在全球芯片市场产能紧缺的情况下，芯片需求与芯片代工之间的关系变得很微妙，作为上游代工的台积电成为了香饽饽，然而在这场产能争夺战中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有关联发科、AMD与台积电的关系如何呢？ ...

据媒体爆料，苹果的第三代AirPods 3已进入芯片封装服务环节，苹果或于下周二（3月23日）举行新品发布会。此次的新品发布会将会正式发布果粉期待的AirPods3，不过三代AirPods似乎要等到Q3第三季度才会上市，且出货量可能调低10-15%。 ...

根据TrendForce集邦咨询研究，2021年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下，预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%。 ...

极端天气肆虐北方地区，邻国蒙古已有部分人员失踪事件。我国华北地区沙暴已打黄色预警，短时间内多地交通中断。并且城市内群众呼吸明显有异物感，目前各平台空气净化器订单明显增多，人们保护呼吸道健康已成为第一要务。而我国空气净化类家电虽有后起之势，但是主流市场仍是国外品牌居多，但是国内互联网新品也已日趋火热。未来究竟能不能迎头赶上？ ...

“缺芯涨价”在2020年中开始，于2020年底2021年初发酵，特别是汽车行业的芯片短缺导致部分美国厂商停工停产。然而，大家经常使用的手机行业似乎一直没有传出缺芯的消息。不过，今天这只靴子终于落下了：高通处理器和基带芯片的短缺将影响安卓手机的供货！  ...

原德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华将加盟汇顶科技，担任总裁职务。 ...

IDC 预测，2021 年中国网络安全市场总体支出将达到 102.2 亿美元，2020-2024 年预测期内的年 CAGR（复合年均增长率）为 16.8%，增速继续领跑全球网络安全市场。 ...

TrendForce集邦咨询预期，至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，另随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其后续潜力不容小觑。 ...

2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。 ...

IDC预测，2021年传统PC市场将增长18.2%，出货量将达到3.5亿台。 ...

2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。 ...

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的分析报告后，又有一批IC设计公司陆续登录科创板。我们按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”，对这些上市公司进行了排名对比。35家上市公司的营收总额为714亿元，其中第五是紫光国微32亿元，第四为士兰微42亿元，第三是兆易创新47亿元，第二和第一分别是…… ...

3月9日消息，2021年1月，全球半导体销售额同比增长13.2％，环比增长1.0％至400亿美元。 ...

TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。整体市况归因于2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出口限制清单，使中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零部件采购力道，欲抢食华为市占... ...

以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟工艺节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设... ...

3月5日，权威市调机构Canalys发布2020年第四季度及全年中国（大陆市场）智能手机出货量分析报告。报告显示，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%，2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台。 ...

台积电去年全球独家量产 7 纳米与 5 纳米工艺技术，据研调机构 IC Insights 估计，台积电每片晶圆营收达 1,634 美元，居同业之冠，比联电高 1.42 倍。 ...

Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的传感器芯片厂商进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多公司中挑选40家，分别从核心技术、代表产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。 ...

芯思想研究院日前对六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进的经营情况进行分析。 ...

在中高端CPU、GPU、DSP和FPGA等复杂的高性能数字芯片领域，中国本土IC设计厂商还刚刚起步，在技术实力和行业应用方面离国际巨头还相距甚远。本文我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对30家本土IC设计公司逐一展示。 ...

IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名（按200毫米当量的月装机容量计算）。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商，客户群体涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司…… ...

如今，“即服务”（As-a-Service）的消费模式已经是市场竞争的基本条件。同时，企业客户的要求也越来越高。到了2021年，这类服务必须不断证明自己的价值，因为这类服务太容易启用和停用，客户随时都可能觉得现有的服务已不再符合自己的需求而中止服务。这意味着，客户服务必须延伸到购买之后，提供更无微不至的客户体验。 ...

笔者在前一篇专栏文章中探讨了《2021年自驾车产业发展大势》，在这篇文章中，让我们来看看在汽车电子领域的其他关键技术与商业趋势，包括电池动力电动车(battery electric vehicles，BEV)、连网车辆以及车用软件。 ...