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制造/封装
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制造/封装
华为麒麟980,恐怖的岂止是性能……
儒雅、极具绅士风度的华为Fellow艾伟在日前2018麒麟芯片媒体沟通会上,并没有使用“性能非常恐怖”这样的词语来描述麒麟980。但作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的最新一代人工智能手机芯片,麒麟980创下的“六个全球首款”,包括…… ...
邵乐峰
2018-09-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
三星芯片厂发生二氧化碳泄漏事故,致一死两伤
事故发生在当地时间下午3点40分,地点位于地下一层,里面装有灭火设备。救援人员到达现场时,发现一名姓李的24岁工人已死亡,另外2名为26岁朱姓与54岁金姓工人失去知觉…… ...
网络整理
2018-09-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
台积电刘德音称不排除收购内存芯片公司
台积电董事长刘德音日前表示,台积电不排除出手收购内存芯片公司。一位资深业内人士称,南亚科技(Nanya Technology)是台积电的潜在合作伙伴或投资目标。 ...
网络整理
2018-09-07
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
7nm大客户被抢光?三星改谈3nm技术路线
三星近年来把代工业务当作重点,曾豪言要争取25%的代工市场,并在7纳米上发力。日前随着格芯和联点宣布退出先进工艺研发,全球7纳米玩家仅剩英特尔、台积电和三星了,英特尔代工不是主业,台积电在7纳米大获全胜,这让三星看不到7纳米的未来…… ...
网络整理
2018-09-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%
根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%... ...
SEMI
2018-09-06
制造/封装
基础材料
EDA/IP/IC设计
制造/封装
大陆3年=台湾10年?薪资待遇令大批台湾工程师登“陆”
据外媒报道,中国大陆正大力延揽包括芯片业在内的海外高科技人才,以推进 “中国制造2025”战略计划。而语言文化相通的台湾半导体工程师,成为了大陆企业的最爱,不惜开出高薪高福利抢人。台湾工程师也很实在,表示用脚投票,告别低薪…… ...
网络整理
2018-09-05
工程师
业界新闻
制造/封装
工程师
英特尔眼睁睁看着对手在EUV上越跑越远
失去全球IC产业龙头宝座的Intel,似乎在采用极紫外光(EUV)微影技术的脚步上也已经落后,而该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的半导体业者… ...
Alan Patterson
2018-09-05
制造/封装
业界新闻
制造/封装
MCU喜迎AI新机遇,但先进工艺恐成“拦路虎”
Arm嵌入式与汽车事业部市场营销高级总监Rhonda Dirvin日前接受了《电子工程专辑》的采访,不但畅谈了Arm在人工智能、先进工艺、异构处理方面的最新进展,也对与RISC-V架构的竞争做出了回应…… ...
邵乐峰
2018-09-03
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
ADI:大电流、小体积电源模块成为现实
Afshin Odabaee,ADI电源模块产品业务发展总监,在采访中以图片和视频非常清晰地阐述了ADI在电源模块领域最近几年取得的巨大进展。 ...
EETimes China
2018-09-01
电源管理
模块模组
制造/封装
电源管理
台积电副理跳槽大陆,疯狂打印机密文件被起诉
二十一世纪什么最贵?人才!这里还要加上一句,自带技术的人才。台积电日前查获一名周姓技术副理涉嫌非法窃取机密资料,并打算跳槽上海华力微,主动报请检调侦办,新竹检方侦查终结将周嫌依背信与商业秘密法罪嫌起诉。 ...
网络整理
2018-09-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美光瞄准汽车电子,12年内将投资30亿美元在美国扩厂
过去两年中存储芯片大涨价,三星、东芝、美光、SK Hynix等公司真是赚到了,目前存储芯片的毛利率已经全面涨倒6-70%了,这也让存储芯片厂商手头的现金更多了。得益于内存芯片需求高涨,美光今年的现金流将增加三倍到100亿美元,这也让美光有了扩大投资的底气,该公司宣布将在未来12年内投资30亿美元扩建工厂,主要瞄准未来的汽车电子市场…… ...
网络整理
2018-08-31
汽车电子
存储技术
制造/封装
汽车电子
FF91首台预量产车下线,许家印没拿下贾跃亭的“兵权”
日前,FF于美国加州汉福德工厂举行了首台预量产车下线内部庆祝仪式,包括FF创始人兼全球CEO贾跃亭在内的管理层和核心工程团队共约200人参加了本次活动。FF专门表彰了生产制造、产品开发和VLE等三大部门的“Hero team”,并由贾跃亭亲自授奖,以鼓励和感谢他们完成阶段性战略目标…… ...
