在刚刚举办的新品发布会上，兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...

在刚刚举办的新品发布会上，兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...

根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践，汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405，已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到了ASIL-D，并已通过295项严格测试。 ...

作为推动这一转型战略的核心，我们正在按照ST的垂直整合制造（IDM）模式，沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前，我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合，涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU。 ...

要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... ...

意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长，尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而，模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守，反映了对市场不确定性的谨慎态度。 ...

尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验，其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因，是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈，产品同质化严重，企业之间的竞争主要集中在性价比上，导致利润空间被严重压缩。 ...

由于成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响...... ...

最近，ST 更新了家用电器适用的软件包 X-CUBE-CLASSB，使其与 X-CUBE-STL 保持一致。简而言之，虽然用户手册和用途不尽相同，但是X-CUBE-CLASSB与 X-CUBE-STL 共用代码库。 ...

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来 ...

众所周知，FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了，直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外，目前有明确进一步发展更先进工艺的，只有格罗方德的12FDX（12nm），但还未推出。在到达22nm之后，FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢？ ...

当前全球FD-SOI技术的主要参与者包括Soitec、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体等公司，它们在FD-SOI技术的研发和商业化方面投入了大量资源，目前行业的进展如何？ ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...

· 全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成；· 恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能，有助于减轻开发工作并优化系统性能；· 基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案，将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战 ...

IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU ...

新微控制器 STM32C071扩大闪存和 RAM容量，增加USB控制器，支持 TouchGFX图形软件，让终端产品变得更纤薄、小巧，更具竞争力。 ...

到2030年，全球预计将有超过500亿台智能互联设备。随着产品和解决方案复杂性的大幅提升，仅仅聚焦于芯片层面，已经不能满足人工智能、功能安全、信息安全等方面的要求，行业呼唤更全面、更灵活的系统级解决方案。 ...

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 ...

近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 ...

所有智能出行系统产品都需要新的计算、通信和连接芯片的支撑，但是随之而来的是这些芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险。 ...

在国内市场，汽车召回始于2004年3月，作为产品安全管理制度，这项工作迄今已实施近20年，如今更是成为汽车行业的常规操作，但尽管这项工作实施的时间已足够长，“如何做好召回、保障消费者的安全权益”依然是当下汽车行业的重要课题。 ...

对国产汽车芯片企业来说，系统化、平台化是对主机厂性价比的保证，也是自身成长的必由之路。 ...

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发 ...