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市场分析
天玑9000 vs 天玑1200 性能参数价格对比:工艺升级,价格翻倍
最近,联发科与高通的最新旗舰新品均不约而同进行了改名,天玑9000在工艺上比上一代1200提高了,性能提升不多,然而价格似乎可能翻倍。 ...
综合报道
2021-11-27
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
小鹏、雷诺飞行汽车进展详情
最近几年,空中Taxi飞行汽车概念受到科技行业的热捧,国外有著名的德国Volocopter 18轴飞行器,也曾传说特斯拉在研发飞行汽车。最近,小鹏CEO展示的飞行汽车试验更进一步了,雷诺也展示了AIR4飞行汽车,这些都类似四轴飞行器。 ...
综合报道
2021-11-26
航空航天
业界新闻
市场分析
航空航天
提升游戏性能15%,AMD Zen 系列处理器3D垂直缓存技术详解
最近几年,AMD凭借着一项又一项的技术逐渐赶上了Intel,尽管市场有一定差距,但两者技术各有所长,AMD Zen系列处理器上的3D垂直缓存技术就大大提高了其性能,在游戏方面就能提升15%以上。 ...
综合报道
2021-11-26
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
新成像技术重现彩色纳米世界
成像技术是数字世界连接现实世界最直观的桥梁,可以说没有成像技术就没有今天丰富的计算机世界。然而,现在的成像技术依然停留在平面、三维方面。最近,科学家们研发了革命性的成像新技术,这种技术将重现一个以前不可见的纳米级彩色世界。 ...
综合报道
2021-11-26
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
DDR5内存市场价格炒作疯涨,金士顿回应:缓解缺货时问将在12月
目前DDR5内存很显然只能12代酷睿处理器才能够使用,然而让人意外的是,现在尚属小众的DDR5内存居然也能被黄牛炒作,外媒Tom's Hardware报道,国外的电商平台的DDR5内存价格暴涨 ...
2021-11-25
市场分析
供应链
市场分析
蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能?
蓝牙技术联盟估计,到2025年的未来5年内,低功耗蓝牙单模设备的出货量预计将增加3倍以上。诸如蓝牙这样快速发展的技术平台需要不断演进,以维持其价值并推动生态系统成长。全新蓝牙5.3版本的发布就是为了确保这一点——全球市场的持续增长! ...
Jayanth Krishna,Silicon Labs物联网无线业务高级产品经理
2021-11-25
物联网
无线技术
通信
物联网
台积电在日本建厂,获4000亿日元补贴
全球芯片短缺之际,各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂,最近有消息确认,日本将提供给4000亿日元补贴。 ...
综合报道
2021-11-23
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英伟达NVIDIA收购Arm案最新进展:英国监管机构初露倾向性
NVIDIA收购Arm案子已经过去了一年多,中美英欧四大监管机构的态度一直处于模糊之中,现在,英国方面终于有了倾向性。 ...
综合报道
2021-11-23
收购
业界新闻
市场分析
收购
2022年人工智能AI软件市场规模预测:超600亿美金
AI已经成为未来数十年的科技研发方向,尽管现在AI已经有了一些落地应用。然而,离真正的智能化还有很大差距,也因此,在技术上,软硬件都需要不断的进化。最近,有分析预测:2022年A软件市场的规模将超过600亿,达到625亿美元。 ...
综合报道
2021-11-23
人工智能
业界新闻
市场分析
人工智能
28/40nm晶圆代工产能遍地开花,2022年能否舒缓芯片缺货潮?
2021年11月18日,由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。集邦咨询半导体研究处的分析师乔安在现场分享了《芯片缺货潮驱动,2022年晶圆代工产能遍地开花》主题,电子工程专辑作为受邀媒体参与此次峰会。 ...
吴清珍
2021-11-23
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
三星QLC闪存及下一代DDR6性能技术详解
尽管内存价格持续下跌,但三星在存储领域的市占率依然超过四成,遥遥领先第二第三。其QLC闪存的性能目前得到改进提升,写入速度重新超越机械硬盘。同时,三星最近分享了其下一代内存DDR6及GDDR7产品技术详情。 ...
综合报道
2021-11-22
存储技术
业界新闻
产品新知
存储技术
芯片短缺的真实原因是什么?与中国半导体产业有何关系?
芯片短缺已经影响力全球半导体产业链一年有余,究其原因,业界众说纷纭。最近,中芯国际CEO揭示了真实的原因,并表示与中国半导体产业关系不大,请看详情。 ...
综合报道
2021-11-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
高通骁龙8 gen 1 PK 联发科天玑9000 参数、性能、新机详解
最近,高通和联发科对其最新的旗舰新品几乎不约而同的改名,高通骁龙898将改名骁龙8 Gen 1,联发科天玑2000将改名天玑9000。请看两者详情。 ...
