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市场分析
传华为或出售x86服务器业务
去年,华为由于芯片被美国限制,无法代工生产、购买使用。后来不得不出售荣耀。现在再次传出华为或许出售其x86服务器业务。 ...
综合报道
2021-08-07
收购
业界新闻
市场分析
收购
苹果赢得价值3亿美金的一项专利诉讼
苹果产品创新不断,其专利官司也不断,最近,苹果赢得一项专利侵权诉讼案,可以免受3亿美金赔偿。 ...
综合报道
2021-08-07
知识产权/专利
业界新闻
市场分析
知识产权/专利
华为2021年上半年业绩报告详解:营收超3200亿元,业务稳健增长
在制裁重压之下,华为2021年上半年业绩再度交出靓丽的答卷,据最新报告显示:上半年营收达到3204亿元,业务稳步增长。 ...
综合报道
2021-08-07
业界新闻
市场分析
消费电子
业界新闻
中芯国际2021年Q2财报详解
最近,中芯国际财务报表表现不错,二季度销售收入环比增长158%,开支环比下降8.5%,代工需求持续火爆,产能扩张计划不变,研发投入逐渐增加,请看详细解读。 ...
综合报道
2021-08-07
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华为麒麟820E、麒麟820、麒麟985芯片工艺参数详解,区别在哪里?
最近,在俄罗斯市场上出现了新的标准版华为nova8,发现与国内nova8采用高端处理器麒麟985不同,俄罗斯标准版nova8的芯片则采用了麒麟820E,内置5G基带,但是只能使用4G。这款麒麟820E看似与麒麟820类似,两者又有什么不同呢?麒麟820E、麒麟820、麒麟985三款芯片又有何不同? ...
综合报道
2021-08-05
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖
博世授予Nexperia“采购直接材料 - 移动解决方案”名誉大奖,以此表彰Nexperia的精诚合作 ...
2021-08-05
业界新闻
分立器件
市场分析
业界新闻
苹果供应链再调整:立讯、舜宇等加入
苹果iPhone 13即将发布并正式推出,而今年不仅遭遇了芯片短缺,同时新冠疫情的再度肆虐也让中国代工地位凸显,更重要的是,中国厂商在技术和制造精度上也有了更大的提升,其中,代工厂立讯科技、光学模组公司舜宇有望正式跻身苹果供应链,同时京东方面板也有传闻。 ...
综合报道
2021-08-04
供应链
智能手机
消费电子
供应链
2021Q2欧洲市场手机销量/市场份额排行榜:三星第一,iPhone攀升但仍然位列第三,小米第二
最近欧洲市场手机销量火爆,苹果iPhone的销量攀升,同比去年增长55%。不过,不过小米的销量与预期更好,在欧洲市场的销量节节攀升,同比去年增长151%。因此苹果还是被小米超越仅仅位列第三,但是,三星依然是老大,稳居第一,其Q2市场份额达到31%,远超第二第三。 ...
综合报道
2021-08-04
消费电子
市场分析
业界新闻
消费电子
Intel B460芯片组参数配置性能强劲,却将停产,原因是Intel 12 代酷睿即将推出
最近,市场传出消息,Intel B460芯片组停产,最后出货截止时间将在今年底,明年将不再供货。究其原因,可能是Intel 12代酷睿即将推出。 ...
综合报道
2021-08-04
消费电子
业界新闻
市场分析
消费电子
台积电Fab 18工厂遭遇洪水,3nm制程投产或延后
全球芯片短缺之际,代工厂已经布局扩产增产,最近有消息爆料:台积电的Fab 18工厂遭遇洪水,而这个工厂是3nm制程芯片的生产厂,因此,其相应投产或被影响延后。 ...
综合报道
2021-08-04
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英国政府或阻止英伟达(NVIDIA)收购ARM
NVIDIA收购ARM的18个月期限已经快到了,然而,除了各大科技巨头均反对阻止,欧洲、英国等政府部门也对都有此慎重考虑。最近有消息指,英国政府考虑阻止这起收购案。 ...
综合报道
2021-08-04
收购
市场分析
业界新闻
收购
台积电2nm工艺量产时间:最早2024年,全面量产需到2025-2026年
在芯片制程之争上,原来台积电与三星经过激烈的竞争,取得了很大的优势。然而,技术和市场都在不断的进步,今年IBM推出了2nm工艺技术,Intel也重启IDM2.0,这给一向重视工艺的台积电带来了较大的压力,其宣布的1nm工艺暂时没有消息,不过其2nm工艺最早2024年量产,全面量产需到2025-2026年。 ...
