2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...

随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用，朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

手机屏裂了如何修复？屏幕碎了可以用牙膏修复吗？玻璃胶可以解决问题吗？网友的各自奇思妙想层出不穷。如今，科学家研究出了一种含亚麻籽油的可自我修复的材料，或许未来可解决这一烦恼。 ...

碳化硅MOSFET越来越多用于千瓦级功率水平应用，涵盖如通电源，和服务器电源，和快速增长的电动汽车电池充电器市场等领域。碳化硅MOSFET之所以有如此的大吸引力，在于与它们具有比硅器件更出众的可靠性，在持续使用内部体二极管的连续导通模式（CCM）功率因数校正（PFC）设计。 ...

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。 ...

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...

IDTechX预测，市场对于像是OLED与太阳能光电(photovoltaics)相关电子材料的需求，将会在接下来十年达到69亿美元的规模。 ...

前不久的第三届进博会期间，默克宣布新增投资1800万欧元（约1.4亿元人民币），用于打造综合性的“默克电子科技中国中心”。更具体地说，默克集团与上海浦东新区政府代表，就该投资项目签署相关备忘协议。 ...

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。 ...

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。 ...

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。 ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...

ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队通过第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商，并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告，相信会让读者更加全面而深入地了解中国功率半导体市场及本土厂商的现状和未来发展趋势。 ...

SiC器件领域玩家众多，作为一家相对较新的SiC器件供应商，安森美于2017年进入该市场，技术来自2016年末收购的飞兆(Fairchild)半导体。安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民日前在接受《电子工程专辑》采访时表示，电动汽车、电动汽车充电桩、可再生能源、和电源将是公司SiC战略重点关注的四大市场。 ...

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程…… ...

得益于混合动力和电动汽车、电源和光伏(PV)逆变器的需求，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，并在2021年突破10亿美元大关。 ...

随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答。 ...

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。 ...

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

8月4日上午，广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过，决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍，王曦是一位材料科学家，长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将研究成果应用于电子材料SOI（Silicon-on-insulator）的开发。 ...

美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连，可制造8、12甚至16层芯片封装，因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力…… ...