xAI第三代大模型Grok 3即将发布，原定2024年底发布的计划最终延后至2025年。Grok已深度集成至X平台，以及特斯拉自动驾驶系统、Neuralink脑机接口、星链网络，将成为马斯克商业帝国的“神经中枢”...... ...

友达将晶材厂出售给美光，其中东侧厂区售价30.5亿新台币，西侧厂区7亿新台币。友达晶材将正式结束长达十余年的太阳能业务，剩余半导体业务（如测试晶圆与零组件制造）将整合至友达台中主厂区。美光将加速DRAM与先进封装布局，计划将后里厂房用于前段晶圆测试...... ...

此次收购将鸿霖全球运输公司在科技领域，尤其是半导体和高科技产品运输方面的强大实力，整合到SG控股集团广泛的物流网络和创新的供应链解决方案中。 ...

回顾近期，恩智浦已经在短短两个月内连续收购了三家公司：奥地利的TTTech Auto、美国的Aviva Links和最近的Kinara，总交易金额超过12亿美元。然而，与此同时，恩智浦也面临着严峻的市场挑战…… ...

软银集团近期传出有意收购芯片设计公司Ampere 的消息，这一交易若成功完成，Ampere的收购将加速Arm在数据中心市场的渗透，双方谈判已进入“深入阶段”，交易可能在未来几周内宣布...... ...

HTC将以2.5亿美元的价格将其部分XR（扩展现实）业务出售给谷歌，HTC将在XR领域的战略进行调整，同时也为谷歌加速其Android XR平台的开发提供了重要助力...... ...

此次收购符合南芯科技的长期战略规划，通过整合昇生微在嵌入式芯片设计上的技术专长和研发团队，南芯科技将强化其在硬件、IP、算法及软件等方面的技术优势…… ...

2025年英特尔将面临的收购猜测将加剧，马斯克成为潜在的收购者，英特尔董事会缺乏半导体经验，正在积极寻找新任首席执行官，同时考虑收购要约，这增加了不确定性...... ...

Ampere Computing是一家成立于2018年的公司，由前英特尔高管Renee James创立并担任首席执行官。该公司专注于基于Arm架构的服务器处理器开发，旨在为数据中心提供高效能、低功耗的解决方案…… ...

CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分，新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团，以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步，预计整个过程将在2025年上半年内完成...... ...

恩智浦半导体（NXP）近期在汽车电子领域展开了一系列重要的收购行动。在短短一个月内，恩智浦连续收购了两家重要的汽车技术公司。这些收购可能是恩智浦长期战略布局的一部分，旨在通过并购快速扩展其业务范围，增强竞争力...... ...

此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措，旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后，在交易方案的细节条款上存在分歧…… ...

利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定，并在正式的转让协议中明确...... ...

通过收购宏晶微电子，康佳集团将能够进一步拓展其在半导体领域的业务版图，提升公司在芯片设计、开发、生产和销售等方面的实力。 ...

面对业绩下滑的压力，奥康国际积极寻求业务多元化发展，以降低对传统皮鞋市场的依赖并寻找新的利润增长点——跨界进入半导体领域…… ...

晶华微发布重要公告，宣布公司拟使用自有资金2亿元收购芯邦科技持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权…… ...

汇顶科技在芯片领域再下一城，计划通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）的控制权，并拟发行股份募集配套资金。此举标志着汇顶科技在显示芯片领域的进一步布局，同时也是云英谷在资本市场的重要一步。 ...

莱迪思（Lattice）正在考虑对英特尔旗下的FPGA业务Altera发起收购要约,对于国产FPGA行业而言，这一消息无疑带来了新的挑战和机遇。尽管在技术实力、产品性能及市场份额等方面与国际巨头尚有一定差距，但近年来国产FPGA的发展势头不容小觑…… ...

随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华润微电子和长电科技，两家公司的市值合计约为1500亿元。 ...

随着工艺技术的发展放缓而晶体管数量增加，芯片开发变得越来越困难。Synopsys选择了收购设计分析和仿真巨头Ansys，此后，拥有管理和优化 EDA 计算环境所需所有工具的Altair，成为了最后一个可以挑战 Ansys 而不受约束的玩家。如今，花落西门子…… ...

在当前全球半导体产业竞争日趋白热化的背景下，先进封装技术已经成为决定未来竞争力的关键。中资在前两次对ASMPT的潜在收购中未能成功，这在中国半导体产业面临更加严峻的国际并购环境的当下，尤为令人扼腕。 ...

英国国防部指出，有数种军事平台使用这类半导体，包括包括为英国皇家空军的“台风”战斗机提供雷达功率放大器。 ...