AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性，而且得到了更广泛的软硬件生态支持，令人瞩目。 ...

ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶，覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程，通过与车辆的导航系统配合使用，帮助车辆在指定道路上按照预设路线行驶。该技术首次实现了单车道巡航状态下的无人工干预驾驶。 ...

全球7大互联网巨头和云平台服务商，还有苹果和华为等高科技公司，都在从不同方向挺进半导体市场，通过自研、并购或合作的形式开发适合自己特定需求的芯片。ASPENCORE旗下EE Times编辑团队联合推出了一个Hyperscaler专题，全方位分析Hyperscaler对半导体行业现在和未来的影响...... ...

随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，不再使用日本生产的材料。而就在推出这一决策后一天，据日经新闻8日报道，日本政府又决定恢复向韩国出口一些半导体制造材料…… ...

就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前，韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出，这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程，号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%，同时降低功耗达 30% 到 50%。 ...

开源硬件（芯片）在美国各界已经成为一种共识——从学术界、企业界到DARPA这样的政府机构，都在积极投入到开源芯片与芯片敏捷开发方向的研究中。早在2016年的首届Architecture 2030远景研讨会上，很多人就认为开源硬件将会是未来的大主题。而在国内，很多人理解对开源硬件/芯片的理解还有些片面，认为“开源芯片=RISC-V”。 ...

为了使其业务优化，包括Facebook、Amazon、微软和Google等“超大规模业者”(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会，积极参与半导体制造供应链... ...

中国集成电路产业面临一轮新形势，当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略，芯片人才要支撑战略，人才的问题值得讨论，而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看，我们的人才缺口将达到35万到80万人…… ...

尽管半导体产业陷入低迷，全球两大经济体卷入长期的贸易战，EDA产业在此不景气中仍逆势成长，交出亮眼的营收成绩... ...

8月2日，日本政府决定，把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后，韩国总统府对此“深表遗憾”，并表示以坚决的态度，严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称，将把日本从其白名单中剔除。 ...

用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因，那就是“效率”。或者说实现更低的成本，更简单的生产和运维，这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力…… ...

据CNBC报道，近日苹果公司将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。英特尔公司CEO司睿博称，英特尔仍将是5G领域的重要参与者。 ...

7月11日下午消息，据台湾地区“中央社”报道，半导体业界大佬、旺宏前董事长及创办人胡定华辞世，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。 ...

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。 ...

在国产替代的背景趋势下，中国为半导体产业投入了巨额资金，各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展，将加剧产能过剩，导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡，影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中，发现事实并非如此…… ...

第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ，第二个产业规模超过1000亿的城市。 ...

7月31日，多家国际市场调研机构发布了2019年第二季度全球智能手机市场出货量报告。报告显示，受众所周知因素的影响，2019年二季度，华为虽然在国内市场大幅增长，所向披靡，但在全球市场，不但未能缩小跟三星之间的差距，反而市场份额差距被小幅拉大。而小米由于在海外市场良好的表现，该季度进一步缩小了跟苹果之间的差距。 ...

7月30日下午消息，IC设计大厂联发科技正式发布首款“为游戏而生”的芯片Helio G90系列处理器和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。期望从手机游戏网络流畅度、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户全面升级的游戏体验。 ...

今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单，紫光展锐虎贲T710跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。 ...

据不完全统计，到2020年我国集成电路产业规模将达14000亿。本文对我国集成电路产业发展较好的省市进行梳理。 ...

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出，在2019年智能手机整体出货预估衰退的情况下，手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛，3D感测模组成为其中一项重要配备。 ...

7月29日消息，据新华社报道称，厦门市政府与华为签订合作框架协议，华为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。 ...

大数据、自动驾驶、手机、人工智能和IOT五大应用的发展奠定了今后整个工业信息化革命的基础，这五大应用的核心支撑则是芯片技术。一代先进工艺，一代先进设备。半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移步伐，差异化技术创新能力将为中国半导体设备企业赋能。 ...

7月13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。柔性芯片是什么技术？有什么优势？制造难点又在哪？ ...

Gartner预测，今年全球半导体营收将较去年减少9.6%；芯片售价下挫、中美贸易战延烧以及应用装置需求停滞为主因.. ...