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市场分析
特斯拉人形机器人Tesla Bot将在2022年拥有类人性格
2021年8月,特斯拉发布了人形机器人Tesla Bot,四个多月过去了,现在,马斯克宣布,将在2022年使Tesla Bot拥有人一样的性格。 ...
综合报道
2022-01-01
机器人
业界新闻
市场分析
机器人
苹果或换顶级供应商:立讯精密取代富士康
以往我们都知道,富士康是苹果最大的代工厂商,两者互相依赖,密不可分。然而,在2020-2021年富士康的一系列操作,伴随着其他代工厂商崛起之后,立讯精密或将成为苹果的顶级供应商,从而取代富士康的地位。 ...
综合报道
2022-01-01
业界新闻
市场分析
消费电子
业界新闻
内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战
2021年12月,当我们正编辑此文时,新冠病毒的最新变种奥密克戎( B.1.1.529,Omicron)正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失,这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中,整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响,爆发了史无前例芯片缺货潮,至今还没有缓解的迹象。 ...
刘于苇
2021-12-31
CEO专栏
市场分析
控制/MCU
CEO专栏
超薄太阳能电池板光伏材料面世
太阳能是一种非常天然的清洁能源,中国的太阳能产业链得到了很大的发展,中国和美国特斯拉推出了太阳能屋顶等产品。但是,在如何提高太阳能转换效率和降低太阳能电池板的厚度和体积是一对矛盾。最近,斯坦福大学的科学家门研发出了一种能够制造超薄轻质太阳能电池板的新型光伏材料。 ...
综合报道
2021-12-30
新能源
业界新闻
市场分析
新能源
疫情之下,西安半导体美光、三星、英伟达等生产供货详情
最近,中国陕西西安出现疫情,美光和三星等半导体工厂情况如何?对英伟达有何影响? ...
综合报道
2021-12-30
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
特斯拉美国Q4销量将大幅增长近43%,中国Q4也将激增
由于在中国的建成了成熟的生产工厂,并具备高效率的生产能力,特斯拉不仅在中国销量大涨,在美国,预计Q4的销量也将增长近43%。 ...
综合报道
2021-12-25
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
台积电3nm量产时间:2022Q4,三星4nm猎户座2022Q1上市
台积电与三星在芯片代工领域的竞争由来已久。当前在3nm,4nm等工艺上各有优势,其进程也相差不大。据报道台积电将于2022年第四季度量产3nm新,而三星4nm猎户座Exynos 2200将于2022Q1上市。 ...
综合报道
2021-12-25
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
苹果替代刘海的“打孔显示器”将由三星和LG提供
从iPhone 11开始,市场一直传闻下一代iPhone机型将取消刘海,但是刘海直到iPhone 13依然存在。不过可靠消息显示2022年的iPhone 14可能真的会取消刘海,因为苹果在设计替代刘海的“打孔显示器”,而这类显示器将由三星和LG提供。 ...
综合报道
2021-12-24
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
IC Insights:2021年17家半导体公司销售额超百亿美元,三星位居榜首
12月20日,市调机构IC Insights在更新的McClean报告预测指出,预计AMD、恩智浦和ADI公司将在2021年加入“超级供应商”的行列。三星电子的半导体销售额预计将在2021年达到近831亿美元,使其成为今年最大的半导体供应商。 ...
IC Insights
2021-12-24
业界新闻
市场分析
业界新闻
美光确认DDR5缺货,原因是PMIC和VRM芯片短缺
芯片短缺已经持续了一年多,尽管业界表示将有一部分芯片在2022年将得到缓解,但是最近美光确认DDR5缺货,原因是PMIC和VRM芯片短缺所致。 ...
综合报道
2021-12-23
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
中国芯片半导体100强排行榜:华为海思依然位居首位(附名单)
华为被美国打压制裁以后,业绩普遍认为海思业务也大幅受挫。然而,最近中国芯片半导体100强排行榜中,华为海思依然位居首位。 ...
综合报道
2021-12-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
芯片制程新工艺造价需多少?5nm 200亿美金(1000亿人民币)!
最近,台积电与三星甚至英特尔在代工领域的竞争越来越激烈,这种竞争依然回到数年前三星与台积电的那场制程模式之争上来。最近有行业分析得出5nm工艺的制程研发产线投入需要200亿美金左右,其中研发需要50亿美金左右,而仅仅产线则需要160亿美金左右,约1000亿人民币! ...
综合报道
2021-12-22
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华为“星闪”车载传输技术方案及联盟成员
华为最近在汽车领域动作频频,不仅仅与车厂合作开发自动驾驶汽车,更在技术层面深耕。在车载无线传输方面更是推出了“星闪”技术方案,联盟单位超过140家。 ...
