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市场分析
Arm以前所未见的方式响应市场需求,应对RISC-V阵营
Arm正以前所未见的方式响应市场与客户的需求,更进一步对自家企业文化做了基础性的变革,并在生态系统中采取了更协作的模式... ...
Kevin Krewell,EE Times美国硅谷特约作者
2019-10-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
科技巨擘需求推动MEMS市场强劲增长
当阿里巴巴、Google与Amazon等因特网巨擘继续投资智慧城市、智能医疗、智能建筑等等一切智慧应用,就会带动对于市场对MEMS的需求。 ...
Anne-Francoise Pele,EE Times欧洲特派记者
2019-10-17
传感/MEMS
人工智能
消费电子
传感/MEMS
2019年第三季全球PC出货量成长1.1%
过去几季,PC领导厂商受惠于价格下滑的DRAM及SSD等零组件,在PC业务的毛利已有所改善,前三大厂商的市场地位因此更为强化。 ...
Gartner
2019-10-17
消费电子
处理器/DSP
市场分析
消费电子
工业4.0时代,机器之间的数据交换标准终于统一了
一群人在一起工作,如果有说上海话的,有说广东话的,还有说英语日语的,大家听不懂彼此在说什么,肯定无法很好地协同工作。因此在一个集体中,统一语言很重要。同样对于工业4.0时代下以机器为主角的智能制造,机器们之间语言不统一,也令制造商们很头大…… ...
刘于苇
2019-10-16
无线技术
大数据
制造/封装
无线技术
寻找中国半导体产业的井冈山精神
2019年,是中国半导体产业史上最复杂的一年。贸易战和华为等中国企业接连被禁运的重大事件让所有中国产业人,从上到下,抛弃幻想,坚定不移地走自强之路。但与此同时,我们也不无担心地看到,尽管华为依然坚挺,但这并不意味着难关已过。再联想到外界对中国公司的种种刁难、贸易战的曲折艰辛,知耻后勇的我们也不免忧心忡忡。 ...
芯谋研究
2019-10-15
市场分析
中国IC设计
市场分析
李克强考察西安三星:高科技合作带来高回报
李克强总理10月14日在西安考察三星(中国)半导体有限公司时表示,中国对外开放的大门只会越开越大。 ...
网络整理
2019-10-15
市场分析
中国IC设计
业界新闻
市场分析
IC企业2019应届生薪资攀升,30W+还送股送房?
据路科验证调查表示,今年是芯片应届生找工作的大年,大部分同学都在十一假期之前拿到3,4家大公司的offer,其中不少offer薪资都是30W+。各个科技巨头和初创公司都加入了这场抢人大战,例如OPPO今年第一次开启芯片校招,HR连着给提前批应届生打过两通电话,每次通话的主题都是在上次薪资基础上继续加薪。 ...
路科验证
2019-10-12
工程师
中国IC设计
市场分析
工程师
拆解iPhone 11/Apple Watch 5:有哪些古怪但明智的设计?
经过拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择... ...
Junko Yoshida
2019-10-09
拆解
EDA/IP/IC设计
市场分析
拆解
软硬件全部自己来…这家汽车厂做得到吗?
大众能否建立所需的内部敏捷性与灵活性,让管理数十个或是数百个内部团队的复杂度与出错程度,能低于管理相同数量的外部供货商? ...
Junko Yoshida
2019-10-08
汽车电子
控制/MCU
市场分析
汽车电子
靠什么打破MCU行业的僵局?专访瑞萨电子中国董事长真冈朋光
即便从Non-GAAP的成绩来看,瑞萨电子在这个阵营中的情况同样不乐观——尤其表现在瑞萨电子的工业业务(Industrial Business)。这组数据全部截至今年6月底。实际MCU、存储等相关的半导体产品,在全球范围内的市场环境都相当不景气。上述情况不仅具有大范围普遍性,而且并不是2019 Q2才开始的。近期我们专访了瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生。 ...
黄烨锋
2019-10-08
控制/MCU
工业电子
市场分析
控制/MCU
半导体行业与七大巨鲸共游
那些曾经颠覆商业、改变文化的企业巨鲸,如亚马逊、谷歌、微软、Facebook、阿里巴巴、腾讯和百度,正在开始重塑半导体产业。他们到底做了什么史无前例的改变?他们为什么要这样做?由此产生的后果是什么? ...
Rick Merritt
2019-10-05
市场分析
数据中心/服务器
市场分析
100GHz无线收发器将芯片带向6G领域
NCIC实验室团队打造了一种无线收发器芯片,能够传输超过100 GHz的信号,而且比现有系统能耗低,其成本也低。该收发器的传输频率远远高于任何与5G蜂窝通信有关的频率,所以研究人员将该器件描述为“超越5G”。“超越5G”的是创造一条技术途径,使无线系统能够与光纤相抗衡。 ...
