科莱恩总投资1 亿瑞士法郎，第一阶段投资6000万瑞士法郎的新高性能无卤阻燃剂工厂按时竣工，将支持中国和亚洲零部件制造商对电动汽车、电子电气、交通、5G通信、基础设施和家用电器领域创新和可持续防火的快速增长的需求，同时建立阻燃剂生产和本地技术团队，更贴近客户，为其提供专业的服务和支持。 ...

集成电路产业是苏州起步较早、重点发展的产业之一，也是苏州数字经济时代产业创新集群发展的25个重点细分领域之一。2022年，全市集成电路产业规模突破千亿元大关，行业地位稳定在全国前列。 ...

您认为使用超导体所实现的电力传输之前景如何？我们是否需要等待无需任何冷却的所谓“室温超导体”(RTSC)出现？ ...

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小… ...

随着无线通信的发展，频率资源越来越稀缺。凭借丰富的频谱，太赫兹频段受到业界的青睐，并将可能成为未来6G通信的首选。但面临的巨大挑战是，如何开发出该频段所需的元器件。本文所介绍的一种新型超材料器件，利用微观级别的射频场，通过控制器件内部的电场，实现了自然界中通常无法实现的卓越性能。 ...

中科院微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队与中国科学院物理所杜世萱研究员团队合作，发现了一种稳定的铁电三方相Hf(Zr)1+xO2材料结构，这种结构降低了HfO2基铁电材料中铁电偶极子的翻转势垒。 ...

一则关于兼具弹性的铁电材料的理论研究及应用研发重大突破的相关成果论文，在北京时间8月4日凌晨获国际著名学术期刊《科学》(Science)在线发表。该论文出自于中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发出的新材料，该团队基于对铁电材料结构的研究，提出“弹性铁电”概念，通过“微交联法”精准设计和控制材料结构，创制出拉伸率高达125%的弹性铁电材料。 ...

近日，英飞凌推出可生物可降解的印刷电路板（PCB）基板的演示内容引起热议，该PCB板采用Jiva Materials Ltd公司最新研发的Soluboard材料，Soluboard®是通过聚合物和无卤阻燃剂浸渍天然纤维制成，是一种完全可生物降解的材料。 ...

中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证，证明了在该方法操作下铁电阵列可实现高温下的高可靠性操作。 ...

汉高的电子产品涵盖了半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节。车规级高可靠性半导体封装材料、覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料、高可靠性导电和非导电芯片粘接膜产品、以及先进封装半导体材料组合，是当前汉高关注的重点领域。 ...

SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比，在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。 ...

自2018年-2023年间的快速市场演变，使得SiC需求得到大幅增长，其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据，碳化硅即将迎来重大转折点，由于大量的投资和并购活动，功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。 ...

比碳化硅器件，氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中，将更有优势，比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，GaN器件有望持续放量，将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。 ...

根据商务部的最新消息，我国以维护国家安全和利益为目的，经过国务院批准，决定对镓和锗相关物项实施严格的出口管制措施。这一决定基于《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民 ...

7月3日，三安光电收到股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）通知，其控股子公司三安电子的股权将发生变化。 ...

作为半导体封装材料专家，汉高在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。 ...

侯毅助理教授研究团队引入新型界面材料，带来了一系列有利特性，包括优异的光学、电学和化学性质。这些特性协同作用，提高了钙钛矿太阳能电池的效率和寿命，为其性能和耐久性的显著改善铺平了道路。他表示：“为了应对这一挑战，我们致力于开发创新且可扩展的技术，旨在提高1c㎡钙钛矿太阳能电池的效率。我们的目标是填补效率差距，发掘更大尺寸器件的全部潜力。” ...

为持续提高科技成果转化和产业化水平，让创新资源要素更加活跃创新成果价值充分释放，6月20日，菁蓉汇·校企双进·找矿挖宝”科创·思比齐 新材料产业创新发展论坛暨电子科技大学市校成果对接活动在电子科大科技园（天府园）举行。 ...

“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”上，龚瑞骄表示，2022年-2026年SiC功率半导体市场将迎来35%的复合平均增长率（CAGR），2022年市场规模将达到22.75亿美元，至2026年可望达到53.28亿美元。对比GaN，2022年-2026年的复合平均增长率为65%，不过2023 GaN功率半导体的市场规模仅有3.08亿美元，至2026年达到13.32亿美元。 ...

TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳福田JW万豪酒店成功举办“2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。现场座无虚席，与会者热情高涨，映射了第三代半导体领域的繁荣景象。 ...

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。 ...

碳化硅（SiC）的广阔前景，让国内外半导体厂商看到了机遇，纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展，英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...

“星舰”火箭高达120米，是迄今为止世界上生产的最大最重的运载火箭，重达1700万磅（约合771万公斤），体积与重量都大大超过美国国家航空航天局过去用于登月的火箭或美国目前所拥有以及未来规划的所有火箭。SpaceX希望未来制造1000艘星舰，用于往来于地球与火星、月球，运送人员和物资，开展“移民火星”计划。 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

与大多数电容技术不同，固体聚合物钽电容器不使用阴阳极片。阳极由钽粉烧结成的钽颗粒制成。这种颗粒经过阳极氧化处理，整个阳极表面形成五氧化二钽（Ta2O5）介质层。然后, 用高导电聚合物浸渍氧化颗粒用作阴极…… ...