稀土元素因其在高科技产品中的关键作用而被视为战略资源。《条例》共32条，明确了稀土管理工作应遵循的原则…… ...

对关键数字和绿色领域的投资对于所有欧盟地区的企业业绩都至关重要。此外，在绿色和数字双重转型时代，欧洲经济调整和转型的灵活性不仅取决于对这些领域的投资强度，还取决于运营环境的效率。 ...

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠 ...

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性…… ...

据《中国日报》报道，中国或将投入约60亿元人民币用于全固态电池研发，包括宁德时代、比亚迪、一汽、上汽、卫蓝新能源和吉利共六家企业或获得政府基础研发支持。 ...

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器…… ...

玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。SKC计划以此次领取补助金为契机,进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务。 ...

与有机基板相比，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，开始在先进封装领域受到关注。去年来，英特尔、三星等先后宣布了在玻璃基板技术上的投资和布局，英伟达、AMD、苹果等大厂也均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装，使得该技术一跃成为半导体市场最受关注的焦点。 ...

杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告，该项目的总投资额为120亿元人民币。 ...

即使效率略有提高，也能节省大量能源。 ...

碳化硅电力电子器件对电动汽车生态系统影响巨大。 ...

电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产背后的驱动力之一，尤其是电动车的主驱逆变器业务。随着汽车制造商对更高能效和续航能力的追求，如何通过SiC、IGBT和MOSFET等多类型的产品组合有效缓解电动汽车“里程焦虑”，正成为相关企业孜孜以求的目标。 ...

硅基钽酸锂异质晶圆（LTOI）的制备工艺与绝缘体上的硅（SOI）更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。 ...

美国垂直GaN晶体管技术开发商奥德赛半导体已经确定最终买主，Odyssey SEMI在今年3月宣布出售公司资产，5月7日，Power Integrations发布公告称，“该交易预计将于 2024 年 7 月完成，之后 Odyssey 的所有主要员工预计将加入 Power Integrations 的技术组织。” ...

随着科技的进步和工业的发展，电机控制与驱动技术也在不断地创新和发展。本文聚焦电机驱动控制，邀请到几家优秀的芯片方案厂商，一起来谈谈这个老行业，如何在新技术、新思路的加持下，“卷”出更好更多的新兴市场。 ...

小米汽车与英飞凌双方达成了协议供应多款产品。公告中称，英飞凌将为小米SU7提供碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。HybridPACK Drive是英飞凌的电动汽车功率模块系列，自2017年以来累计出货近850万颗。 ...

激子极化激元是由半导体激子与微腔光子强耦合形成的玻色子准粒子，在较高温度下即可实现非平衡的Bose-Einstein凝聚。其发射具有长程相干性，却无需粒子数反转，在低阈值激光光源开发中备受瞩目。 ...

美国碳化硅大厂wolfspeed在2023年将射频业务出售给了MACOM后，成为一家垂直于碳化硅的企业。近日，又有关wolfspeed出售的消息，该消息是源于wolfspeed的股价回报上给股东带来了损失，有一激进的投资者致信给wolfspeed董事会，敦促Wolfspeed的管理层将探索一切提高股东价值的方法，包括潜在的出售。 ...

SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 ...

当前，可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域，更是推动社会进步的重要力量。 ...

《自然》杂志新闻部援引一份法庭文件报道称，纽约罗切斯特大学调查发现，该校物理学家兰加·迪亚斯(Ranga Dias)存在伪造实验数据伪造和抄袭等多项不当行为。其所在团队曾在2020年和2023年两度宣布发现室温超导材料，后经调查…… ...

国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”，是我国科技领域最高的国家级奖励，是科技界至高无上的荣誉，代表国内最高科研水平，对国家的贡献显著，也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...

在分立GaN HEMT器件的广泛可用性之外，领先的GaN制造商还提出了集成GaN解决方案，这些集成解决方案在GaN的固有优势的基础上，有可能提供更好的性能。 ...

在今年的SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰®Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，意在以前沿材料科技持续助推半导体封装行业的高质量发展。 ...