应链
智能手机
中科院微电子所在2T0C DRAM研究取得进展
基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C无电容DRAM,有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构,2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...
中科院微电子所
2023-01-13
存储技术
新材料
基础材料
存储技术
汽车半导体晶圆代工产业展望
汽车行业是一个快速发展的领域,从第一台内燃机到混合动力和纯电动汽车,行业发生了巨大的变化。如今的汽车比往任何时候都更加智能,汽车半导体支持车辆监控系统、自动车道辅助系统等功能,这些进步归功于车辆引擎盖下的智能电子系统。 ...
Saumitra Jagdale
2023-01-06
汽车电子
新材料
功率电子
汽车电子
Wolfspeed与梅赛德斯-奔驰合作,新一代动力总成系统采用碳化硅器件
作为豪华汽车的领军企业,梅赛德斯-奔驰充分了解对于卓越性能的需求。通过采用 Wolfspeed 的专精技术与碳化硅器件来提升汽车续航里程和动力,梅赛德斯-奔驰计划推出路面上最为高效的电动汽车。 ...
Wolfspeed
2023-01-06
新材料
汽车电子
功率电子
新材料
【2023展望】安森美:以差异化智能技术推动在高增长市场的创新
在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后,消费电子和计算终端市场表现疲软,但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计,2023年,汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施,5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...
谢鸿裕,安森美中国区销售副总裁
2022-12-28
无人驾驶/ADAS
功率电子
新材料
无人驾驶/ADAS
【2023展望】ROHM:“脱碳”已成潮流,持续发力车载和工业领域
从半导体行业整体上看,供应链在逐步恢复正常,但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛,部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...
藤村雷太,罗姆半导体(上海)有限公司董事长
2022-12-28
汽车电子
新能源
功率电子
汽车电子
【2023展望】Qorvo:提前布局,带来丰硕回报
现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场,连接包括:先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带;功率包括:新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。 ...
Charles Wong,Qorvo 亚太销售副总裁
2022-12-28
通信
无线技术
模拟/混合信号
通信
Soitec晶圆产能增至340万片,全力确保三大终端市场供货
根据规划,Soitec 2023财年预期产能约为340万片晶圆,到2026财年,这一数字将增加到450万片,涵盖150mm、200mm、300mm三种不同类型的晶圆类型。 ...
邵乐峰
2022-12-28
新材料
新材料
2023年全球半导体行业10大技术趋势
2022年下半年以来,半导体产业进入回调期,全球半导体销售额及需求增速明显放缓,行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出,半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流,总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2022-12-23
EDA/IP/IC设计
制造/封装
新材料
EDA/IP/IC设计
3M宣布2025年底停产停用PFAS,半导体制造业将受冲击
PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强,可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ,是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品,而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商,此举或将冲击半导体制造业。 ...
综合报道
2022-12-22
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
阻燃剂加持下,塑料会成动力电池包外壳发展趋势之一?
新能源汽车的电池材料从过去几年主流的三元材料转到现在的磷酸铁锂材料,在安全性和高续航上得到了很大的提升。为了更好的保护电池包,当前主流的电池壳体采用金属材质。不过以后,电池包的组件也将对材料提出更高要求,尤其是来自对轻量化问题会提出新的要求和挑战。 ...
吴清珍
2022-12-19
新能源
电池技术
安全与可靠性
新能源
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。 - 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分,可满足全球日益增长的晶圆需求,也是提升法国总部产能的补充举措。 - 该项目扩建面积为 45,000 平方米,并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍,达到逾 600 名员工。 ...
Soitec
2022-12-13
制造/封装
新材料
供应链
制造/封装
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造;提供关键半导体赋能技术,支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标。 ...
意法半导体
2022-12-08
新材料
汽车电子
功率电子
新材料
对“碳化硅JFETs原子探针层析成像”探讨
从过去的经验来看,在SiC中的p-type掺杂比例研究一直是具有挑战性的。铝(Al)是最佳的候选受体,但是注入Al的4H-SiC在1400℃退火时电激活率小于10%,需要1600℃退火才能接近100%激活。 ...
TechInsights
2022-12-08
技术文章
新材料
测试与测量
技术文章
谈谈Intel有机会逆风翻盘的几个技术,虽然这两年还用不上...
