新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。 ...

半导体市场持续回暖，这一点从A股半导体公司在股价上的表现可以看出。根据2024年前三季度的财报数据，本土MCU企业在市场回暖的大背景下表现尤为亮眼。 ...

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功；在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求；扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 ...

恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。 ...

随着制造能力不断优化，ST计划尽快发布更多产品，并使其中多个产品的引脚兼容。ST已经预发布了STM32MP21 和 STM32MP23。STM32MP21搭载Cortex-A35和Cortex-M33两个内核、两个以太网控制器和一个摄像头接口，可以满足有成本要求边缘计算机视觉应用。 ...

在刚刚举办的新品发布会上，兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...

在刚刚举办的新品发布会上，兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...

在刚刚举办的新品发布会上，兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...

根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践，汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405，已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到了ASIL-D，并已通过295项严格测试。 ...

作为推动这一转型战略的核心，我们正在按照ST的垂直整合制造（IDM）模式，沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前，我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合，涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU。 ...

要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... ...

意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长，尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而，模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守，反映了对市场不确定性的谨慎态度。 ...

尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验，其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因，是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈，产品同质化严重，企业之间的竞争主要集中在性价比上，导致利润空间被严重压缩。 ...

由于成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响...... ...

最近，ST 更新了家用电器适用的软件包 X-CUBE-CLASSB，使其与 X-CUBE-STL 保持一致。简而言之，虽然用户手册和用途不尽相同，但是X-CUBE-CLASSB与 X-CUBE-STL 共用代码库。 ...

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来 ...

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？ ...

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？ ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...

· 全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成；· 恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能，有助于减轻开发工作并优化系统性能；· 基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案，将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战 ...

IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU ...

新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX图形软件，让终端产品变得更纤薄、小巧，更具竞争力。 ...

到2030年，全球预计将有超过500亿台智能互联设备。随着产品和解决方案复杂性的大幅提升，仅仅聚焦于芯片层面，已经不能满足人工智能、功能安全、信息安全等方面的要求，行业呼唤更全面、更灵活的系统级解决方案。 ...