ASML在imec的ITF World 2024大会上宣布，其首台High-NA EUV光刻机已成功印刷出8nm密集线条，超越了此前10nm的记录。 ...

马来西亚总理安华·依布拉欣（Anwar Ibrahim）于5月28日宣布了一项重要的战略计划，旨在通过国家半导体战略吸引数千亿美元的半导体相关投资，将马来西亚打造成全球芯片中心。 ...

数据表明中国电子信息制造业在整体工业中的表现尤为突出，集成电路作为其中的重要组成部分，其市场需求的持续扩大，同时也显示了中国在全球半导体产业链中的竞争力正在不断增强。 ...

5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国总统尹锡悦，以及韩国三星集团会长李在镕。 ...

期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，是台积电制定的雄心勃勃的技术突破计划。在刚刚结束的台积电中国技术论坛上，台积电方面分享了其在工艺、封装、硅光子等领域的最新技术进展与路线图，并展望了半导体产业未来的发展趋势。 ...

据俄罗斯媒体报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试，该设备可确保生产350nm（更通用的说法为0.35μm）工艺芯片，可应用于汽车、能源和电信等行业当中。 ...

因发热和功耗问题，三星HBM3未能通过英伟达测试。三星电子回应表示，HBM 是一款订制内存产品，需要根据客户需求进行优化流程，正与全球多家合作伙伴密切合作来优化其产品…… ...

有传闻称三星正在开发名为“Thetis”的 2nm 工艺芯片，计划在 2025 年量产，并打算将其应用于未来发布的 Exynos 芯片。 ...

玻璃基板是Absolix在世界上首次面临商业化的产品。SKC计划以此次领取补助金为契机,进一步加快成为人工智能(AI)半导体生态界游戏改变者的玻璃基板业务。 ...

Tower Semiconductor就是一家专注于特色工艺的晶圆代工厂，日前公司在官方微信公众号宣布，秦磊先生正式晋升为全球销售高级副总裁…… ...

与有机基板相比，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，开始在先进封装领域受到关注。去年来，英特尔、三星等先后宣布了在玻璃基板技术上的投资和布局，英伟达、AMD、苹果等大厂也均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装，使得该技术一跃成为半导体市场最受关注的焦点。 ...

三星电机前不久宣布，2026年就要开始量产玻璃基板了——去年Intel也说2030年之前，基于玻璃基板的芯片要用到数据中心、AI HPC领域...这“玻璃芯片”到底是个啥，来得怎么这么快？ ...

据悉，SK海力士计划于今年第三季度供应12层HBM3E产品。12层HBM4（第六代）计划于2025年下半年推出，16层版本预计将于2026年投入生产。 ...

尽管有韩国市场分析师认为台积电面临着地震、地缘政治等不稳定等因素，将帮助三星成为全球內存和代工供应链多元化的优先选择，但其第二代3nm制程20%的良率，是难以争取到包括英伟达在内的代工订单的。 ...

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。 ...

哈戈谷对于8英寸晶圆结构性需求逆风和12英寸扩张可能带来的折旧负担持谨慎态度。这种情况下，虽然部分产品有机会逐步转向12英寸厂生产，但短期内仍然面临挑战。 ...

从技术角度看，1c nm DRAM相比于前一代的1b nm DRAM，将带来更高的密度和能效改进。这对于提升HBM4内存的性能和降低功耗具有重要意义。 ...

EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU…… ...

银牛微电子即将推出的3D空间计算芯片NU4500是全球唯一的单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI、以及实时定位建图（SLAM）技术的系统级芯片。 ...

近年来，广东省坚持制造业当家，大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...

随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 ...

张晓强拒绝评论台积电何时开始从ASML订购高数值孔径机器。台积电虽暂无意采购，但其A16先进制程节点（预定2026年稍晚量产）不一定需要使用ASML的High NA EUV设备，而且可以继续依靠台积电已有的较旧款EUV设备。 ...

这个10万亿韩元的支持计划涵盖了半导体产业的所有环节，包括设备制造、后端工艺流程等。此外，计划还特别关注材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。对此，韩国业内人士认为，虽然支持主要集中在被认为薄弱的行业，但如果没有对存储和代工等核心领域的额外支持，可能很难在全球半导体大战中获得优势。 ...

继4月中宣布裁员后，特斯拉在5月初又开始新一轮裁员。消息人士表示，中国区员工首当其冲。特斯拉上海超级工厂的物流、生产线工人、工程师和客户服务员工都受影响…… ...

当地时间5月11日，近千名抗议者聚集在位于德国勃兰登堡州格伦海德市的特斯拉(Tesla)超级工厂外举行抗议活动，反对特斯拉拟议中的扩建计划。警方发言人表示，在现场投入了大量警力，还在工厂内部部署了警用水炮和装甲疏散车。当天有多名抗议者和 21 名警察受伤，16 人被拘留。 ...