集成电路作为一级学科通过，可以说对国内整个集成电路产业来说，都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下，一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时促进资源的倾斜和整合，并不只是一个形式。 ...

Soitec滤波器业务经理Christophe Didier认为，相对于BAW和TC-SAW滤波器，基于POI衬底的SAW的能源效率、频率和带宽都更高，比TC-SAW的能源损耗更小。此外，如果从系统角度来看，基于POI衬底的SAW工艺流程更简单、成本更低，是在5G滤波器方面取代TC-SAW和BAW的更优的解决方案。 ...

事实上，从我们今年上半年对电子科技领域上下游诸多市场参与者的走访和调研来看，新冠病毒的出现虽然对交通出行等应用领域造成了重创，但也为电子科技行业创造了一些新的市场增长点，典型如IT设备的出货量、销售额增加。 ...

据《中国经营报》报道，自6月份以来，中科院合肥物质科学研究院多名科研人员集体出走，其中大多数是博士毕业，并拥有事业编制，在业内引起广泛关注。据内部人士透露，这90多名科研人员都是自愿离职，属于正常人员流动，“基本上都是到相关的技术成果投资公司去工作，都办理了正常的辞职手续。” ...

依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中…… ...

随电子产品小型化和性能愈发强大的趋势，散热实际上越来越成为系统设计中的难题，所以不难想象导热界面产品的发展潜力，是随着各行各业的技术应用越来越大的。 ...

2020财年，得益于智能手机、物联网、边缘计算、汽车、数据中心等市场的快速发展，Soitec实现销售收入6亿欧元，是过去三年销售额的2.5倍，年增长率高达28%。而最值得关注的，是Soitec在SOI之外的相关领域，也取得了突破性的进展。 ...

因为折叠屏的脆弱属性，拉远了它与一般人的距离：当我们花两万块钱买台折叠屏手机，却需要在每天早晨，手机闹铃响起时，伸手去触碰屏幕还得先想一想是不是没剪指甲。这样的体验还是令人畏惧的。我们期望尝试通过这篇文章，从技术层面去探究，折叠屏手机为何如此脆弱，及从侧面呈现折叠屏手机当前的发展阶段。 ...

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据，揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019年全球半导体营收中美国占47%，中国大陆占5%；美国企业平均研发投入为16.4%，中国大陆只有8.3%；美国半导体出口460亿美元，中国大陆进口3056亿美元。我们的差距的确还很大，但仍有技术创新和赶超的机会，这些机会在哪里呢？ ...

三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上，研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。 ...

武汉新芯宣布，与量准（上海）、华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功…… ...

临港重点发展半导体制造、设计和封测产业，入驻临港新片区的新昇半导体已经投产，格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调，包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商，以及众多IC设计企业的协同创新，齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论，先挑选两位演讲嘉宾，分别代表不同领域的企业，将其产业观察和观点分享给读者。 ...

6月11日，天眼查数据显示，常州纵慧芯光半导体科技（Vertilite）有限公司的股东发生变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，后者的大股东为华为投资控股有限公司。常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案…… ...

近日，厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队，与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作，在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件…… ...

中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组，日前在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备…… ...

你是否曾经幻想，将来的手机观看美食节目时，可以闻到真实的味道，舔一下屏幕甚至可以尝到美味？或许不久的将来，明治大学教授宫下芳明（Homei Miyashita）的发明能让“舔屏尝味”变成现实。 宫下芳明开发出一种手持式“可舔”装备，放入嘴里时，可以重现与食物有关的所有味觉。装备通过控制 5 种不同的凝胶电解质，来控制 5 种基本口味的强度…… ...

美国东部时间上周六（5月30日）下午，SpaceX 猎鹰 9 号火箭搭载载人"龙"航天器（Crew Dragon），把两名美国宇航局（NASA）的航天员道格拉斯·赫尔利（Doug Hurley）和鲍勃·本肯（Bob Behnken）送上了国际空间站（ISS）。在轨道上度过了近一整天的时间后，5月31日下午， Crew Dragon成功对接到国际空间站…… ...

研究显示，全球市场的碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等第三代半导体材料功率半导体芯片市场应用量是约3亿多美金，硅材料功率半导体芯片市场应用量超过200亿美金。对此，民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”…… ...

据中国科技大学官网报道，该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾长淦教授研究组与王征飞教授研究组合作，首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡，成功将外尔物理拓展到半导体体系。该研究成果日前在线发表在《美国国家科学院院刊》上。 ...

英特尔资本是与Alphabet（Google）、SaleForce并列的全球最活跃三大风投机构之一，1991年成立，自1991年以来，在全球57个国家和地区进行投资，总额超过126亿美元。英特尔1998年开始在中国投资，至今投资了140多家中国技术公司，总额超过21.3亿美元…… ...

随着宽禁带器件在电动车市场的机会大增，未来SiC与GaN在电动车市场是否发生短兵相接的情况，或各拥山头？ ...

Cree推出了首款商用900V SiC功率MOSFET，而且于近期宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合；Microchip和ROHM均已发布了新的SiC MOSFET和二极管；英飞凌在2017年底推出了氮化镓器件，今年二月推出了八款650V CoolSiC MOSFET器件；另外，意法半导体和安森美半导体在WBG宽带隙半导体材料方面也有相关投资；ADI公司已经生产出用于高频应用的GaN器件，并相信这种材料将有助于设计人员减小尺寸和重量，同时实现更高的效率和扩展带宽...... 可以看出各大厂商在SiC或GaN宽带隙半导体材料均有所布局和有着自己的发展策略。 ...

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在第四季度我们实现了增长预期，尽管产品货运条件受疫情影响，我们仍达成了全年有机增长接近30%的良好表现。我们的增长归功于射频产品的成功，这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署。”…… ...

华东理工大学材料科学与工程学院教授吴唯课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究近日在线发表于《材料与设计》。 ...

本次桂林高新区和欣忆电子合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线…… ...