综合报道
2021-12-22
接口/总线/驱动
无线技术
汽车电子
接口/总线/驱动
MIT最长柔性纤维电池详解
21世纪的科技发展越来越快,最基础的材料技术也得到了一定程度的发展。特别是在需要提供短程还是长久的电池方面,无论是用于数码的锂电池还是用于新能源的动力电池,都已经基本满足需求。然而,在柔性电池方面,此前一直未有进展。不过,最近MIT打造出了世界上最长的柔性纤维电池,未来可以做到1Km,这种技术有望在多方面得到应用。 ...
综合报道
2021-12-22
新材料
电池技术
业界新闻
新材料
第三代半导体迎来融资热潮,SiC/GaN赛道在“争”什么?
2025年全球功率分立器件及模块市场规模将达到274亿美金,其中宽禁带半导体SiC/GaN市场份额将从2020年的3%扩大到2025年的17%。细分来看,全球SiC功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元,其中新能源汽车(主逆变器/OBC/DC-DC)将成为主要驱动力,或在2025年占据62%市场份额。全球GaN功率市场规模预计将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元,CAGR达94%。 ...
吴清珍
2021-12-21
汽车电子
功率电子
市场分析
汽车电子
台积电4nm助力天玑9000 领先 骁龙8 Gen1性能
高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称,在台积电4nm的助力下,天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm,预计明年量产。 ...
综合报道
2021-12-19
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
浙大“莫干1号”、“天目1号”量子芯片细节详情
此前,量子计算一直停留在理论和大型计算基础之上,不过最近浙江大学发布了两款量子芯片将改变这一局面。 ...
综合报道
2021-12-18
业界新闻
产品新知
市场分析
业界新闻
美5G部署与航空业发生冲突详情
5G现已开启全面规模化商用的进程中,然而,在美国航空业,发现运营商的5G部署会产生信号干扰,导致航班延误,给旅客造成麻烦。请看详情。 ...
综合报道
2021-12-18
通信
业界新闻
市场分析
通信
英特尔洽谈台积电订单之时,默克在台170亿投资半导体产业!
中美科技战加上新冠疫情肆虐,台湾半导体产业地位凸显,因此吸引了国际大厂投资。默克集团(MERCK)和英特尔(Intel)相继宣示强化与台湾合作。英特尔CEO基尔辛格(Pat Gelsinger)访台,强调将继续在台投资。默克集团昨也宣布未来5~7年增投新台币170亿元,投资高雄,发展半导体事业。 ...
综合报道
2021-12-16
收购
市场分析
制造/封装
收购
富锂锰基正极材料技术(细节详情),将有望使电动车续航轻松上千公里
目前,拦在新能源电动汽车普及面前的最大问题基本上只剩下续航了,而续航基本只能靠电池。当前,主要有三元锂电池和磷酸铁锂电池,以及最新开始投入试用的固态电池。但是,他们都基于电池材料,只有基础材料的突破才可能迎来电池的突破。最近,中科院研制出信心电池材料:富锂锰基正极材料,有望使电动车续航轻松突破上千公里。 ...
综合报道
2021-12-13
新材料
电池技术
新能源
新材料
英特尔10倍混合键合新封装技术详解
自从Intel新的CEO基尔辛格上任以来,重启了IDM2.0战略,重视技术研发,最近其在2021 IEDM会议上分享了10倍混合键合封装,这将使摩尔定律继续演绎。在芯片生产方面,Intel投资200亿美元在美建厂,同时也在其他地区不断扩产,最近将在马来西亚的封装厂投资70亿美金。 ...
综合报道
2021-12-13
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
吉利车规级芯片“龍鹰一号”参数性能详解
全球芯片短缺一方面给车企带来了较大的影响,芯片涨价数倍,零部件短缺导致工厂停工减产,另一方面,国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代,同时研发新的核心芯片。最近,吉利就推出了车规级芯片“龍鹰一号”,请看其参数性能详解。 ...
综合报道
2021-12-11
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
NVIDIA显卡市场价格局面:“想降无法降”
在芯片短缺加上对虚拟货币的挖矿浪潮中,NVIDIA显卡价格出现了奇特的一幕:原厂NVIDIA想降价,却没法控制市场,成了:“想降无法降”。 ...
综合报道
2021-12-11
光电及显示
业界新闻
市场分析
光电及显示
龙芯中科即将上市(附IPO详情和核心技术详解)
拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”,”龙芯2号”,”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市! ...
综合报道
2021-12-10
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
华为Mate 40采用麒麟990 5G,麒麟9000库存何时用尽?
华为“绝版”芯片麒麟9000的库存一直是个迷,无论业界如何推测都无法预测或者估算其将在何时用尽,然而,最新无线电入网许可信息显示:华为的老款Mate 40有一款新入网机型采用麒麟990处理器,这是不是预示着麒麟9000已经用尽? ...
2021-12-10
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
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