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模块模组
预估2022年全球电子纸市场规模将达47亿美元,年增近50%
全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨,基于电子纸省电、低碳的优势,使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估,2022年全球电子纸市场规模约46.5亿美元,年增48.1%,至2026年将有望达到203.4亿美元。 ...
TrendForce集邦咨询
2022-09-22
业界新闻
光电及显示
模块模组
业界新闻
英伟达发布RTX 40系列显卡:采用全新Ada架构,光追性能再升级
9月20日晚间,英伟达 (NVIDIA)在GTC 2022大会上的“GeForce Beyond”环节,正式发布了RTX 40系列显卡。英伟达这次发布了三款GeForce RTX 40系列显卡,分别是GeForce RTX 4090以及GeForce RTX 4080的12GB和16GB版本。 ...
刘于苇
2022-09-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
模块模组
处理器/DSP
iFixit拆解iPhone 14 Pro Max:发现疑似卫星模块,天线设计天翻地覆
iFixit认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器,也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头,而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。重新设计整机结构并不是一件小事,为了打造支持该结构新金属中框,需要重新设计整个内部,以及重新考虑射频天线位置…… ...
iFixit
2022-09-20
拆解
智能手机
消费电子
拆解
iPhone 14初步拆解:后盖可单独拆下,摄像模组适应灵动岛有调整
从几位科技博主对iPhone 14的拆机视频可以发现,这一代的手机回归了当年iPhone 4三明治时代的拆机方式,整机是从可拆卸式玻璃背板位置开启。这样一来换后盖的成本大大降低,但 iPhone 14 Pro 系列仍需要从正面屏幕处开启。同时为了适应灵动岛设计,Pro系列的前置摄像模组也做出了改变…… ...
综合报道
2022-09-16
拆解
智能手机
消费电子
拆解
uPOL封装技术如何实现高电流密度供电突破
未来POL模块封装转向微型负载功率(μPOLTM)发展,此种封装方式对POL性能有着极大的优化。μPOLTM采用先进的面板级封装形式,将电源芯片、电感和电容等器件集成在基板当中,构成一个超高集成度的电源芯片模块...... ...
长工微
2022-09-14
电源管理
技术文章
模块模组
电源管理
从粗放到精细,能量采集技术如何赋能农业智慧升级?
传感器的部署限制及巨大维护成本阻碍了传统农业向智慧农业升级的道路,而微能管理模组凭借其无源的特性为行业发展提供了一种全新的契机。 ...
飞英思特
2022-09-08
电源管理
无线技术
模块模组
电源管理
Meta与高通合作定制XR芯片,苹果叫板
Meta和高通在一份声明中表示,两家公司的工程和产品团队将共同生产这些芯片。这些芯片将由高通的“骁龙”(Snapdragon)平台提供动力。从合作中可以看出,Meta 正在营收下滑和积极探索元宇宙之间做出平衡,通过合作降低成本以推进元宇宙业务。在近日,苹果的AR/VR设备也有了新的进展...... ...
综合报道
2022-09-07
业界新闻
可穿戴设备
光电及显示
业界新闻
基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
移远智能座舱模组AG855G搭载的高通 SA8155P芯片,采用TSMC 7nm工艺,性能优异且具有丰富的量产落地经验。在该平台的赋能下,移远AG855G支持Android 和QNX双操作系统,八核 64 位处理器,1+3+4三丛集架构,算力高达100K DMIPS…… ...
移远通信
2022-09-05
模块模组
处理器/DSP
嵌入式设计
模块模组
2021 vs. 2020 前十大存储器模组厂排名、营收及市占对比
2021年全球前五大存储器模组厂占整体销售额90%;前十名亦囊括全球模组市场的97%营业额,其中Kingston(金士顿)的市占接近80%,大者恒大的趋势难以改变。Kingston在经营策略方面,积极导入IT(Information Technology)技术,并提供高度客制化的生产模式,使得出货规模持续增长,带动其营收增长8.0%,持续稳居第一。 ...
TrendForce集邦咨询
2022-08-30
模块模组
存储技术
市场分析
模块模组
赛昉科技新品发布JH7110和VisionFive 2,填补RISC-V高性能开发板空白
中国要实现芯片产业自主可控的目标,必须打破现有主流CPU架构的垄断格局,RISC-V具有两大特点:一是采用开源模式,二是精简指令集架构和可定制化的模块化设计。在8月23日,赛昉科技创始人兼CEO徐滔在“2022新产品发布会”线上公布了两款新品:全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110,和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2...... ...
吴清珍
2022-08-23
业界新闻
处理器/DSP
模块模组
业界新闻
迈矽科:定向800米/1200米@0.1度角精度的77G雷达芯片
无论摄像头、激光雷达还是毫米波雷达,在目前的自动驾驶中都是必不可少的,他们各有优缺点。毫米波雷达的较大优点在于全天候工作和远距离探测,可以覆盖500至1000米以上,激光雷达则很难做到;主要问题是空间分辨率弱,但4D成像雷达技术对雷达的空间分辨率做了一定的提升。 ...
刘于苇
2022-08-06
通信
模拟/混合信号
汽车电子
通信
跃昉科技:面向智慧交通RSU的RISC-V架构应用处理器NB2
如今市场上主流CPU的现状是,x86的底层架构在英特尔、AMD手中,英伟达收购Arm刚刚被叫停,而接下来的Arm准备谋求IPO上市,通过扩大资本市场运作,尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说,一旦国际环境发生变化,采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...
