随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。 ...

2023年6月28日上海世界移动通信大会上，中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

在前不久的上海国际嵌入式展上，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年，瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元（2022年为大约120亿美元），市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗？ ...

最近TI（德州仪器）的无线连接系列产品中，出现了两颗分类为“MCU or MPU attach”的新品CC3300和CC3301，支持最新的Wi-Fi 6。TI在前不久的上海国际嵌入式展上展出了这个系列的芯片。借着这个系列的芯片发布，我们也顺便观揽这次TI在嵌入式展上展示的产品和技术。 ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。 ...

群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。 ...

在边缘提供识别复杂模式和快速决策能力的人工智能和机器学习已是大趋势。作为新参与者，MemryX提供了与众不同的解决方案。其处理能力可随着添加芯片而线性扩展，并与基于任何架构的微处理器或微控制器兼容，还独立于操作系统。故作者认为，对于各种需要通过AI/ML模型来传递实时数据的嵌入式边缘设备来说，这是最合适的模型。 ...

瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中，RA4T1产品群可提供100 MHz性能，以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM；全新RA6T3产品群工作频率为200MHz，同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。 ...

强大的联网畜牧监控系统有助于增加健康动物的数量，从而提高食品质量。利用土壤和植物健康监控系统，农场主能够在前所未有的细节水平上监控作物的健康状况。借助当今的嵌入式联网传感器系统，未来的“智能农场”将拥有提高产量和利润所需的各种工具和能力，同时仍然能够满足挑剔客户的质量要求。 ...

围绕STM32的全新战略，意法半导体重点围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全，不断强化自身制造战略和丰富生态系统，在峰会上推出了众多全新的STM32系列产品和方案，也进一步展现了意法半导体在产品与技术创新、供应链保障上的韧性。 ...

意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模块包含始终工作的3D加速度计和3D陀螺仪，以及嵌入式ISPU处理器。两款模块的功耗很低，低功率模式功耗仅为0.46mA，高性能模式噪声为70μg/√Hz。传感器数据融合功能让模块可以外接四个传感器收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。 ...

武汉力源全资子公司芯源半导体专门负责自研芯片的开发和销售，目前已推出MCU、EEPROM和功率器件SJ-MOSFET三个系列的自研芯片产品。 ...

今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场，以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。 ...

L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。 ...

GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，10月起正式量产供货。 ...

中科融合希望通过自研的核心芯片和模组技术更好解决3D视觉场景的应用痛点。目前公司已实现从MEMS设计、MEMS工艺、光学器件、光机电驱动反馈集成等微纳光学组件的全链条技术完全自研。“公司自主开发的全套工艺良率高，核心参数国内领先，在国际上极具竞争力。 ...

今年3月瑞萨电子宣布收购Panthronics——这是一家NFC技术与产品供应商。瑞萨在NFC产品与技术上虽有涉足，但过去在市占率榜单上并不怎么见得到。针对这次收购，我们再度采访了Sailesh，看看瑞萨对于NFC有着什么样的预期。 ...

青鸟消防官方表示，这是一颗高集成SoC，主攻传感、通讯两个战略方向，单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线，并对储能场景进行了深度定制优化。 ...

VS Code 是一个人气颇高的集成开发环境(IDE)，以好用和灵活性而享誉业界，例如，IntelliSense可简化并加快代码编辑。现在开发者能够从 VS Code进入STM32生态系统，让STM32 社区更多的嵌入式开发者能够使用这些功能，还让习惯于开发高级应用和消费类应用的开发者能够轻松创建节能、紧凑、经济的嵌入式解决方案。 ...

STM32CubeMonitor-Power图形工具直接支持STLINK-V3PWR，能够实时图显应用的功率需求量，分析设计变更对功耗的影响，以便提高能效。此外，Arm® Keil® 开发工具和 IAR 集成开发环境 (IDE) 也支持这个产品，使代码执行和测量能耗同步进行，以优化应用能量关系图。 ...

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...

4月15日，据法拉第未来官方消息称，FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示，“九年冒险、九年磨难、九年不屈，终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...