提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread ...

随着小米SU7 Max创始版的陆续交付，各大汽车博主纷纷晒出提车视频。各大网络平台不仅晒出了小米SU7的首张保险单，博主@杨长顺维修家 更是晒出了小米SU7的首拆！据博主@杨长顺维修家 在社交平台上的视频分享，他提车后第一时间对新车的主控进行拆解，一起来看看小米SU7搭载的英伟达DRIVE Orin X、高通骁龙8295芯片到底长什么样。 ...

随着工业和家电产品不断向广度和深度发展，电机控制芯片也面临着越来越多的挑战，表现在传统电机应用领域对电机系统的要求越来越高，而新兴电机应用领域又不断对电机系统提出新的要求。 ...

日前在2024 IIC Shanghai同期举办的“MCU与嵌入式系统应用论坛”上，来自国内外的多家优秀半导体企业专家，介绍了自家最新MCU产品在无线、电机、汽车和多媒体等领域的应用状况。每家的优势不同，每款产品也针对不同嵌入式应用术业有专攻，可谓“八仙过海，各显神通”。 ...

峰岹科技（深圳）股份有限公司首席技术官毕超博士发表了“基于RISC-V的机器人电机控制芯片”主题演讲。 ...

IAR宣布其备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该MCU搭载了瑞萨自研的CPU内核。 ...

在旗舰手机大规模搭载UFS4.0的背景下，为何得一微推出的UFS主控新品YS8803仍采用UFS3.1规格呢？ ...

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片；18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃。 ...

随着长江存储在自主可控闪存技术上的不断突破，以及本土SSD主控芯片的崛起，半导体存储领域的国产替代正在快速发生。作为国产SSD主控芯片代表厂商之一的英韧科技，日起按联合国产头部存储器厂商推出了一款纯国产产品，行业传递了一个信息…… ...

STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺，能效水平取得了巨大的飞跃，包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能，使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长，最大限度地降低平均能耗需求。 ...

截至2023年，RISC-V在主流应用中占比约30%，在主流市场年增长率超过40%，几乎用10年时间完成了Arm架构30年的历程。随着计算架构进入到一个新的黄金十年，基于RISC-V的创新架构不断涌现，已进入“10到100”的爆发期…… ...

本文回顾了2024年嵌入式技术趋势会议，重点介绍了英国即将实施的智能设备消费者保护法，以及近期来自英飞凌和GlobalFoundries、Microchip、西门子、Morse Micro、Sondrel和EnOcean的嵌入式领域新闻。 ...

逻辑门振荡器是利用逻辑门产生周期性信号的电子部件。方案相对容易实现，并且可以主要用来生成方波。此外，所用组件的成本效益有助于使其成为一种实用且有效的解决方案。这些类型的振荡器通常非常稳健和可靠，并且主要功能几乎不会受到严重影响。缺点是无法直接生成复杂波形，所幸依赖模拟电路或微控制器可以实现。 ...

峰岹汽车座椅风扇控制方案不仅在控制芯片性能、控制算法、技术参数、功能多样性和行业标准测试等多个方面展现了出色的性能表现，同时方案调试便捷，功能齐全，便于开发，充分满足了广大汽车制造商的应用需求。该方案的成功应用为行业树立了新的标杆，为制造商提供了一流的解决方案，将助力汽车座椅通风技术的创新与升级。 ...

高性能，低功耗，丰富的数字外设和更高性能的模拟接口，强大的安全特性，以及支持图形加速，让STM32U5在工业控制、工业表计和医疗健康，个人穿戴设备等应用领域取得良好的表现，为泛工业系统创新赋能。 ...

近日，一则关于苏州国芯科技有限公司强制员工加班至晚十点，周末无休的爆料引发了网友的关注和讨论。 ...

相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，大幅减小体积重量，实现了我国激光陀螺仪电路的低成本国产化，迈出了激光陀螺仪产品高集成化、国产化的关键一步。 ...

兆易创新在汽车领域始于中国的增量市场，定位是希望围绕着这个增量应用，以MCU或处理器为核心不断的补充周边产品，以形成套片的方式，在应用中同上下游打通软件和工具链，为汽车行业提供全链路解决方案。 ...

虽然原厂推出自有IDE对于打造生态有好处，但从下游开发者的角度来看，采用业界领先的第三方工具在灵活性上更有优势——毕竟终端厂商不会只用某一家的芯片，还要充分考虑替换物料后的移植调试难度。 ...

在最近的媒体活动上，芯驰科技董事长张强表示，2025年芯驰的国内目标市场份额要达到20%。在竞争激烈的市场中，要达到这个目标可不简单。芯驰打算怎么做？ ...

近日，Microchip 首席执行官 Ganesh Moorthy 在给 Oregonian/OregonLive 的一份声明中表示：“在业务不确定的时期，我们有时会要求我们的团队集体做出短期停工等共同牺牲，以便我们能够保持人员充足并避免裁员。” ...

新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度；公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门；公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构。 ...

如今，功率电子设备不仅要求满足电气性能，还要求严格控制系统的热行为。功率电路设计的一个特殊挑战，就是必须在确保结温受控的同时，不超过MOSFET的SOA。结温可以被认为是半导体的实际温度，然而，在元器件表面测量的结温却会略低一些，这是由于设备外壳的热阻妨碍了热量的流通。相对于环境温度，温度升高表明一个事实，即存在将能量转化为热量的源。 ...

除了先进芯片工艺，美国最近又开始介入中国成熟制程芯片。2023年12月，美国商务部宣布，将于2024年1月启动调查，了解美国公司如何采购当前一代和成熟制程半导体，特别是针对来自中国的成熟制程芯片。在芯片领域，美国不仅努力保持其半导体技术霸主地位，而且还试图在成熟芯片上继续拓展其影响力。 ...

嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 ...