在国内外大型企业的人力资本管理（HCM）领域，曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下，国内公司只能位居第二梯队。然而，随着HCM市场和国内外形势的改变，国内厂商金蝶，在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践，并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验，推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后，这一局面或将改变。 ...

与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样，在人力资本管理（HCM）SaaS领域，面向巨头企业（五百强或者差不多量级）的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过，今天，这一垄断或被打破了：金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台，隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。 ...

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点...... ...

近日各大分析机构均公布了《2022年Q1中国智能手机市场报告》，在疫情等宏观因素影响下，2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNO Research和Canalys这四家为例，各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间...... ...

AspenCore声明：感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在AI芯片报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座：Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。 ...

作为一个新兴的半导体市场，AI芯片的产业链涉及多个价值节点，其中有一些是高性能处理器芯片所共用的，但也有AI芯片所独有的价值链节点。从半导体产业的角度来看，AI芯片价值链包括风险投资（VC）、技术人才（Talent）、芯片设计工具（EDA）、IP/Chiplet、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（OSAT） ...

除了制造环节会外包给foundry和封测厂之外，一个芯片设计公司需要做好芯片定义、设计（包含芯片、系统和软件）、寻找客户（渠道建设）几个环节。简单地说，就是要明确：做什么芯片？怎么做出来？怎么卖出去？无论拥有成熟品牌的大型公司，还是初创公司，同时做好上述三点都是一个很大的挑战。 ...

十多年前，云计算还曾被中国IT界认为是不可攻克的技术，然而，随着阿里云的研发成功，国内巨头的云计算都蓬勃发展起来了。现在的云计算已经随处可见，无论是政府还是企业还是消费者，我们基本上每天都在使用各种云。云计算主要分为四种类型：私有云、公共云、混合云和多云。同时，云计算的服务模式目前主要有三种：基础架构即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）和软件即服务（SaaS），这三种是目前主流的云计算服务模式，未来，随着技术的发展，云计算将会向第四种模式发展：S2S（服务到服务）。该观点由国际电气与电子工程师协会院士（IEEE Fellew）、美国计算机学会杰出科学家张良杰博士长期研究后提出。 ...

最近，Arm为加快IPO，软银集团把Arm中国（安谋科技（中国）有限公司）的股份全部转让给了软银集团旗下的一个特殊目的公司。而Arm中国此前也曾传出将在港股进行IPO。Arm与Arm中国的一系列关系与问题再次进入公众视野。不过，Arm中国的研发与业务并未停顿。最近，Arm中国宣布，将研发面元宇宙终端芯片，并打造生态系统。 ...

据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家，2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC ...

自英伟达（NVIDIA）收购ARM搁浅后，软银便开始了ARM的IPO准备。最近，据日经新闻报道，为了财务合规，尽快上市，ARM已将其中国合资企业安谋中国的股份转让给一家ARM与日本软银集团共同持有的公司。 ...

折叠屏手机在几年前刚面世时，“屏幕折痕严重”、“机身可靠性差”、“开合不自由”等问题常常被用户诟病。随着电子元器件、电池的升级和屏幕技术的迭代，折叠屏手机从早期的厚、重、大、贵，逐渐成为普通用户购机时的选择之一。手机厂商也在经历了数代折叠屏工程机、概念机的迭代后，正式步入商业化。 ...

AI芯片按照应用场景不同，可分为云端AI训练和推理、边缘AI推理，以及终端AI推理。我们在10大国产AI芯片文章中列出了10家国产AI芯片公司的云端AI训练和推理芯片，本文将侧重于边缘侧和端侧的AI芯片。 ...

IDC最新数据显示：在元宇宙市场概念的带动下，2021年全球AR/VR耳机市场同比增长 92.1%，出货量达到 1120 万台。其中2021年第四季度贡献了整年一半的出货量，创2016 年以来的历史记录。在这里产品中，Meta的Quest 2市场占有率最高。 ...

多年来，该市场由索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）领导，其次是三星（Samsung System LSI）和豪威（OMNIVISION）。其中，索尼半导体解决方案以45%的收入份额居首，三星占26%，豪威占11%。 ...

高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含…… ...

Counterpoint 近期发布一张信息图（Infographic），总结了2021年智能手表市场概况。从品牌、操作系统和地区划分，来分析智能手表的市场份额和比例，并与2020年的市场做了对比。可以看出华为品牌的市占较2020年虽然大幅缩小，但仍位列第三…… ...

2021年全年，TWS出货量占比达到63%。TWS设备的可用性和可访问性的提高正在使无线耳机过时，无线耳机已经成为一个利基市场。 分析师 表示，TWS 的在群求发展中市场快速普及，包括尼日利亚等非洲国家…… ...

作为《2022年45家国产AI芯片厂商调研分析报告》的一部分，AspenCore分析师团队汇编整理了10款国产AI芯片和10款国际AI芯片，以展示全球AI芯片的最新技术发展。 ...

基于对汽车产业的深度理解，安谋科技基于开源超域架构（xDSA），依托自研XPU智能数据流处理器及系统，打造高性能车载融合计算平台。 ...

以往数年，国家电力在专利申请方面一直稳居第一，连华为都无法与之比拟。不过，2021专利统计数据显示，华为取代国家电网跃居第一，而后者已经跌出前三。 ...

不断提高可再生能源在我国能源结构中的比重，不断推进各行各业节能减排的进程，是实现中国政府提出的30/60目标的两大必要条件。作为全球功率半导体领军企业，英飞凌非常看好新能源行业未来的发展前景，并正积极参与其中。 ...

作为《2022年45家国产AI芯片厂商调研分析报告》的一部分，AspenCore分析师团队汇编整理了10款国产AI芯片和10款国际AI芯片，以展示全球AI芯片的最新技术发展。 ...

一边是全球芯片短缺仍然无法缓解，预计持续到2022年底，另一边上游芯片代工厂商们的业绩持续创新高，据最新统计，2021Q4全球晶圆代工总产值达到295.5亿美元，接近300亿美元，而其中，台积电的市场份额超过了一半，达到52.1%。 ...