在经历了两年新冠疫情的冲击后，企业已经接受了当前的趋势并开始提高自身的适应性和抗压能力。67%的制造商表示，疫情加快了他们采用数字技术的速度；88%的制造商因疫情而更加关注运营的弹性。下文将着重介绍2022年制造业的三个重点事项，以及数字化转型如何给行业的未来带来积极的影响。 ...

由于供应链短缺，汽车制造商在2021年损失了近3000亿美元的收入，而自疫情开始以来的损失超过5000亿美元。全球70%的主要汽车制造商曾在2021年宣布暂停生产线，其中45%的制造商特别提到了供应链问题。半导体库存水平在两年内下降了43%，跌至10多年来的最低点。 ...

作为2022年Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告的一部分，AspenCore分析师团队最近对国产MCU厂商做了在线问卷调查。现根据40家MCU厂商提交的有效信息，对国产MCU行业现状进行总结。 ...

2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200.4万辆，年成长80%。其中纯电动车（BEV）的成长力道最强，销量高达150.8万辆；插电混合式电动车（PHEV）则为49.3万辆。纯电动车品牌方面，比亚迪以14.3万辆排名第二，市占率9.5%...... ...

截至目前，国内共有70家IC设计公司上市。AspenCore分析师团队根据这些上市公司的2021年财务报告，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年（2021/2020/2019）营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量（包括发明专利和实用新型专利）等。我们基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行排名 ...

三星正与晶圆代工客户磋商涨价事宜，下半年起涨幅最多20%，以因应原物料和物流等成本增加的压力。晶圆代工龙头台积电已通知客户，他们明年将全面涨价约6%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知..... ...

产业分析师同意，供应链危机至少将在未来两年持续，甚至可能持续更长时间；一切取决于晶圆厂能以多快的速度制造更新的芯片，以重新平衡供需。 ...

在国内外大型企业的人力资本管理（HCM）领域，曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下，国内公司只能位居第二梯队。然而，随着HCM市场和国内外形势的改变，国内厂商金蝶，在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践，并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验，推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后，这一局面或将改变。 ...

与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样，在人力资本管理（HCM）SaaS领域，面向巨头企业（五百强或者差不多量级）的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过，今天，这一垄断或被打破了：金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台，隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。 ...

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点...... ...

近日各大分析机构均公布了《2022年Q1中国智能手机市场报告》，在疫情等宏观因素影响下，2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNO Research和Canalys这四家为例，各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间...... ...

AspenCore声明：感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在AI芯片报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座：Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。 ...

作为一个新兴的半导体市场，AI芯片的产业链涉及多个价值节点，其中有一些是高性能处理器芯片所共用的，但也有AI芯片所独有的价值链节点。从半导体产业的角度来看，AI芯片价值链包括风险投资（VC）、技术人才（Talent）、芯片设计工具（EDA）、IP/Chiplet、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（OSAT） ...

除了制造环节会外包给foundry和封测厂之外，一个芯片设计公司需要做好芯片定义、设计（包含芯片、系统和软件）、寻找客户（渠道建设）几个环节。简单地说，就是要明确：做什么芯片？怎么做出来？怎么卖出去？无论拥有成熟品牌的大型公司，还是初创公司，同时做好上述三点都是一个很大的挑战。 ...

十多年前，云计算还曾被中国IT界认为是不可攻克的技术，然而，随着阿里云的研发成功，国内巨头的云计算都蓬勃发展起来了。现在的云计算已经随处可见，无论是政府还是企业还是消费者，我们基本上每天都在使用各种云。云计算主要分为四种类型：私有云、公共云、混合云和多云。同时，云计算的服务模式目前主要有三种：基础架构即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）和软件即服务（SaaS），这三种是目前主流的云计算服务模式，未来，随着技术的发展，云计算将会向第四种模式发展：S2S（服务到服务）。该观点由国际电气与电子工程师协会院士（IEEE Fellew）、美国计算机学会杰出科学家张良杰博士长期研究后提出。 ...

最近，Arm为加快IPO，软银集团把Arm中国（安谋科技（中国）有限公司）的股份全部转让给了软银集团旗下的一个特殊目的公司。而Arm中国此前也曾传出将在港股进行IPO。Arm与Arm中国的一系列关系与问题再次进入公众视野。不过，Arm中国的研发与业务并未停顿。最近，Arm中国宣布，将研发面元宇宙终端芯片，并打造生态系统。 ...

据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家，2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC ...

自英伟达（NVIDIA）收购ARM搁浅后，软银便开始了ARM的IPO准备。最近，据日经新闻报道，为了财务合规，尽快上市，ARM已将其中国合资企业安谋中国的股份转让给一家ARM与日本软银集团共同持有的公司。 ...

折叠屏手机在几年前刚面世时，“屏幕折痕严重”、“机身可靠性差”、“开合不自由”等问题常常被用户诟病。随着电子元器件、电池的升级和屏幕技术的迭代，折叠屏手机从早期的厚、重、大、贵，逐渐成为普通用户购机时的选择之一。手机厂商也在经历了数代折叠屏工程机、概念机的迭代后，正式步入商业化。 ...

AI芯片按照应用场景不同，可分为云端AI训练和推理、边缘AI推理，以及终端AI推理。我们在10大国产AI芯片文章中列出了10家国产AI芯片公司的云端AI训练和推理芯片，本文将侧重于边缘侧和端侧的AI芯片。 ...

IDC最新数据显示：在元宇宙市场概念的带动下，2021年全球AR/VR耳机市场同比增长 92.1%，出货量达到 1120 万台。其中2021年第四季度贡献了整年一半的出货量，创2016 年以来的历史记录。在这里产品中，Meta的Quest 2市场占有率最高。 ...

多年来，该市场由索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）领导，其次是三星（Samsung System LSI）和豪威（OMNIVISION）。其中，索尼半导体解决方案以45%的收入份额居首，三星占26%，豪威占11%。 ...

高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含…… ...

Counterpoint 近期发布一张信息图（Infographic），总结了2021年智能手表市场概况。从品牌、操作系统和地区划分，来分析智能手表的市场份额和比例，并与2020年的市场做了对比。可以看出华为品牌的市占较2020年虽然大幅缩小，但仍位列第三…… ...