兆易创新在今年慕展上发布了国内首个基于Cortex-M7的MCU新品——除此之外，还有即将推出的RISC-V内核无线MCU，以及Flash、传感器等不同产品方案... ...

尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上，但晶合集成董事长蔡国智表示，把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。 ...

英国无晶圆厂半导体公司XMOS发布旗下最新的第四代Xcore架构，据称将可兼容RISC-V架构... ...

7月26日晚间，中国国家市场监管总局公告显示，附加限制性条件批准美国迈凌科技（MaxLinear）收购慧荣科技股权。然而半天不到事情就出现了反转，7月27日早间，MaxLinear宣布终止对慧荣科技的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议。 ...

X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案，组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。 ...

总体来看，在持续旺盛的需求下，特别是信息娱乐、安全和车辆自主系统需求比重上升，汽车“芯片荒”短期内还会蔓延。因此，德国加大半导体政策扶持，也是希望通过此举支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应，以防止重现新冠疫情初期“缺芯”的困难局面，同时为未来产业激增的芯片需求提供保障。 ...

2023年7月21日，由AspenCore主办的《2023全球MCU生态发展大会》在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请安谋科技、是德科技、旋智科技、IAR爱亚系统参与《汽车MCU论坛》，一同探讨汽车MCU未来发展趋势。 ...

新的VL53L7CX具有原生64个(8 x 8)感测区，可以对每个区域内的多个物体测距，最大测量距离350cm。意法半导体的直方图专利算法可以检测和测量视场角内的多个物体，防污迹能力超过60cm。当最小测量距离为2cm时，传感器线性度和测量数据一致性出色。 ...

由AspenCore分析师团队倾力采编和撰写的《2023 Top 50国产MCU厂商调研统计和行业分析报告》完整展现了国际和国产MCU厂商的市场竞争格局、MCU相关技术趋势和新兴应用方案、国产MCU厂商调查问卷和统计分析、Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司和18家上市公司MCU业务分析、TOP 50国产MCU厂商详细画像（核心技术、主要产品、关键应用、典型产品和应用方案、市场竞争力），以及12个MCU类别的TOP 10产品详细描述。 ...

尽管导致“突然加速”的现象不一定是逆变器设计的问题，但我们保持对生命安全的敬畏，去不断探寻真正导致问题出现的原因，也具有重要意义。回到单踏板模式，这可能是一个非常聪明的设计，也可能是最致命的设计。不过，我们是否能以人身安全作为汽车创新的第一要义，去不断提升驾驶体验，同时可以给一个不配置单踏板的选择？ ...

ST 为 TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6（Ariane 6）运载火箭项目和美国航天局 (NASA)的Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分。基于双方连续七年的合作成就，以及欧洲供应链的支持，该近地和外太空数字化技术处于超前地位。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...

随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。 ...

2023年6月28日上海世界移动通信大会上，中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

在前不久的上海国际嵌入式展上，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年，瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元（2022年为大约120亿美元），市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗？ ...

最近TI（德州仪器）的无线连接系列产品中，出现了两颗分类为“MCU or MPU attach”的新品CC3300和CC3301，支持最新的Wi-Fi 6。TI在前不久的上海国际嵌入式展上展出了这个系列的芯片。借着这个系列的芯片发布，我们也顺便观揽这次TI在嵌入式展上展示的产品和技术。 ...

国产车规MCU要上车，今年是关键窗口期长期以来，车规级MCU大部分的市场份额被英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等国际大厂占据，近年国内MCU厂商看到机遇，开始发力车规产品并成功通过验证，部分厂商已经量产车规级MCU并向汽车厂商供货。本文将从硬件设计、软件生态、可靠性测试、车规认证以及与主机厂/Tier 1厂商合作模式等方面，重点探讨国产车规级MCU在技术和生态上的破局之路。 ...

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。 ...

群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。 ...

在边缘提供识别复杂模式和快速决策能力的人工智能和机器学习已是大趋势。作为新参与者，MemryX提供了与众不同的解决方案。其处理能力可随着添加芯片而线性扩展，并与基于任何架构的微处理器或微控制器兼容，还独立于操作系统。故作者认为，对于各种需要通过AI/ML模型来传递实时数据的嵌入式边缘设备来说，这是最合适的模型。 ...

瑞萨推出两款基于Arm® Cortex®-M的RA家族的全新MCU产品群。其中，RA4T1产品群可提供100 MHz性能，以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM；全新RA6T3产品群工作频率为200MHz，同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。 ...

强大的联网畜牧监控系统有助于增加健康动物的数量，从而提高食品质量。利用土壤和植物健康监控系统，农场主能够在前所未有的细节水平上监控作物的健康状况。借助当今的嵌入式联网传感器系统，未来的“智能农场”将拥有提高产量和利润所需的各种工具和能力，同时仍然能够满足挑剔客户的质量要求。 ...