随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。 ...

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化…… ...

摘要: 马尼拉雅典耀大学的研究人员近期发表文章称，已经开发了一种将蟹壳转化为生物塑料的方法，并且已经利用这种生物塑料制造出来了衍射光栅[1]。一种全新的可生物降解、重量轻、价格合理的光栅有望替代传统光栅，并且使得一次性便携光谱仪成为可能。 ...

一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)表面一般是由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad), 开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成，有一些只有Gate pad。芯片的周围有一个很窄的环形，这个有人叫耐压环，这是很形象的说法…… ...

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。 ...

十多年来，自旋电子材料已成功集成到半导体芯片中，但作为行业标准的自旋电子材料钴铁硼的可扩展性已达到极限。目前，工程师无法在不失去数据存储能力的情况下制造小于20纳米的器件。 ...

OPPO Enco Free3是全球首款采用竹纤维振膜的TWS耳机，从古法竹子造纸工艺中汲取灵感，通过干燥-切断-压片-浸煮-软化-抽丝等工序提取竹纤维，压制成竹纤维薄片，并攻克竹振膜容易出现的破孔、厚度不均等问题…… ...

锗和硅锗可能会迎来一个新的市场机会。最近，由维也纳工业大学(TU Wien/Vienna)领导的一个多机构团队已经设计出一种方法，来克服与硅和锗化合物器件相关的可靠接触问题。在其论文中，描述了如何用质量极高的结晶铝和复杂的硅锗层系统开发触点。这种方法实现了与锗不同的、独特的触点特性，特别适合于光电和量子元件。 ...

当我们在说摩尔定律停滞的时候，常规的辩驳思路总是在谈封装层面的3D堆叠；或者器件层面的3D折叠（CFET）。“3D”这个词对应的当然应该是“2D”，从平面结构转向了立体结构。因为东西一旦折起来，不就省了空间、延续了摩尔定律吗？不过在3D发展同期，我们还在频繁地提2D——2D材料。这是什么？ ...

3月8日，《Nature》期刊刊登了一篇名为“Evidence of near-ambient superconductivity in a N-doped lutetium hydride”的论文，是美科学家团队重提“室温超导”话题，轰动了整个物理界...... ...

2月锂离子电池产业链继续消化库存，上游原材料价格延续跌势...... ...

英飞凌科技股份公司和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司...... ...

在ChatGPT聊天工具掀起全球“人工智能”热的时候，小米还是在潜心专研快充技术。在2月28日，雷军在社交平台上宣布，小米快充再上300W秒充的新纪录...... ...

迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。MEMS-Casting指微机电领域的铸造，是一项原创技术…… ...

半导体存储技术演进一直相对较慢。新研究是通过存取原子或电子的自旋状态来取代传统硅技术。自旋状态值允许数字信息以比传统的硅技术更快的数据处理速度，且物理尺寸更小。作为电子自旋学材料，反铁磁性材料呈现内部磁性，而基本上不存在外部磁场，故可支持更密集的数据存储，从而使之成为数据存储的理想选择。 ...

Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。同时，采埃孚将向 Wolfspeed 投资，以支持全球最先进、最大的碳化硅器件工厂的建设。 ...

Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。 ...

近日，三星电子半导体部门公布2022年第四季度营业利润同比下降96.95%，尽管业绩创13年来最差，但三星电子表示，不会人为减产，不过在这些情况下，其芯片产量可能会自然减少。 ...

铌酸锂是一种人造晶体，于1949年首次被发现，而现在随着科学家寻找汽车、手机和电脑中使用的硅基芯片替代品，铌酸锂又“重新流行起来”。 ...

铰链依照型态可分为水滴与U型两种设计，由于水滴型设计的铰链零件较多且成本为U型设计的数倍，所以当折叠手机渗透率提升，TrendForce集邦咨询认为采用水滴型铰链的智能手机品牌厂，首要面临的问题就是成本压力。 ...

基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C无电容DRAM，有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构，2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...

汽车行业是一个快速发展的领域，从第一台内燃机到混合动力和纯电动汽车，行业发生了巨大的变化。如今的汽车比往任何时候都更加智能，汽车半导体支持车辆监控系统、自动车道辅助系统等功能，这些进步归功于车辆引擎盖下的智能电子系统。 ...

作为豪华汽车的领军企业，梅赛德斯-奔驰充分了解对于卓越性能的需求。通过采用 Wolfspeed 的专精技术与碳化硅器件来提升汽车续航里程和动力，梅赛德斯-奔驰计划推出路面上最为高效的电动汽车。 ...

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...

从半导体行业整体上看，供应链在逐步恢复正常，但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛，部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...