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控制/MCU
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控制/MCU
在中国,为中国:ST在2024工业峰会上谈了什么?
自1984年,意法半导体首次进入中国,成为首批在中国开展业务的半导体公司。意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规模最大、最具创新性的市场,与中国本地的制造工厂达成合作,具有至关重要的作用。他还表示,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,并将其应用于西方市场,“传教士的故事结束了”。 ...
刘于苇
2024-11-28
工业电子
控制/MCU
新材料
工业电子
西门子与英飞凌达成合作,基于AURIX TC4x推动“软件定义汽车”发展
英飞凌与西门子基于AUTOSAR R20-11标准,整合西门子Capital Embedded AR Classic软件与英飞凌AURIX TC4x微控制器,以实现“软件定义汽车”(SDV)所需的多项功能;西门子和英飞凌携手为宝马汽车新一代车辆提供“量产级”嵌入式 ECU(电子控制单元)软件 ...
西门子
2024-11-22
汽车电子
软件
控制/MCU
汽车电子
属实!华虹拿下意法半导体代工40nm MCU订单
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示,中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言,中国市场不可或缺,只在市场外部竞争是不够的。” ...
综合报道
2024-11-22
控制/MCU
制造/封装
控制/MCU
从兆易创新刚发布的两颗芯片,洞悉国产MCU的技术实力
前不久兆易创新发布了EtherCAT从站控制芯片和基于Cortex-M33的GD32G5系列MCU。基于此,本文尝试谈谈兆易创新对MCU的态度和思考... ...
黄烨锋
2024-11-21
工业电子
控制/MCU
嵌入式设计
工业电子
销售低迷:微芯科技CEO Ganesh Moorthy退休,Steve Sanghi回归
微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休,董事长Steve Sanghi将重返首席执行官兼总裁的职位,以应对公司当前面临的严峻挑战。 ...
综合报道
2024-11-20
控制/MCU
模拟/混合信号
存储技术
控制/MCU
艾睿电子助力SAVART Motors扩大其在印尼的电动车制造规模
SAVART Motors最新车型中的大部分电子元件内容由艾睿电子提供和供应。除了辅助SAVART Motors的内部研发工作外,艾睿电子还在系统集成方面提供了工程支持和指导,包括自适应用户界面、智能车辆控制单元、基于人工智能的用户分析、无钥匙和指纹安全访问,以及智能且可更换的电池管理系统。 ...
艾睿电子
2024-11-20
电源管理
控制/MCU
传感/MEMS
电源管理
品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器, 适用于高性能测试和测量应用
新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代产品的两倍性能。 ...
品英Pickering公司
2024-11-15
测试与测量
接口/总线/驱动
控制/MCU
测试与测量
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
半导体市场持续回暖,这一点从A股半导体公司在股价上的表现可以看出。根据2024年前三季度的财报数据,本土MCU企业在市场回暖的大背景下表现尤为亮眼。 ...
EETimes China
2024-11-14
控制/MCU
供应链
市场分析
控制/MCU
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功;在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量,满足生成式AI和高性能计算(HPC)工作负载的需求;扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 ...
Rambus
2024-11-13
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
人工智能
EDA/IP/IC设计
恩智浦FRDM平台助力无线连接
恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板,提供无线连接支持。 ...
Rakshit Grover
2024-11-13
无线技术
控制/MCU
技术文章
无线技术
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
随着制造能力不断优化,ST计划尽快发布更多产品,并使其中多个产品的引脚兼容。ST已经预发布了STM32MP21 和 STM32MP23。STM32MP21搭载Cortex-A35和Cortex-M33两个内核、两个以太网控制器和一个摄像头接口,可以满足有成本要求边缘计算机视觉应用。 ...
意法半导体
2024-11-13
处理器/DSP
控制/MCU
处理器/DSP
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
在刚刚举办的新品发布会上,兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU,还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...
兆易创新
2024-11-12
控制/MCU
控制/MCU
兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
在刚刚举办的新品发布会上,兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU,还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...
兆易创新
2024-11-12
控制/MCU
控制/MCU
兆易创新MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
在刚刚举办的新品发布会上,兆易创新重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和Cortex®-M33内核的高性能MCU,还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。 ...
兆易创新
2024-11-12
控制/MCU
控制/MCU
共赢智能车联新纪元!汇顶科技与联合电子签署战略合作协议
根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践,汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405,已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...
汇顶科技
2024-11-12
汽车电子
中国IC设计
通信
汽车电子
CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案
评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ...
CGD
2024-11-12
电机
EDA/IP/IC设计
接口/总线/驱动
电机
首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30发布
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到了ASIL-D,并已通过295项严格测试。 ...
综合报道
2024-11-11
汽车电子
控制/MCU
中国IC设计
汽车电子
下一代汽车微控制器战略部署
作为推动这一转型战略的核心,我们正在按照ST的垂直整合制造(IDM)模式,沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前,我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合,涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU。 ...
意法半导体
2024-11-08
控制/MCU
汽车电子
控制/MCU
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代
要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... ...
牟涛,XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-11-04
控制/MCU
消费电子
技术文章
控制/MCU
意法半导体发布第三季度财报,第三次下调全年营收预测
意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长,尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而,模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守,反映了对市场不确定性的谨慎态度。 ...
EETimes China
2024-11-01
汽车电子
新能源
分立器件
汽车电子
太卷,不玩了:传思瑞浦(3PEAK)解散MCU团队
尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验,其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因,是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈,产品同质化严重,企业之间的竞争主要集中在性价比上,导致利润空间被严重压缩。 ...
综合报道
2024-10-31
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
控制/MCU
OpenAI放弃芯片“代工厂”计划,与博通、台积电合作开发AI推理芯片
由于成本和时间问题,路透社报道称,OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一,OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购,这可能会对科技行业产生更广泛的影响...... ...
综合报道
2024-10-30
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
处理器/DSP
X-CUBE-STL:支持更多STM32, 揭开功能安全的神秘面纱
最近,ST 更新了家用电器适用的软件包 X-CUBE-CLASSB,使其与 X-CUBE-STL 保持一致。简而言之,虽然用户手册和用途不尽相同,但是X-CUBE-CLASSB与 X-CUBE-STL 共用代码库。 ...
意法半导体
2024-10-30
软件
控制/MCU
软件
打造工业顶级盛会:意法半导体工业峰会2024在深圳举办
聚焦智能电源和智能工业,构筑可持续未来 ...
意法半导体
2024-10-28
工业电子
新能源
制造/封装
工业电子
从技术和市场分析,FD-SOI要往12nm以下走吗?
众所周知,FD-SOI工艺停留在22nm已经很久了,直到意法半导体和三星联合推出18FDS才打破了这一沉寂。除此之外,目前有明确进一步发展更先进工艺的,只有格罗方德的12FDX(12nm),但还未推出。在到达22nm之后,FD-SOI工艺是否有必要继续推进到12nm呢? ...
刘于苇
2024-10-27
制造/封装
无线技术
嵌入式设计
制造/封装
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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