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市场分析
选址澳门,大湾区集成电路创新研究院启动
8月16日,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动仪式在澳门举行。创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门珠海集成电路设计生态支撑,深圳香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。 ...
网络整理
2019-08-19
市场分析
EDA/IP/IC设计
DIY/黑科技
市场分析
“香港机场事件”对电子元器件供应链影响有多大?
近日,“香港机场暴力事件”致香港航班停运,给电子元器件进出口物流及供应链造成一定的影响。不过,随着15日航班恢复正常,切断电子供应链的负面影响正逐渐消退,但对香港转口贸易的长远影响依然存在…… ...
王琼芳
2019-08-19
业界新闻
分立器件
市场分析
业界新闻
深圳建设中国特色社会主义先行示范区,电子科技行业迎春天
上周末,在香港不平静的情况下,与其仅一河之隔的深圳,瞬间成为了刷屏朋友圈的主角——中央在这个关键时点突然出手,发布《关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见》。在党中央国务院的大力推动下,深圳5G、人工智能、网络技术、生物医药、通信高端器件等行业将迎来重大利好。 ...
EETimes China
2019-08-19
市场分析
DIY/黑科技
通信
市场分析
低调的半导体巨鳄:博通
就在双通并购案过去一年之后,近日,鲜有消息的博通又传出了并购新闻,8月9日,博通宣布将以107亿美元现金收购杀毒软件制造商赛门铁克的企业安全部门。比起高通用实力活在风口浪尖,博通实在低调得多,但低调并不代表没有实力,就像漂浮在水面上的鳄鱼,表面看只是一颗枯木,但在水面之下却隐藏着一张血盆大口,博通和它背后的华裔boss皆是如巨鳄一般的存在。 ...
五矩研究社
2019-08-19
市场分析
市场分析
助推中国芯生态建设,IAIC信息安全高峰论坛火热启幕
为了尽早摆脱美国对我们的制裁和封杀,中国电子联合国家工信部、阿里巴巴、海思、紫光等数十家相关单位,举办首届“IAIC中国芯应用创新设计大赛”(简称“IAIC大赛”)。IAIC大赛旨在通过应用市场的发展带动中国芯产业崛起,通过培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统,打造战略性核心竞争力。 ...
2019-08-15
市场分析
中国IC设计
通信
市场分析
IC Insights:MCU市场2019衰退后将回弹
根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示,由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓,全球汽车销售额下滑,今年半导体微控制器 (MCU) 市场预计将萎缩 6%,不过预计经历今年惨淡的衰退后,MCU市场将回弹。 ...
IC Insights
2019-08-15
市场分析
控制/MCU
汽车电子
市场分析
GeSi工艺比传统3D传感技术强在哪?
Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战,从先进材料导入、光学及IC设计的创新,乃至完整系统及算法的实现,一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性,替3D传感技术竖立新的标竿。 ...
Artilux
2019-08-15
传感/MEMS
制造/封装
光电及显示
传感/MEMS
小米1亿像素拍照手机是噱头吗?高像素技术探秘
随着像素变小、active Si厚度变大,DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头,并且只会让画质变差的话,那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢? ...
黄烨锋
2019-08-15
智能手机
摄像头
传感/MEMS
智能手机
半导体大厂们掀起“3D堆叠大战”,3D芯片堆叠技术到底是什么?
可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议,但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,而线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,因为难度太大,就没了经济效应。许多半导体公司,已经调整了应对这新困难的战略,目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...
网络整理
2019-08-14
制造/封装
基础材料
市场分析
制造/封装
持续下跌,第二季DRAM内存产值季减9.1%
第二季各类产品的报价走势,除了移动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成,其中服务器存储器因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%。 ...
TrendForce
2019-08-12
存储技术
市场分析
存储技术
AMD领先英特尔发布全球首款7nm服务器芯片
AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性,而且得到了更广泛的软硬件生态支持,令人瞩目。 ...
网络整理
2019-08-09
数据中心/服务器
处理器/DSP
市场分析
数据中心/服务器
采用瑞萨电子创新型汽车电子芯片的全新Nissan Skyline车型亮相
ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶,覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程,通过与车辆的导航系统配合使用,帮助车辆在指定道路上按照预设路线行驶。该技术首次实现了单车道巡航状态下的无人工干预驾驶。 ...
