研究人员通过材料表征，对其进行了迁移率和可靠性测试，证明了该材料体系可以大大提升器件的可靠性，同时不过度损失In2O3的本征迁移率…… ...

PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工作温度、尽量减小损耗并缩小尺寸，引领了一系列突破功率转换现有边界的设计，旨在打造一个可持续的USB-C标准平台…… ...

能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱，为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。 ...

哈佛大学的代理律师在诉状中指出，三星明知故犯，在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。 ...

高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈：传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求，未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新，以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...

英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...

人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性，即使在仅有1纳米厚度的情况下，依然能够有效阻止电流的泄漏。 ...

英诺赛科对英飞凌提起的专利侵权指控做出回应，强调自身在氮化镓领域的全球领先地位和自主知识产权，认为对方的诉讼是竞争手段。 ...

英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请，指控英诺赛科侵犯了其多项专利权，并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...

BelGaN，这家曾雄心勃勃的欧洲氮化镓汽车半导体代工厂，却在近期申请了破产。拥有30多年历史的公司，曾是汽车半导体生产领域的佼佼者，如今却面临财务困境，不得不寻求破产保护，令人唏嘘。 ...

伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动，香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力，展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...

针对当前光刻胶模型校准难题，团队通过深入的理论和实验研究，结合具体工艺条件，开发了基于机器学习的光刻胶模型校准贝叶斯优化方法。 ...

美国麻省理工学院和加拿大渥太华大学的科学家们联合研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体，其电子迁移速度达到传统半导体的7倍，为电子设备性能的飞跃提供了可能。 ...

复旦大学物理学系赵俊教授团队则利用高压光学浮区技术，成功生长了三层镍氧化物La4Ni3O10高质量单晶样品，并证实了这种材料在压力诱导下具有体超导电性（bulk superconductivity），其超导体积分数达到86%。 ...

关于英诺赛科与宜普公司的两项包括氮化镓技术在内的专利侵权案有了最终判决。美国国际贸易委员会的裁定结果是，英诺赛科侵权宜普公司的其中一项专利。 不过英诺赛科并不同意该判决，判决中提到的英诺赛科侵权EPC的294专利 ，英诺赛科认为，EPC的294专利是无效的。 ...

格芯此次收购Tagore的氮化镓技术及IP，正是瞄准了市场对高效能源管理不断增长的需求。 ...

稀土元素因其在高科技产品中的关键作用而被视为战略资源。《条例》共32条，明确了稀土管理工作应遵循的原则…… ...

对关键数字和绿色领域的投资对于所有欧盟地区的企业业绩都至关重要。此外，在绿色和数字双重转型时代，欧洲经济调整和转型的灵活性不仅取决于对这些领域的投资强度，还取决于运营环境的效率。 ...

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠 ...

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性…… ...

据《中国日报》报道，中国或将投入约60亿元人民币用于全固态电池研发，包括宁德时代、比亚迪、一汽、上汽、卫蓝新能源和吉利共六家企业或获得政府基础研发支持。 ...

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器…… ...

玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。SKC计划以此次领取补助金为契机,进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务。 ...

与有机基板相比，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，开始在先进封装领域受到关注。去年来，英特尔、三星等先后宣布了在玻璃基板技术上的投资和布局，英伟达、AMD、苹果等大厂也均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装，使得该技术一跃成为半导体市场最受关注的焦点。 ...