Nitin Dahad
2019-10-04
制造/封装
市场分析
无线技术
制造/封装
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Yole Développement创始人Jean-Christophe ELOY
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。 随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办,峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。 ...
钟琳
2019-09-30
全球CEO峰会
传感/MEMS
市场分析
全球CEO峰会
甲骨文向芯片创企Ampere Computing投资4000万美元
据外媒CNBC报道,甲骨文周五透露,今年早些时候,该公司向一家由甲骨文董事会成员、前英特尔总裁雷尼·詹姆斯(Renee James)创办和运营的芯片初创公司安培(Ampere)投资了4000万美元。 ...
网络整理
2019-09-28
业界新闻
市场分析
数据中心/服务器
业界新闻
2022年智能手表将正式突破1亿支关卡,Apple Watch为主力
集邦咨询调查显示,2019年全球智能手表出货量预估将达6,263万支,2020年受到Apple调降旧款Apple Watch售价带动,加上各品牌推出智能手表积极度提升,出货量预计将来到8,055万支,年成长28.6%;而Apple Watch的出货量也将从2019年的2,790万支成长到2020年的3,400万支,年增长率达21.8%。 ...
TrendForce
2019-09-26
可穿戴设备
市场分析
可穿戴设备
阿里第一颗芯片问世,平头哥发布最强AI芯片含光800
阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。在9月25日的杭州云栖大会上,阿里CTO张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。根据张建锋的介绍,在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。 ...
网络整理
2019-09-25
人工智能
处理器/DSP
市场分析
人工智能
中国官方AI考级来了!看看你是几年级水平
据了解,目前国内针对青少年机器人学习能力的测试有两个:“青少年机器人技术等级考试”和 “青少年人工智能技术水平测试”。青少年人工智能技术水平测试由北京大学计算机系等相关专业的院士、教授和学科带头人共同开发题库,中国软件评测中心评测,工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心、中国电子教育学会发证。是唯一一家官方认证的AI等级测试…… ...
EETimes China
2019-09-23
人工智能
机器人
市场分析
人工智能
芯粒时代来临,先进封装将延缓摩尔定律
好比扑克游戏,“掼蛋”是在原有的扑克游戏 “跑得快”和“八十分”基础上发展演化而来,掼蛋的最大魅力在于牌际组合间的变数,新手往往先把牌配死,并拟好出牌计划,然后守株待兔,这是初级阶段的呆板打法,完美的静态组合加上动态变化才是取胜之道。 芯粒模式就是一个新牌局,芯粒模式及其商业化还在探索中,商业模式创新可能会带来新的出路。 ...
赵元闯
2019-09-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
该如何让美国人面对现实?
一部描述中国亿万富翁前往美国设厂、让小镇众多失业劳工终于重拾饭碗的纪录片《美国工厂》(American Factory),真实反映了东西两种文化的冲突...以下是来自美国资深产业编辑的观后感想。 ...
George Leopold
2019-09-13
制造/封装
汽车电子
市场分析
制造/封装
解析现代计算和通信数字系统中大电流单片降压型转换器的设计挑战
大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力,其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装,可以应对这一挑战,在这种封装中,大部分焊锡球都专门用于电源引脚,以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。 ...
2019-09-20
电源管理
放大/调整/转换
市场分析
电源管理
摩尔定律失效,FPGA迎来黄金时代?
应对摩尔定律挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore ( 超越摩尔定律),在封装层面的革新,是许多人认定延伸摩尔定律的一种可行方案。 ...
黄烨锋
2019-09-19
FPGAs/PLDs
人工智能
市场分析
FPGAs/PLDs
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
千帆竞发、百舸争流,随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家,加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策,国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式,并充分利用各种资源来加速发展,最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。 ...
华兴万邦
2019-09-18
市场分析
EDA/IP/IC设计
市场分析
华虹无锡基地12英寸生产线正式建成投片
无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。 ...
网络整理
2019-09-18
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
数据分析:AI芯片市场究竟有多大?
市场研究机构ABI Research最近发布了两份报告,详细描绘了今日的AI芯片市场状态... ...
Sally Ward-Foxton
2019-09-17
市场分析
人工智能
市场分析
全球首颗基于AVS3标准8K分辨率、120fps超高清解码芯片诞生
AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准,海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作,于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案,方案由海思 Hi3796CV300 芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。 ...
2019-09-16
市场分析
软件
模拟/混合信号
市场分析
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