瑞萨电子
2019-08-09
汽车电子
市场分析
EDA/IP/IC设计
汽车电子
与Hyperscaler大鲸鱼同游,半导体厂商准备好了吗?
全球7大互联网巨头和云平台服务商,还有苹果和华为等高科技公司,都在从不同方向挺进半导体市场,通过自研、并购或合作的形式开发适合自己特定需求的芯片。ASPENCORE旗下EE Times编辑团队联合推出了一个Hyperscaler专题,全方位分析Hyperscaler对半导体行业现在和未来的影响...... ...
顾正书
2019-08-08
数据中心/服务器
处理器/DSP
市场分析
数据中心/服务器
三星刚下决心换掉日本材料,日方反转了
随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用日本生产的材料。而就在推出这一决策后一天,据日经新闻8日报道,日本政府又决定恢复向韩国出口一些半导体制造材料…… ...
网络整理
2019-08-08
基础材料
新材料
供应链
基础材料
三星发布Exynos 9825处理器,7nmEUV工艺成亮点
就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前,韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出,这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程,号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%,同时降低功耗达 30% 到 50%。 ...
网络整理
2019-08-08
处理器/DSP
制造/封装
通信
处理器/DSP
面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发
开源硬件(芯片)在美国各界已经成为一种共识——从学术界、企业界到DARPA这样的政府机构,都在积极投入到开源芯片与芯片敏捷开发方向的研究中。早在2016年的首届Architecture 2030远景研讨会上,很多人就认为开源硬件将会是未来的大主题。而在国内,很多人理解对开源硬件/芯片的理解还有些片面,认为“开源芯片=RISC-V”。 ...
包云岗
2019-08-06
嵌入式设计
市场分析
嵌入式设计
科技巨头推动半导体制程技术新蓝图
为了使其业务优化,包括Facebook、Amazon、微软和Google等“超大规模业者”(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会,积极参与半导体制造供应链... ...
Dylan McGrath
2019-08-06
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国集成电路人才何在?
中国集成电路产业面临一轮新形势,当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略,芯片人才要支撑战略,人才的问题值得讨论,而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看,我们的人才缺口将达到35万到80万人…… ...
谭婧,Deardata
2019-08-05
工程师
人工智能
EDA/IP/IC设计
工程师
半导体产业衰退中,EDA逆势成长
尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,EDA产业在此不景气中仍逆势成长,交出亮眼的营收成绩... ...
Dylan McGrath
2019-08-05
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
日韩互删白名单,贸易争端持续扩大
8月2日,日本政府决定,把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后,韩国总统府对此“深表遗憾”,并表示以坚决的态度,严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称,将把日本从其白名单中剔除。 ...
网络整理
2019-08-05
业界新闻
基础材料
新材料
业界新闻
智能与AI能够为工业4.0的数据连接创造什么价值?
用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因,那就是“效率”。或者说实现更低的成本,更简单的生产和运维,这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力…… ...
黄烨锋
2019-08-02
制造/封装
人工智能
物联网
制造/封装
英特尔CEO司睿博:我们依然是5G领域的重要玩家
据CNBC报道,近日苹果公司将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。英特尔公司CEO司睿博称,英特尔仍将是5G领域的重要参与者。 ...
2019-08-01
通信
市场分析
通信
半导体业界大佬胡定华辞世,曾推动台湾半导体产业发展
7月11日下午消息,据台湾地区“中央社”报道,半导体业界大佬、旺宏前董事长及创办人胡定华辞世,享寿76岁,旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示,平日见胡定华身体硬朗,今天大家收到消息真的都是晴天霹雳,并强调,胡先生一生以半导体产业为己任,没有他,台湾半导体就没有今日局面。 ...
网络整理
2019-08-01
市场分析
市场分析
三星芯片代工计划曝光
去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。 ...
2019-08-01
制造/封装
市场分析
制造/封装
中国晶圆代工离产能过剩还很远,国产率不足40%
在国产替代的背景趋势下,中国为半导体产业投入了巨额资金,各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展,将加剧产能过剩,导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡,影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中,发现事实并非如此…… ...
刘于苇
2019-08-01
制造/封装
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中国IC设计
制造/封装
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