虽然今年和明年的成长趋势将放缓，但是预计到2023年，CMOS图像传感器市场将继续达到创纪录的高点，数字成像应用的普及将抵消全球经济疲软和中美贸易战的影响。 ...

根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。然而受国际市场上诸多不确定性因素的干扰，第二季智能手机生产总量与去年同期相比衰退2.4%，前六名依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo。 ...

世界各国均开始大力推动5G、量子通信、人工智能、车联网、物联网、工业互联网等新技术新业态的发展，取得了一定进展。我国也陆续发布了促进人工智能、车联网等发展的行动计划，为新技术新业态发展创造良好政策环境。但是，新兴技术往往会带来未知的新风险... ...

今年的Hot Chips，Cerebras搞了个大新闻，各种媒体刷屏。那么，除了史上最大芯片之外，Hot Chips还有哪些值得关注的内容？我就和大家一起浏览一下。 ...

在第三代半导体材料中，碳化硅似乎成为“新宠”。近日，据天眼查显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。据悉，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。 ...

因为二战历史遗留问题引发的连锁反应，日本政府在今年7月初加强了对韩国半导体行业的出口管制，具体包含光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺这三种材料。 光刻胶在半导体行业的发展中扮演了非常重要的角色，它是电子元件集成度提高的光刻技术关键材料，日本政府把它作为一种战略资源，说明了其在该行业领先地位，我国也严重依赖从日本进口，本文对光刻胶的国产化进程进行了解析。 ...

在晶圆制造的产业链中，代工企业现在晶圆制造的主要模式是Foundry模式。晶圆代工属于资本密集型行业，全球晶圆代工市场竞争相当激烈，在这种烧钱模式下，已经有如格芯、联电等选手退出……TOP10厂商中国大陆后来居上占据两个，但中芯国际和华虹半导体合计份额也只有6.7%，与一线龙头相距甚远。国内企业想要在代工市场分一杯羹…… ...

8月23日晚，中国国务院关税税则委员会决定对原产于美国的约750亿美元进口商品加征10%和5%关税，同时对原产于美国的汽车及零部件恢复加征关税。作为反击，美国总统特朗普在推特上宣布，原定对价值3000亿和2500亿美元中国进口商品加征的关税上调。特朗普还向美国企业施压，要求它们撤出中国。对此中国人民日报表示：中方对美第三轮反制说到做到…… ...

据第三方调查机构报告，在2019年上半年，全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下，一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长，还打入了日电产电机产品供应链…… ...

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。 ...

Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 ...

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管2018下半年整体DRAM（内存）价格反转向下，但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%，加上出货增加，带动2018年全球模组市场总销售金额达到166亿美元，年增41%。 ...

“我们作为人类，刚出生的时候都差不多。为什么20-30年后，每个人都变得不一样？因为我们在学习，我们接受教育。教育和学习让我们有了个性，那么能不能让芯片通过接受教育和学习，跟别人变得不一样？如果能做到这一点，芯片会越用越聪明，越用越离不开。” ...

在2019年上半年，全球前15大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。三星(samsung)、海力士(SK Hynix)和美光(micron)这三大内存供应商的2019年营收均较上年同期下滑至少33%，而去年同期它们的营收较上年同期增长36%以上。 ...

2010年，RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考，既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式，那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构？未来，能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念，辅之以社区的方式，去设计和维护相关标准？在这一背景下，RISC-V项目应运而生。 ...

8月16日，中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动仪式在澳门举行。创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门珠海集成电路设计生态支撑，深圳香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。 ...

近日，“香港机场暴力事件”致香港航班停运，给电子元器件进出口物流及供应链造成一定的影响。不过，随着15日航班恢复正常，切断电子供应链的负面影响正逐渐消退，但对香港转口贸易的长远影响依然存在…… ...

上周末，在香港不平静的情况下，与其仅一河之隔的深圳，瞬间成为了刷屏朋友圈的主角——中央在这个关键时点突然出手，发布《关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见》。在党中央国务院的大力推动下，深圳5G、人工智能、网络技术、生物医药、通信高端器件等行业将迎来重大利好。 ...

就在双通并购案过去一年之后，近日，鲜有消息的博通又传出了并购新闻，8月9日，博通宣布将以107亿美元现金收购杀毒软件制造商赛门铁克的企业安全部门。比起高通用实力活在风口浪尖，博通实在低调得多，但低调并不代表没有实力，就像漂浮在水面上的鳄鱼，表面看只是一颗枯木，但在水面之下却隐藏着一张血盆大口，博通和它背后的华裔boss皆是如巨鳄一般的存在。 ...

为了尽早摆脱美国对我们的制裁和封杀，中国电子联合国家工信部、阿里巴巴、海思、紫光等数十家相关单位，举办首届“IAIC中国芯应用创新设计大赛”（简称“IAIC大赛”）。IAIC大赛旨在通过应用市场的发展带动中国芯产业崛起，通过培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统，打造战略性核心竞争力。 ...

根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示，由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓，全球汽车销售额下滑，今年半导体微控制器 (MCU) 市场预计将萎缩 6%，不过预计经历今年惨淡的衰退后，MCU市场将回弹。 ...

Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战，从先进材料导入、光学及IC设计的创新，乃至完整系统及算法的实现，一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性，替3D传感技术竖立新的标竿。 ...

随着像素变小、active Si厚度变大，DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头，并且只会让画质变差的话，那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢？ ...

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...

第二季各类产品的报价走势，除了移动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成，其中服务器存储器因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35%。 ...