在IEDM 2022上,Intel发了多篇研究paper,内容包括2D材料、3D封装技术、断电不会丢失状态的晶体管、嵌入式存储等。我们选择其中一部分来谈一谈,这些技术都有望在近未来,在芯片上发光发热;而对这些技术的了解也有利于我们把握半导体制造技术的未来。 ...
黄烨锋
2022-12-07
处理器/DSP
制造/封装
新材料
处理器/DSP
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
- 双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型,助力工业系统提升能效 ...
Soitec
2022-12-05
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
工业和信息化部公布45个国家先进制造业集群名单
45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元,布局建设了18家国家制造业创新中心,占全部国家级创新中心数量的70%,拥有国家级技术创新载体1700余家,培育创建了170余家国家级单项冠军企业、2200余家国家级专精特新“小巨人”企业,成为推动制造业高质量发展的重要载体。 ...
综合报道
2022-12-02
EDA/IP/IC设计
新材料
新能源
EDA/IP/IC设计
Soitec 发布 2023 财年上半年财报,同比增长 18%
2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 26%,按固定汇率及固定周期计算增长 18% EBITDA(税息折旧及摊销前利润)[1]利润率[2]达 35.5% 营业收入增长 46%,达 1.1 亿欧元 在增加投资扩充产能的同时,正自由现金流达 700 万欧元 2023 财年财测目标确认:按固定汇率和固定周期计,收入预计增长约 20%,EBITDA 利润率预计约达到 36% ...
Soitec
2022-11-30
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点?
这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许,很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度,甚至称“战略性吹牛”,但毫无疑问,从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。 ...
张河勋
2022-11-22
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题
在过去20年间,额定电压介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越来越高,如今的1700V SiC产品便是在其成功的基础上打造而成。技术的进步推动终端设备取得了极大的发展;如今,随着额定电压为1700V的功率器件的推出,SiC技术的众多优势已惠及新兴终端设备细分市场,包括电动商用和重型车辆、轻轨牵引和辅助动力、可再生能源以及工业传动等领域…… ...
Xuning Zhang和Kevin Speer,Microchip Technology Inc.
2022-11-21
功率电子
分立器件
新材料
功率电子
清华大学集成电路学院在仿生双通道语音识别方面取得新成果
清华大学集成电路学院任天令教授团队根据语音的生成机制开发了一种基于石墨烯的融合肌电电极和力学传感器的双生物通道传感器(DGEMS)用于采集佩戴者说话时下颌部和喉部的肌电信号和力学信号,其中肌电电极和力学传感器均通过激光直写聚酰亚胺薄膜制备,石墨烯肌电电极比商业肌电电极具有更高的信噪比和更低的电极-皮肤阻抗,石墨烯力学传感器具有极高的稳定性,在千万次疲劳测试后依旧可以感知力学变化。 ...
清华大学集成电路学院
2022-11-21
新材料
传感/MEMS
人工智能
新材料
低碳化和数字化将如何影响未来汽车行业?
未来十年内,全球电动汽车将迎来高速发展期。所以,英飞凌在碳化硅方面做了一些超前部署。首先针对上游产业链的布局,与来碳化硅硅片原材料厂商确定了战略关系,以确保碳化硅材料的稳定供应,从而来保证碳化硅器件的产出,给市场提供稳定的货源。其次,加大了现有工厂的碳化硅产线,投产产线涉及到6英寸、8英寸、12英寸,显著提升了马来西亚晶圆厂的产能。 ...
李晋,国际电子商情
2022-11-17
汽车电子
新能源
功率电子
汽车电子
新形势下的设备检测测试发展与解决方案
设备检测当前,新能源电动汽车发展如火如荼,世界主要大国或地区基本上会在2030-2035年左右禁售燃油车;同时,离中国制造2025年实现工业4.0的国家战略规划目标越来越近。现代科技与工业几乎离不开半导体,目前包括SiC、GaN等的第三代半导体的应用越来越多。在这几大主流的新形势下,在所有的科技与技术发展的应用中,检测与测试总是先行。没有对各种设备产品的检测测试以及模拟,就不可能设计、研发、验证成功的产品,没有好的电池技术测试、模拟和管理,就不可能解决人类在使用科技产品过程中最关心的续航问题,没有对工业4.0过程中的测试自动化和测试标准化就不可能实现好的智能制造。 ...
Challey
2022-11-15
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