综合报道
2021-11-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
苹果汽车Apple Car正式推出时间或是2025年,将于2022年公布EV战略合作确定
苹果推出Apple Car已经被猜测了多年,然而却一直未有产品面世,不过,最近电动车EV的风口已经火热起来,苹果不得不加快步伐,据分析师推测,苹果的EV战略合作将于2022年公布,Apple Car正式推出时间是2025年。 ...
综合报道
2021-11-20
新能源
业界新闻
市场分析
新能源
DDR5内存还未普及,DDR6已经在路上了
DDR5预计会在2022年开始全面普及,普及将需要2-3年左右的时间。然而,三星研发的DDR6内存已经在路上,GDDR7显存也不远了。 ...
综合报道
2021-11-19
存储技术
数据中心/服务器
业界新闻
存储技术
华为位居IO500存储领域排行榜第二
华为受到打压,手机业务大幅下滑,但是其他领域表现不错,现在已经推出了鸿蒙和欧拉两大底层操作系统,最近的IO500存储领域排行榜中,华为存储也位居第二。 ...
综合报道
2021-11-19
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
DDR5内存缺货涨价延交期关键点是:板载电源管理中心(PMIC)
随着新一代Intel 12代酷睿系列的推出,12代酷睿i7/i9+ Z690主板+DDR5组合受到高端玩家欢迎,AMD将在明年发布 Genoa芯片,拥有96个Zen 4内核并支持DDR5。服务器芯片纷纷开始支持DDR5,使得新一代内存的需求持续增长,这使内存厂商措手不及。目前供不应求,缺货严重,而电路板合作伙伴渠道:DDR5 上的板载电源管理中心供应短缺的主要原因? ...
2021-11-19
市场分析
供应链
市场分析
Intel五年技术路线图:Intel7,Intel4,“2nm”工艺何时出?
Intel新任CEO基尔辛格掌权以来,进行了一些列改革创新,除了重启IDM2.0,还强调了Intel的技术,并修改了Intel7,Intel4等工艺名称,设计了五年技术路线。 ...
综合报道
2021-11-16
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
芯片短缺继续发酵:上汽大众10月销量减少20%
芯片短缺在汽车行业的影响最大,据咨询公司统计预测,2021年全球汽车产量减少超过800万俩。从最近各大汽车公司的季报和相关报告来看,这一数字还在继续增大,上汽大众就因为芯片短缺在十月份的销量减少20%。 ...
综合报道
2021-11-13
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
英伟达NVIDIA收购ARM案最新进展:黄仁勋仍然在努力,我们可以让ARM更好
NVIDIA收购ARM已经过了一年多,即将达到当初的18个月收购截止时间,虽然遭遇各监管机构的审查,但依然没有出现明确的反对,也因此,英伟达CEO黄仁勋仍然在努力,在最近的GTC 2021 大会上,他表示:NVIDIA会让ARM变得更好。 ...
综合报道
2021-11-13
收购
业界新闻
市场分析
收购
冬十月温酒论英雄:RISC-V能否与Arm和X86三分天下?
其开源,此一利也;其精简,此二利也;其中立,不为美戎所制,此三利也;其性能不输于前两者,此四利也;其可灵活可定制,此五利也;其研发者甚众,此六利也;其占近年之机遇,又拥国产操作系统助之,鸿蒙、RT-Thread功可见,其七利也;其被华夏众公司用之,华为、阿里、芯来、沁恒及乐鑫势已现,且出货已以亿记之,此八利也。 ...
芯视觉
2021-11-12
市场分析
控制/MCU
市场分析
世界上最大的eVTOL电动飞机/客机:100座
最近几年,低空交通逐渐成为一种未来可期的交通方式,全球范围内各公司和均相继投入研发。国外有著名的德国Volocopter,中国最早的有亿航,现在有吉利、小鹏等电动汽车厂商也投入了研发。不过这些“电动飞机”能容纳的乘客很有限,从1个到2个到数个,现在美国莱特电气公司宣布了一个能够乘坐100个乘客的大型电动客机方案。 ...
综合报道
2021-11-08
航空航天
业界新闻
市场分析
航空航天
高通骁龙898跑分评测及性能参数详解(含GeekBench5和安兔兔跑分)
高通骁龙作为高通888 Plus的升级旗舰处理器,有望在本月底发布,现在,有关898在GeekBench5和安兔兔上的的跑分评测和性能参数已经曝光,请看详情。 ...
综合报道
2021-11-05
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
芯片短缺致任天堂销量下调150万,业绩连续两个财季下滑
芯片短缺导致任天堂Switch游戏主机销量下滑150万台,继而影响其财报。而上个财季,任天堂无论是其销售额和利润都下降了。 ...
综合报道
2021-11-04
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
芯片短缺? AMD: 不存在的, x86 CPU市场份额已达24.6%!
芯片短缺已经波及了整个半导体行业,无论是上游还是中下游,似乎谁都无法独善其身。不过最近AMD首席技术官表示:应对芯片短缺,能够避免大部分问题。 ...
综合报道
2021-11-04
制造/封装
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制造/封装
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