根据Counterpoint的最新报告，2023年第三季度全球半导体企业营收排名中英伟达位居第一，占11%；芯片代工方面，台积电占据整个市场59%的份额，遥遥领先；手机处理器出货量方面，联发科以33%的份额超过28%的高通，位居榜首，不过在手机处理器营收方面，高通以40%的占比遥遥领先位居第一。 ...

稀土方面，按照中国的开采速度，平均下来可能在200年内采完，但随着科技的飞速发展，特别是对外太空的探索，稀土的需求将会越来越大，未来可能在100年内开采完毕。未来，全球的稀土之争或许会转移到月球之上，那或许将是一场宇宙星际资源之争。 ...

英特尔为进一步降本增效，将在加州佛森（Folsom）研发园区启动公司今年来第五度的裁员行动，打算在今年底裁员235名职员。 ...

2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。同时，不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，进一步垫高涨幅。 ...

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。 ...

12月14日，欧盟委员会（又称欧盟执委会）发布了最新的《The 2023 EU Industrial R&D Investment Scoreboard》（2023年欧盟工业研发投资排行榜），对全球研发投入排名前2500名的企业进行了统计，其中，中国华为位居第五。 ...

全球地缘政治已极大改变了半导体制造的竞争态势，特别是在所谓“国家安全”驾凌于经济之上后，且全球化及自由贸易不大可能再恢复，至少在半导体这一“科技底座”的关键产业上。 ...

第四季度，中国市场的复苏特别是华为手机的强势增长，中国整体智能手机市场的出货量有望迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。这也将推动和带动全球智能手机市场的出货量迎来增长的曙光。 ...

无线充电必须且只有是旗舰智能手机的标配，随着全球高端智能手机市场份额的不断增长，无线充电市场份额越来越大，2023 年第三季度全球无线充电智能手机市场同比增长 2%。，预计整个2023年，无线充电智能手机市场预计也将同比增长2%。同时，兼容 Qi2 的充电器即将于 2023 年底2024年初上市，在整个智能手机市场的“高端化”趋势的推动下，2024年无线充电市场的扩张速度将会加快。 ...

半导体是一场技术的博弈，也是利益的博弈，需要切实把有利的短期产业环境因素，转变成为长期的发展驱动力，使自身在产业链重构中走得更远。对越南而言，尤其如此。 ...

从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是，中国合肥“晶合集成”跌出前十，英特尔IFS则新进入榜单，排名第九位。 ...

据CFM闪存市场数据显示，2023年三季度全球NAND Flash市场规模环比7.5%至98.12亿美元，DRAM市场规模环比增长22.4%至130.63亿美元。 ...

在上个月长江存储出货232有源层的3DQLCNAND内存芯片之后，12月6日，美光科技宣布推出Micron 3500 NVMe消费级固态硬盘，此固态硬盘利用其232层NAND为商业应用、科学计算、尖端游戏和内容创作等要求苛刻的工作负载提供支持。美光3500固态硬盘采用M.2外形尺寸，容量最高2 TB，SPECwpcsm性能提升达71%，官方称它能够提供优于竞争对手的用户体验。 ...

当前，随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，全球的半导体行业都在受到影响。由于整个无晶圆行业要求代工厂降价，预计晶圆代工企业的盈利能力将进一步下滑，甚至有人预测2024年的销售额将下降。有业内人士预测，晶圆代工行业的复苏要等到2024年下半年。 ...

据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测，2024年全球半导体市场可望复苏，存储芯片营收将激增44.8%，是推升半导体营收成长主要动能。 ...

《报告》显示，2023年上半年，中国人工智能服务器市场规模环比增长54.1%。IDC预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134 亿美元，五年年复合增长率达21.8%。 ...

新兴技术具有内在颠覆性，要抓住它们带来的机会，关键在于了解它们的潜在应用和进入主流采用的路径。 ...

由于全球生成式AI的井喷式发展，作为AI芯片的主要生产商，英伟达第三财季的营收创造历史记录，同比增长超过一倍，净利润暴涨超12倍。11月22日，英伟达（NVIDIA）公布了截至2023年10月29日的2024财年第三财季的财报：营收创历史纪录达到181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%，净利润92.43亿美元，同比暴涨1259%；毛利率74%，同比提升20.4%；每股摊薄收益为3.71美元，较上年同期的0.27美元增长1274%。 ...

iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm  A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此，iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。 ...

​​​​​​​随着PC市场触底反弹，高通发布全新的骁龙 X Elite SoC，瞄准AI PC市场。全新的骁龙 X Elite 采用台积电 4 纳米工艺节点制造，配备强大的 12 核 Oryon CPU。在Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU之间，骁龙 X Elite可以提供高达75 TOPS的AI计算性能。 ...

对于车规芯片供应链的优化策略，卢总提出四点建议：首先要兼容并蓄，独立自主，引进吸收，面向世界；同时大力发展IDM和CIDM；并且建立完善车规电子元器件全产业链，最后要鼓励各类社会资本进入汽车电子产业链。 ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是为医疗救护行业装上“翅膀”的优秀企业——四川中普盈通科技有限公司 ...

由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。 ...

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。 ...

集成电路从诞生起就是创新驱动的产业，也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。 ...