网络整理
2018-08-31
汽车电子
无人驾驶/ADAS
制造/封装
汽车电子
2018年半导体资本超五成用于内存
IC Insights预测,2018年半导体产业资本支出(capex)总额将首次突破千亿美元大关,其中,内存芯片的资本支出将占整体产业的一半以上… ...
Dylan McGrath
2018-08-31
存储技术
市场分析
制造/封装
存储技术
重磅!格芯宣布搁置7纳米FinFET项目
今天临晨,格芯发布官方新闻稿,称将重新部署具备领先优势的发展路线图以满足客户需求,并建立设计客户定制ASICs全资子公司。其中最引人关注的一条战略调整就是搁置7纳米FinFET项目,在去年6月,格芯曾宣布7纳米工艺将于2018年中出样,年底量产…… ...
EETimes China
2018-08-28
制造/封装
业界新闻
制造/封装
大陆和台湾地区谁才是电子制造业霸主?
在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时,台湾的EMS业者积极提升设计能力并注重知识产权(IP)的保护;而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务,并不是做出"二选一"的抉择...... ...
Barbara Jorgensen
2018-08-27
制造/封装
知识产权/专利
业界新闻
制造/封装
谁说一块芯片只能一种工艺?视频详解英特尔EMIB封装
当大家都在争着首发7纳米芯片的时候,一种新的异构模型正在不断演进,推动着产品创新,满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载。这就是“混搭”型的EMIB封装技术,谁说一块芯片只能用一种工艺制造? ...
英特尔
2018-08-26
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
又一7nm矿机芯片量产,手机芯片为何落后?
继本月初杭州嘉楠耘智宣布其研发的全球首个7纳米(nm)芯片成功量产后,又一家公司宣布他们的7纳米芯片量产。相同的是,他们都是找台积电代工,研发的也都是挖矿机专用芯片…… ...
网络整理
2018-08-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
经济支柱,大国重器,中国工业转型如何把握发展机遇(上)
制造业是国民经济支柱,高端制造装备是大国重器,而结合了机器人、物联网、自动化生产线等先进技术的工业4.0,也正成为全球先进制造国家下一波的竞争焦点。 ...
邵乐峰
2018-08-23
工业电子
新能源
电源管理
工业电子
西安市会见美光科技,希望加大在陕投资力度
陕西省省委书记胡和平在西安会见了美光科技(Micron)公司总裁梅罗特拉(Sanjay Mehrotra),美光科技公司全球高级副总裁普鹏、副总裁兼西安公司总经理朱文菊参加,市委常委、高新区党工委书记钟洪江主持。 ...
网络整理
2018-08-22
制造/封装
存储技术
EDA/IP/IC设计
制造/封装
A股企业环旭电子拟并购欧洲EMS厂,全球扩张战略初显
日前,环旭电子发布公告称,公司全资孙公司环海电子股份有限公司与昶虹电子(苏州)有限公司签订《股权转让协议》,拟购买其100%持有的东欧波兰子公司Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股权。 ...
网络整理
2018-08-21
收购
模块模组
制造/封装
收购
NAND Flash供过于求,第三季持续跌价近10%
DRAMeXchange最新报告指出,随着智能手机需求复苏、中国业者提升高容量产品的备货力道,2018年第二季NAND Flash市场虽位出货量得以支撑,但仍供过于求,平均价格跌幅达15-20%... ...
DRAMeXchange
2018-08-21
存储技术
智能手机
制造/封装
存储技术
2018上半年TOP-15半导体大厂销售排名发布
15 家公司中有 11 家公司在今年实现两位数的增长,有七家年增长率为 20% 以上,包括五大内存供应商三星电子、SK 海力士、美光、东芝/东芝内存和西部数据/闪迪(Western Digital/SanDisk) ,以及 Nvidia和 ST…… ...
IC Insights
2018-08-20
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
市场分析
大陆首家企业打入苹果机壳供应链,来自深圳
这是大陆企业首度打入苹果机壳供应链,过去这一领域一直被台资企业垄断。事实上,大陆零组件厂近年来强势崛起,逐步打入苹果供应链,与台资厂商在电声组件、连接器、电池模组、光学镜头等对决,大抢订单…… ...
网络整理
2018-08-20
供应链
工业电子
制造/封装
供应链
振奋!本土公司的IC设计解决方案进入TowerJazz参考流程
来自中国北京的电子设计自动化(EDA)解决方案供应商华大九天日前宣布,其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入TowerJazz公司参考流程,并已通过工艺设计工具包(iPDK)的质量验证…… ...
华大九天
2018-08-17
EDA/IP/IC设计
制造/封装
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
台湾地区晶圆代工业还没怕过谁,以后也一样
从全球晶圆代工龙头——台积电(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后,已经过了30多个年头了,台湾地区至仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球... ...
Dylan McGrath
2018-08-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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