目前中国算力需求是全球最强劲的。服务器的需求增速是全球第一，国家层面还有“新基建”中的“算力基础设施”的宏大布局、今年2月份启动的“东数西算”战略布局、运营商开始广泛投入的“算力网络”的建设等等。这不仅为DPU的发展提供了机遇，还给整个信息技术、计算技术的发展都提供了新的机遇。 ...

在全球贸易与科技遭受疫情与各国竞争带来的挑战之际，一年一度期待已久的深圳工业展今天正式开幕了。这次展会上，绝大多数均为国内厂商，他们各自高端大型工业设备、机器人、仓储物流等设备与技术悉数展出演示，体现了中国强大的工业制造能力与全产业链优势。 ...

尽管印度政府不遗余力培植本土产业链和保护本土品牌与市场无可厚非，但以几近“变态”的手段打压“授渔者”，必将被世界所抛弃，也将难逃边缘化宿命。而狭隘的民族主义，不仅让印度缺少了成为真正大国的风骨，也难以支撑起其成为大国的雄心。 ...

HJT被认为是终极技术路线，而TOPcon只是一种过渡技术，但未来两年会大量取代PERC电池，进入应用爆发期，即使到2030年也将呈现增长趋势。 ...

就一个初创企业而言，尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题，也是国家重点鼓励的重要环节，但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言，如何抓住机会活下来是首先考量的问题。 ...

9月30日，我们预计会看到“减配版”的特斯拉擎天柱机器人，但马斯克所说“让机器人在现实世界中自动导航，做有用的事情”的技术瓶颈，预计会有创新突破。 ...

在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广东省工业和信息化厅总工程师 董业民发表开幕致辞。他表示，“国家高度重视广东集成电路产业发展，加大广东规划布局，大力支持我省实施‘广东强芯’工程、打造中国集成电路第三极。“ ...

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。 ...

已经获得批准的UCIe 1.0规范，可以在物理层、协议栈、软件模型和一致性测试方面提供完整的标准化裸片间互连，从而帮助最终用户将来自多个供应商生态系统的组件整合成系统级芯片(SoC)架构。 ...

中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）作为中国移动全资子公司，是国内第一家由运营商成立的专业物联网运营企业，在解决关键技术“卡脖子”问题上承担“国家队”的角色。敢立潮头唱大风，公司在2020年获批成为国资委科改示范企业后，各项工作扎实推进，深化改革不断破局，体制机制障碍逐步破除，企业活力不断激发，企业效率不断提高，逐渐蹚出了一条科技型企业转型升级的新道路。 ...

值得关注的是，汽车芯片领域正出现一个新的发展趋势：车厂与芯片厂商的合作关系正在重塑，从纯粹的上下游供应关系，到共担成本和风险的更紧密的合作关系，以期获得更稳定可靠的芯片供应。也就是，全球各大车厂为了芯片正在付出新的“永久性代价”。 ...

相比西班牙，德国拥有更成熟、更庞大的半导体生态系统，其芯片实力不容小觑，不仅拥有英飞凌、博世等IDM大厂，在半导体材料、设备、EDA以及晶圆制造等领域也都有着不少知名企业。然而，西班牙在全球半导体领域几乎可以说寂寂无名，那么希望在此领域有所作为挑战不小。 ...

由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless 100排行榜共分10大类别，每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power），以及通信网络（Communication）。 ...

由于需求下降和政府对中国制造商的审查，第二季度厂商层面的活动仍然低迷。不断上升的通货膨胀率降低了消费者的可支配收入，厂商也正在努力弥补其运营成本。同时，小米、vivo和OPPO等中国头部厂商还受到了来自印度政府的审查。由于厂商彼此的市场份额没有发生重大变化，所以这对其业务的影响仍然有限。 ...

三星在先进工艺上一直落后于台积电，为弯道超车并决意在3nm节点上转换架构，不过这并非半导体在工艺上首次改变架构设计，16nm工艺之前采用的是平面晶体管架构（Planar FET），直到16nm之后才采用现在的鳍式晶体管架构（FinFET）。 ...

在新能源汽车领域，2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策，比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等，以进一步扩大新能源汽车推广规模，推进双碳目标。在市场与政策双轮驱动下，车规级IGBT供需失衡，价格飙涨，也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。 ...

Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。 ...

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华为布局MicroLED技术，在证明该技术的良好发展前景的同时，也侧面证明了华为未来将以MicroLED技术参与其多元化布局之路。如今，MicroLED技术正从“实验室”发展阶段，逐渐走向大规模量产阶段，前行的挑战仍在，但实际商用值得期待。 ...

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尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国企业的芯片研发总支出仍占据全球份额的一半以上。2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司，而且这些公司基本上都来自美国，其中英特尔就占有19%的比例，在2021年的芯片研发费用支出有152亿美元。 ...

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