综合报道
2021-08-02
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
全球芯片短缺持续多久?与英特尔不同,意法半导体预测或至2023年
全球芯片短缺局面将将持续多久,众说纷纭,台积电曾表示2021年下半年即可缓解,英特尔等表示将在2022年缓解, 而最近,意法半导体CEO谢利却表示,全球芯片短缺或持续至2023年上半年。 ...
综合报道
2021-07-30
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
紫光展锐有望成第三大手机芯片供应商,其2021年AP出货量超6000万
在全球手机芯片供应商排名上,苹果、海思、高通曾牢牢占据前列,然而华为海思被美国限制以后,手机业务受到重创,因此其芯片出货量锐减跌出前五。然而,在手机AP处理器市场上,有报告显示紫光展锐今年的出货量可超过6000万,达到6820万,有望成为第三大手机芯片供应商。 ...
综合报道
2021-07-30
制造/封装
消费电子
智能手机
制造/封装
美光首款UFS 3.1闪存发布并出货,相比UFS3.0有何不同?
手机芯片发展越来越快,为了缩小CPU与存储的瓶颈,存储厂商也在不断进步,今天,美光首款UFS3.1闪存开始出货,其速度提升了75%。 ...
综合报道
2021-07-30
存储技术
市场分析
业界新闻
存储技术
2021年Q2全球手机出货量/市场份额排名:小米手机超越苹果成全球第二
在华为因为芯片受限而导致手机销量锐减的情况下,2021年Q2小米无论是出货量还是市场份额成功超越了苹果,成为继三星之后排名第二的全球厂商。 ...
综合报道
2021-07-30
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
苹果和特斯拉成为芯片短缺最新受害者
苹果公司和特斯拉公司马上便会感受到全球微处理器供应严重中断的影响,这将表面即使是一些规模最大、供应最好的公司也无法回避半导体危机。 ...
综合报道
2021-07-30
国际贸易
供应链
汽车电子
国际贸易
2021年全球基站设备商市占率排名预估,华为依旧霸榜
尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商,市占仍称霸全球的主因是凭借其价格的优势,以及中国庞大内需市场的支撑。值得一提的是,三星(Samsung)因价格较低且商转有成,成为推升其今年市占至12.5%、全球排名第四的关键…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-07-29
通信
无线技术
供应链
通信
AMD业务增速放大,二季度营收增长99%,利润提升超一倍
AMD自从CEO苏姿丰掌权以来,不仅实现了技术上的追赶,市场业务增长速度也超过预期,正从Intel夺取市场份额。其二季度营收增长99%,利润提升超一倍。 ...
综合报道
2021-07-28
消费电子
业界新闻
市场分析
消费电子
苹果称5G仍处于市场“早期阶段”
5G已经在全球开始了商用,尽管在中国市场推进很快,然而世界其他地区却还未大面积普及,更重要的是,5G领域还没有出现重量级的应用。也因此,苹果CEO库克称:5G仍然处于市场早期阶段。 ...
综合报道
2021-07-28
通信
业界新闻
市场分析
通信
新能源大机遇之下的智慧充电桩综合解决方案
2021年7月27日,全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办“2021国际AIoT生态发展大会”。在智慧能源分论坛上,师傅到家(深圳)科技CEO 宋杰先生全面分析了目前火热的新能源行业的一大部分充电桩市场,通过剖析充电桩市场的刚需到痛点以及行业现状,提出了智慧充电桩综合解决方案。 ...
Challey
2021-07-28
新能源
业界新闻
市场分析
新能源
英特尔 Intel7、Intel 4工艺路线详解,是7nm、4nm吗?
Intel新任CEO基尔辛格掌舵以来,重启技术路线,开始了IDM2.0等一系列战略。今天更是宣布了让人迷茫的全新工艺路线图:Intel7、Intel4,他们到底是多少制程呢?发布时间将在什么时候? ...
综合报道
2021-07-27
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
2021年Q1全球平板处理器芯片市场份额排名:苹果59%遥遥领先
2021年Q1全球平板电脑处理器芯片市场达到7.61亿美金,其中苹果以59%的占有率高居榜首,其次是英特尔,高通。 ...
综合报道
2021-07-27
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
英特尔立志在2025年前从台积电和三星手中夺回芯片桂冠
英特尔周二表示,它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体,并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...
综合报道
2021-07-27
供应链
基础材料
新材料
供应链
怎样应对复杂生态下的AIoT挑战?
AIoT的生态有很多挑战,主要是在设计产品方面,具体落地的场景比如说智能家居、工业互联网,怎么选择合适的芯片、怎么找到合适的方案,这是碎片化的AIoT生态最重要的挑战。那么怎样应对这样的挑战呢? ...
Challey
2021-07-27
物联网
业界新闻
市场分析
物联网
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