侯毅助理教授研究团队引入新型界面材料，带来了一系列有利特性，包括优异的光学、电学和化学性质。这些特性协同作用，提高了钙钛矿太阳能电池的效率和寿命，为其性能和耐久性的显著改善铺平了道路。他表示：“为了应对这一挑战，我们致力于开发创新且可扩展的技术，旨在提高1c㎡钙钛矿太阳能电池的效率。我们的目标是填补效率差距，发掘更大尺寸器件的全部潜力。” ...

为持续提高科技成果转化和产业化水平，让创新资源要素更加活跃创新成果价值充分释放，6月20日，菁蓉汇·校企双进·找矿挖宝”科创·思比齐 新材料产业创新发展论坛暨电子科技大学市校成果对接活动在电子科大科技园（天府园）举行。 ...

“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上，龚瑞骄表示，2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率（CAGR），2022年市场规模将达到22.75亿美元，至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN，2022年-2026年的复合平均增长率为65%，不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元，至2026年达到13.32亿美元。 ...

TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳福田JW万豪酒店成功举办“2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。现场座无虚席，与会者热情高涨，映射了第三代半导体领域的繁荣景象。 ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...

“星舰”火箭高达120米，是迄今为止世界上生产的最大最重的运载火箭，重达1700万磅（约合771万公斤），体积与重量都大大超过美国国家航空航天局过去用于登月的火箭或美国目前所拥有以及未来规划的所有火箭。SpaceX希望未来制造1000艘星舰，用于往来于地球与火星、月球，运送人员和物资，开展“移民火星”计划。 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽（Ta2O5）介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极…… ...

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化…… ...

摘要: 马尼拉雅典耀大学的研究人员近期发表文章称，已经开发了一种将蟹壳转化为生物塑料的方法，并且已经利用这种生物塑料制造出来了衍射光栅[1]。一种全新的可生物降解、重量轻、价格合理的光栅有望替代传统光栅，并且使得一次性便携光谱仪成为可能。 ...

一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)表面一般是由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad), 开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成，有一些只有Gate pad。芯片的周围有一个很窄的环形，这个有人叫耐压环，这是很形象的说法…… ...

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。 ...

十多年来，自旋电子材料已成功集成到半导体芯片中，但作为行业标准的自旋电子材料钴铁硼的可扩展性已达到极限。目前，工程师无法在不失去数据存储能力的情况下制造小于20纳米的器件。 ...

OPPO Enco Free3是全球首款采用竹纤维振膜的TWS耳机，从古法竹子造纸工艺中汲取灵感，通过干燥-切断-压片-浸煮-软化-抽丝等工序提取竹纤维，压制成竹纤维薄片，并攻克竹振膜容易出现的破孔、厚度不均等问题…… ...

锗和硅锗可能会迎来一个新的市场机会。最近，由维也纳工业大学(TU Wien/Vienna)领导的一个多机构团队已经设计出一种方法，来克服与硅和锗化合物器件相关的可靠接触问题。在其论文中，描述了如何用质量极高的结晶铝和复杂的硅锗层系统开发触点。这种方法实现了与锗不同的、独特的触点特性，特别适合于光电和量子元件。 ...

当我们在说摩尔定律停滞的时候，常规的辩驳思路总是在谈封装层面的3D堆叠；或者器件层面的3D折叠（CFET）。“3D”这个词对应的当然应该是“2D”，从平面结构转向了立体结构。因为东西一旦折起来，不就省了空间、延续了摩尔定律吗？不过在3D发展同期，我们还在频繁地提2D——2D材料。这是什么？ ...

3月8日，《Nature》期刊刊登了一篇名为“Evidence of near-ambient superconductivity in a N-doped lutetium hydride”的论文，是美科学家团队重提“室温超导”话题，轰动了整个物理界...... ...

2月锂离子电池产业链继续消化库存，上游原材料价格延续跌势...... ...

英飞凌科技股份公司和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司...... ...

在ChatGPT聊天工具掀起全球“人工智能”热的时候，小米还是在潜心专研快充技术。在2月28日，雷军在社交平台上宣布，小米快充再上300W秒充的新纪录...... ...

迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。MEMS-Casting指微机电领域的铸造，是一项原创技术…… ...

半导体存储技术演进一直相对较慢。新研究是通过存取原子或电子的自旋状态来取代传统硅技术。自旋状态值允许数字信息以比传统的硅技术更快的数据处理速度，且物理尺寸更小。作为电子自旋学材料，反铁磁性材料呈现内部磁性，而基本上不存在外部磁场，故可支持更密集的数据存储，从而使之成为数据存储的理想选择。 ...

Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。同时，采埃孚将向 Wolfspeed 投资，以支持全球最先进、最大的碳化硅器件工厂的建设。 ...