待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高，芯片的研发出了工艺制程上的提高，只得以来新材料技术以及新材料的准确度，而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。 ...

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

在全世界都在对 5G 的技术进步感到无比兴奋的同时，设计人员现在正忙于如何为基站提供电力供应而努力。5G 未来成功的核心是其能否实现三大期望目标：巨大的数据吞吐量、超低延迟和大规模连接。4G 基站能够提供强大的下行链路，但上行链路则有待提高。相比之下，仅 5G 基站在上行链路能力方面的改进就需要更多功率，再加上每个需要基站支持的更高数据吞吐量和更多用户数量，只会进一步增大设计工程师面临的挑战。 ...

碳达峰、碳中和是近一年来被全球各行各业热烈讨论的问题。去年9月，中国国家主席习近平在纽约举行的联合国大会上通过视频发表讲话，宣布中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，并争取2060年前实现碳中和。这一发言被视作中国，乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。 ...

半导体p-n结具有独特的整流特性，是众多电子元器件的基本构成单元，基于此所构建的传统固态光电探测器(solid-state photodetector)可将光信号捕获并转换为输出电信号，被广泛应用于成像、传感、探测等领域。然而…… ...

所以实际上上周英飞凌召开的奥地利菲拉赫（Villach）新芯片工厂开业线上媒体会，就英飞凌本身的情况来看，这家工厂最直接的价值莫过于缓解英飞凌自身产能局促的现状。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂…… ...

在前期工作中，中科院微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员等人，利用无机氧化物Nb2O5和Li掺杂SiO2作为沟道和栅电解质材料，实现了EGT的大面积阵列制备以及SNN功能演示…… ...

在今年的临港半导体产业发展峰会上，以氮化镓和碳化硅为主的第三代半导体成了热门话题。本次峰会的圆桌论坛主题就是：第三代半导体趋势前瞻，参与圆桌讨论的嘉宾从市场、技术和投融资三个方面展开了精彩的互动。 ...

为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...

目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料，占到了 35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。 ...

特斯拉成为第一家在量产车型中使用碳化硅的汽车厂商，并将其纳入部分 Model 3车辆中。这一举动将推动节能材料在电动汽车供应链中的应用，并对半导体行业产生深远影响。 ...

据TrendForce集邦咨询研究，GaN功率元件，其主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达8.5亿美元，年复合成长率高达78%。前三大应用占比分别为…… ...

在全球半导体产能紧张的局势下，一些新开设或扩建的产线正在迅速拉升半导体设备的市场需求。以薄膜沉积这一必不可少的制造环节为例，在新产线的设备投资中，薄膜沉积设备占据了约25%的支出比重，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。因此，如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求，是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。 ...

安森美半导体在与GTAT达成交易之前，大部分用于SiC芯片中的晶圆都是从外部供应商采购的。上述交易将能让安森美半导体扩增SiC货源，并满足客户不断增长的对可持续生态系统中基于SiC的解决方案的需求，包括电动车、电动车充电和能源基础设施。 ...

从粒子到量子不仅仅是数量级的问题，更是一个物理极限问题。最近有研究人员将一个玻璃纳米粒子冷却到量子系统。 ...

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。 ...

从2015年到现在，瑞能半导体的产品布局已经发生了相当大的变化。“2015年我们主要做LP晶闸管、功率半导体FRD、SBD等以及高压的晶体管。现在的产品线丰富了很多，也有很多模块化的产品。”瑞能产品覆盖的应用，以及获得的市场机会也随即变得多样。 ...

近日，富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。 ...

以往，纳米晶体结构需要将两种金属利用复杂的方法才能制成，而今，科学家发明了一种简单的方法可以制成全新的“金属间纳米晶体”。 ...

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。 ...

​​​​​​​尽管远古时代，人类对饮用水的要求没那么高，但随着生活水平的提高和科技的进步，现代人类对饮用水必须净化这一要求已经形成了共识。因此，科学家和科技方面也在不断地探索，特别是怎样寻找更细小的材料来净化水中的微生物和杂志。最近，一种创新纳米材料被加拿大教授用来开发先进的催化工艺，以此净化含有有害化学物质的水。 ...

以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。其中碳化硅功率模块是新能源汽车电机驱动系统的关键部件，具备耐高压、耐高温、高开关频率、低开关损耗等特点，对整车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。 ...

• 按固定汇率计，2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元，较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动：移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元（按 1.2 欧元/美元汇率计，约为 8 亿欧元）按固定汇率计，增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...

英特尔周二表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...