刘于苇
2022-08-06
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
【成电协·会员行】汇通西电与压电风冷器---半导体器件国产化的践行者
为加强了解成都电子信息行业协会(以下简称“协会”)会员企业对外宣传需求,有效发挥协会在区域内电子信息领域的平台作用,协会特筹备“成电协·会员行”专题内容发布服务,计划根据会员企业对外发布需求,通过自主报名及协会特邀的形式进行会员企业走访调研,由协会汇编形成专题稿件,帮助会员企业扩大行业形象力。 ...
成都电子信息行业协会
2022-07-22
产品新知
传感/MEMS
模块模组
产品新知
宽禁带功率器件在电动汽车中全面普及,只差临门一脚
如今新能源汽车市场已成为宽禁带功率器件市场兴奋的源泉,被认为是重塑碳化硅和氮化镓(GaN)等新型功率半导体的关键。不过,当前碳化硅或氮化镓等第三代半导体功率器件虽然在车载充电器(OBC)中已经得到了广泛应用,在电驱中也逐步有车厂开始大规模采用,但还未能大规模普及。原因主要有碳化硅衬底制造难度大、器件成本相对较高以及产品的稳定性和可靠性待验证…… ...
刘于苇
2022-07-21
功率电子
新材料
模块模组
功率电子
深圳加速5G全产业发展,突破5G网络设备芯片等资金最高支持3000万
深圳鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关。支持企业参与5G网络设备芯片技术攻关面上、重点和重大项目,资助金额分别最高不超过500万、1000万、3000万...... ...
综合报道
2022-07-20
通信
无线技术
模块模组
通信
射频芯片龙头卓胜微业绩暴跌:一年来股价腰斩,市值蒸发上千亿
受业绩“爆雷”影响,7月13日,A股刚开盘一小时,卓胜微一度跌幅超12%。截至7月15日发稿,卓胜微报103.80元/股,近一年累计跌幅达59.29%,最新市值554.03亿元,蒸发约1,234亿元——在2021年6月30日的高点时,卓胜微总市值高达1,815亿元。除了受到消费电子“入冬”,手机客户砍单的影响,产品整体毛利率有所下降也是重要原因之一…… ...
EETimes China
2022-07-15
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
通信
中国IC设计
揭秘康佳旗下康盈半导体:成立三年业绩三级跳,剑指国产存储模组No.1
经过短短三年的发展,康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列,截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间,康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园,进一步完善公司存储业务布局。公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商,并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年…… ...
EETimes China
2022-07-14
模块模组
存储技术
中国IC设计
模块模组
海航航班断电舱内高温致乘客不适,怀疑出故障的APU是什么?
海南航空客服回应称,7月8日的海航HU7276曾延误多次,其中一次是因为有故障情况。正常情况下,机舱内温度不会出现过高的情况,因为飞机在地面正常是用地面的外接空调气源和电源。如果没有外接空调,这时候APU又出现故障,则飞机内部会很“闷”。 ...
综合报道
2022-07-11
航空航天
电机
模块模组
航空航天
美的集团陈苑锋:家庭智能服务机器人市场展望
中国服务机器人市场从1986年底“863”计划研发特种机器人开始,经过多年发展,已经在2020年后进入市场启动期,主流机器人厂商分割瓜分该市场后实现盈利,商业模式已逐渐完善。美的集团AIOT首席硬件架构师陈苑锋从四个分类,分析了中国服务机器人市场的发展阶段,并基于现状对该行业的未来进行了展望。 ...
刘于苇
2022-06-29
机器人
嵌入式设计
人工智能
机器人
“射频与微波技术及应用研讨会”精华分享
在6月23日Aspencore于西安举办的射频与微波技术及应用研讨会上,来自国内外射频领域的数十家厂商的嘉宾针对通信、物联网、航空航天、汽车电子等相关市场,分享了各自最新的射频技术/产品,以及先进的测试测量技术方案,与来自企业、研究所、高校等与会观众们进行了热烈的探讨。 ...
EETimes China
2022-06-23
无线技术
通信
放大/调整/转换
无线技术
为什么触觉跟踪器不仅仅是稍纵即逝的潮流一种趋势
Windows笔记本电脑的用户快将告别机械式触摸板。触觉触控板的概念在2020年引入信息技术领域。通过对几种新技术的精确整合,触觉触控板提供了一种与笔记本电脑互动的新方式,具备微妙的触觉捕捉功能和极高的处理精度,实现出色的触觉体验。 ...
Boréas Technologies
2022-06-02
接口/总线/驱动
传感/MEMS
消费电子
接口/总线/驱动
厚积薄发,汇顶科技IoT新产品线成果首次向大众展示
智能手机热度的消去,让一大批供应商开始寻找新的增长点,在这个过程中,唯有笃定技术原创,才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司,2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%,如今,他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...
刘于苇
2022-05-22
物联网
传感/MEMS
安全与可靠性
物联网
汇顶科技IoT产品线新成果展示,在安全、BLE、ToF等多领域实现突破
2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。基于多年的战略布局和持续高研发投入,汇顶科技在安全、连接、感知等IoT关键技术上取得重大突破,研讨会发布和展示了公司安全解决方案、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果…… ...
汇顶科技
2022-05-20
物联网
网络安全
安全与可靠性
物联网
不做“一代拳王”,汇顶科技坚持高研发投入即将迎来曙光
长期以来,科技公司的健康研发投入占比大概是18% ,而对于芯片设计行业来说,这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元,整体达到815亿美元,较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出,就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%,从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看,大多难以达到欧美公司的水平,但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...
刘于苇
2022-05-05
中国IC设计
传感/MEMS
放大/调整/转换
中国IC设计
半导体需求减弱致股价疲软?“国产射频功率放大器(PA)第一股” 唯捷创芯破发
4月12日,有着“国产射频功率放大器(PA)第一股”之称的唯捷创芯破发,截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外,大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...
EETimes China
2022-04-12
无线技术
通信
模拟/混合信号
无线技术
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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