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新材料
武科大从水稻副产物中提取出高纯度碳化硅
如何从稻杆、稻壳等原料中低温、便捷地大规模合成纳米碳化硅,并控制其尺寸形态,是技术上的难点。 ...
综合报道
2024-10-10
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
英国防部买下半导体工厂,确保重要军事供应链
英国国防部指出,有数种军事平台使用这类半导体,包括包括为英国皇家空军的“台风”战斗机提供雷达功率放大器。 ...
综合报道
2024-09-30
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工业电子
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新材料
康宁:引领玻璃基板技术革新,深耕中国实现共赢
行业普遍认为玻璃基板仍处于开发的早期阶段,量产可能要等到2027-2028年,而且新技术的生产成本和成品率是否可以接受还有待观察。那么对于玻璃材料供应商而言,如何根据客户需求提供定制化的服务,则成为当前面临的主要挑战。 ...
夏菲
2024-09-27
业界新闻
基础材料
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业界新闻
韩国研究机构:2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。六大核心原材料中,仅有一项对华进口依赖度下降,即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降,从49.9%下降到47.5%。 ...
综合报道
2024-09-27
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
“纳米发电机之父” 王中林离美回国,加入中科院
被誉为“纳米发电机之父”的顶尖华裔科学家王中林结束了在美国佐治亚理工学院长达30年的职业生涯,选择回到中国,全职加入中国科学院北京纳米能源与系统研究所...... ...
综合报道
2024-09-26
业界新闻
新材料
业界新闻
华为三折屏火了!哪些产业链厂商将受益?
要实现三折屏其科技含量一点都不低,比如关键组件柔性屏、三折叠铰链的背后,是中国强大的工业基础和设计能力来支撑的。那么,在华为这款三折叠手机的引领下,中国哪些产业链厂商将受益? ...
张河勋
2024-09-12
光电及显示
新材料
智能手机
光电及显示
为什么东芝的IGBT和碳化硅产品和别人都不一样?
东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强(Injection Enhanced)结构IGBT注册了IEGT这个专利名称,所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT…… ...
刘于苇
2024-09-06
功率电子
分立器件
新材料
功率电子
碳化硅“第一大客户”电动汽车,牵引逆变器需要什么样的功率模块?
根据第三方机构Yole Group报告,电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高,其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大,如果对电动车的功率器件进行细分,可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上…… ...
刘于苇
2024-09-03
功率电子
新材料
汽车电子
功率电子
欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。 ...
综合报道
2024-08-28
制造/封装
新材料
汽车电子
制造/封装
中科院微电子所在新型氧化物薄膜晶体管研究方面取得进展
研究人员通过材料表征,对其进行了迁移率和可靠性测试,证明了该材料体系可以大大提升器件的可靠性,同时不过度损失In2O3的本征迁移率…… ...
中科院微电子所
2024-08-27
新材料
功率电子
DIY/黑科技
新材料
Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%
PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工作温度、尽量减小损耗并缩小尺寸,引领了一系列突破功率转换现有边界的设计,旨在打造一个可持续的USB-C标准平台…… ...
Pulsiv
2024-08-22
功率电子
分立器件
新材料
功率电子
能量采集和电机控制是可持续未来的希望
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。 ...
Giovanni Di Maria
2024-08-21
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
哈佛大学对三星提起专利侵权诉讼:涉及Galaxy S22等旗舰机型
哈佛大学的代理律师在诉状中指出,三星明知故犯,在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。 ...
综合报道
2024-08-13
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
北京大学电子学院在碳基集成电路领域取得重要进展
高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈:传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求,未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新,以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...
北京大学电子学院
2024-08-13
新材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
英飞凌新晶圆厂在马来西亚启用,为全球最大200mm碳化硅功率半导体厂
英飞凌科技(Infineon Technologies)在马来西亚居林(Kulim)的新工厂(3号工厂)一期项目正式开业,标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...
综合报道
2024-08-09
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
中国科学院开发出面向新型芯片的绝缘材料,助力突破物理极限
人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性,即使在仅有1纳米厚度的情况下,依然能够有效阻止电流的泄漏。 ...
综合报道
2024-08-08
制造/封装
新材料
制造/封装
英诺赛科回应英飞凌的专利侵权指控
英诺赛科对英飞凌提起的专利侵权指控做出回应,强调自身在氮化镓领域的全球领先地位和自主知识产权,认为对方的诉讼是竞争手段。 ...
EETimes China
2024-08-06
功率电子
新材料
业界新闻
功率电子
英飞凌对英诺赛科发起337调查,寻求永久禁令
英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请,指控英诺赛科侵犯了其多项专利权,并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...
EETimes China
2024-08-02
功率电子
知识产权/专利
新材料
功率电子
欧洲氮化镓汽车半导体代工厂BelGaN申请破产
BelGaN,这家曾雄心勃勃的欧洲氮化镓汽车半导体代工厂,却在近期申请了破产。拥有30多年历史的公司,曾是汽车半导体生产领域的佼佼者,如今却面临财务困境,不得不寻求破产保护,令人唏嘘。 ...
刘于苇
2024-08-02
新材料
制造/封装
功率电子
新材料
香港正建设首条第三代半导体氮化镓外延片中试线
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...
刘于苇
2024-08-01
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
中科院微电子所在光刻胶模型校准研究方面取得进展
针对当前光刻胶模型校准难题,团队通过深入的理论和实验研究,结合具体工艺条件,开发了基于机器学习的光刻胶模型校准贝叶斯优化方法。 ...
中科院微电子所
2024-07-22
新材料
制造/封装
光电及显示
新材料
新型薄膜半导体问世,电子迁移速度是传统硅半导体7倍
美国麻省理工学院和加拿大渥太华大学的科学家们联合研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体,其电子迁移速度达到传统半导体的7倍,为电子设备性能的飞跃提供了可能。 ...
综合报道
2024-07-22
新材料
可穿戴设备
放大/调整/转换
新材料
镍氧化物能不能体超导?复旦大学新型高温超导体研究成果给出了答案!
复旦大学物理学系赵俊教授团队则利用高压光学浮区技术,成功生长了三层镍氧化物La4Ni3O10高质量单晶样品,并证实了这种材料在压力诱导下具有体超导电性(bulk superconductivity),其超导体积分数达到86%。 ...
综合报道
2024-07-18
新材料
量子计算
通信
新材料
英诺赛科反对,在美被判侵权EPC氮化镓相关专利可能被禁
关于英诺赛科与宜普公司的两项包括氮化镓技术在内的专利侵权案有了最终判决。美国国际贸易委员会的裁定结果是,英诺赛科侵权宜普公司的其中一项专利。 不过英诺赛科并不同意该判决,判决中提到的英诺赛科侵权EPC的294专利 ,英诺赛科认为,EPC的294专利是无效的。 ...
综合报道
2024-07-10
业界新闻
新材料
电源管理
业界新闻
格芯宣布收购Tagore氮化镓技术
格芯此次收购Tagore的氮化镓技术及IP,正是瞄准了市场对高效能源管理不断增长的需求。 ...
综合报道
2024-07-04
电源管理
新材料
功率电子
电源管理
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