大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力,其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装,可以应对这一挑战,在这种封装中,大部分焊锡球都专门用于电源引脚,以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。 ...
现在的人工智能并不是真正的智能,因为它没有应对未知的能力。法国初创公司AnotherBrain首席执行官兼创始人Bruno Maisonnier在接受EE Times Europe采访时多次强调道,“真正的智能是一个能够实时分析和理解我们大脑运作方式的系统,它不需要大量的数据,它以一种非常节俭的方式运行”。
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