随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。Chiplet可以像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的模块化芯片整合在一起，然而要实现更大范围内的应用需要标准化的裸片互联协议和接口标准。今年三月，国际芯片巨头们成立了专注Chiplet开放互联协议标准的UCIe联盟，中国厂商能否加入？ ...

多年来，该市场由索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）领导，其次是三星（Samsung System LSI）和豪威（OMNIVISION）。其中，索尼半导体解决方案以45%的收入份额居首，三星占26%，豪威占11%。 ...

一架东航搭载132人的波音737客机在广西梧州藤县发生事故，并引发山火。一位参与现场救援的村干部在接受媒体采访时表示，发生事故的飞机已经完全解体。虽然目前还不清楚飞机失事的原因，但从过往空难事件中可以看出，飞控电子系统失灵或电子设备对飞机仪器干扰导致的占相当大一部分比例…… ...

近年来，富士康将业务扩展到电动汽车和半导体等领域。在中美贸易紧张关系影响到半导体行业之际，富士康和台积电等其他中国台湾企业都在寻求生产多元化。近日据美国《华尔街日报》报道称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建设一家投资90亿美元（约合人民币573亿元）的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品…… ...

思特威（SmartSens）发布了其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求，消息人士透露，已经有头部手机厂商在其产品中采用这颗传感器…… ...

基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上，信号覆盖无死角 ...

2月24日晚，OPPO发布了首款搭载自研NPU芯片的 Find X5系列智能手机，会上还发布了新款OPPO Enco X2真无线降噪耳机、OPPO Watch 2冰川湖蓝版，以及全新产品线——首款平板电脑OPPO Pad。OPPO首席产品官刘作虎表示：“想要真正做出有价值的创新，唯一的路径就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底层的深度自研，用关键技术解决关键问题。“ ...

WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中 ...

成都岷山功率半导体技术研究院由台积电前高管张帅博士牵头，团队成员包括原IBM半导体微电子部副总裁及前软银资本投资副总裁白杰先、功率半导体国际著名专家张波等，具备将工艺技术、器件结构、版图设计、器件模型开发、产品设计和系统应用完美结合的能力，依托四川省功率半导体技术工程研究中心…… ...

多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长后，自2021下半年起的情况开始转变。先前四镜头的渗透率大幅提升主要是由2020下半年起的中端机型引爆，品牌手机商透过更多颗的镜头营销宣传，但随着消费者逐渐认知通常做为第三、四颗的微距与景深镜头使用频率较低，且对整体拍照效果的提升有限，四镜头需求逐渐退烧…… ...

翱捷科技业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI 芯片等芯片产品，目前已量产超过 25 颗商用芯片。主攻蜂窝通信芯片，产品销量累计超过 8000 万套，占芯片收入的70%以上；非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4000 万颗。 ...

语音技术作为一种天然无线的信号，正在以升级、替换的方式逐渐替代遥控器按键、触屏的交互方式。由于语音技术的进化点是可以让我们脱离对手和眼依赖，未来甚至可能作为无线控制信号对设备进行完全控制。 ...

华为Watch GT2 Pro共采用14颗螺丝，内部结构清晰，蓝宝石玻璃镜面+钛合金表壳+陶瓷后盖大大提升了整机耐摔性和耐刮性。手表具有防水性: 扬声器和气压计、按键和后盖通过胶圈防水，屏幕和表壳之间、后盖和中盖之间通过胶起到防水作用。 ...

本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势，以及20篇具体的设计技巧总结，并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。 ...

当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。 ...

此前对于12代酷睿两种不同核心微架构，处理器理论性能，以及配套12代酷睿出现的核心调度技术（Intel Thread Director），我们都已经做过比较完整的解读。这篇文章就从三方的角度，来简单谈谈12代酷睿处理器的使用体验，算是提供选购和理解当代PC处理器的参考。 ...

正海集团有限公司近期与罗姆签署了合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，名为“上海海姆希科半导体有限公司”，“海姆希科”是分别取了正海与罗姆的两个字——至于“希科”音译自SIC。这家公司的英文名为HAIMOSIC，后面的SiC正是碳化硅的意思。 ...

9月29日，以“产业强基，应用扬帆”为主题的工信部第四届“绽放杯”5G应用征集大赛通用产品专题赛决赛在北京圆满落幕。 ...

iPhone 13系列刚一上市，知名机构ifixit就发布了苹果iPhone 13 Pro的拆解，不过目前还未更新到芯片解析环节，好在techinsights发布了详细的芯片分析。下面我们就把两家的拆解报告综合起来看一下。 ...

面向专业视觉市场，英伟达在SIGGRAPH上新发布一款RTX A2000——从型号就不难看出，这是用来补全市场定位的光线追踪图形卡。专业市场主要有三块，分别是数据中心、桌面工作站、专业笔记本…… ...

移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...

不管单纯的物理导热，还是风冷、水冷、液氮散热解决方案，都是导热介质接触芯片表面封装层（Die），只能对直接接触面散热。这种方式也会给芯片顶层带来压力，因为整个芯片的热量都要从硅芯片传导到内部导热材料，再传导到芯片Die，最后才能集中通过导热介质传输到散热器散发出去。若未来芯片大量采用垂直3D堆叠技术，大量集体管集中在芯片中间，要怎样才能即使将热量传导出去呢？ ...

上周在苏州举办的ICDIA（2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会）大会，开设了由ICDIA和Aspencore共同主办的射频设计与测试论坛。在5G、WiFi 6、NFC、蓝牙等都作为热门话题的当下，这样的论坛在现场还是吸引了不少从业人员与技术爱好者的参与的。 ...

2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块产品从智新半导体模块封装工厂下线，此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求…… ...

对于嵌入式应用、DIY爱好者、研究人员而言，现在要在产品或作品中融入AI技术，已经变得越来越容易。毕竟人脸检测、对象存在检测、人头计数以及各种计算机视觉相关的应用很热门，而且颇有稀松平常之势。现成的传感器、处理器算力支持，乃至算法支持的软件和库都愈发完善。甚至主要占据云上AI市场的英伟达，在2019年GTC大会上都推出了价格99美元的Jetson Nano开发者套装…… ...