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制造/封装
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制造/封装
台积电EUV明年量产7+纳米,试产5纳米
台积电(TSMC)宣布投片采用EUV微影技术的首款7+纳米芯片,并将于明年4月风险试产5nm EUV工艺… ...
Rick Merritt
2018-10-09
制造/封装
基础材料
市场分析
制造/封装
2018年中国纯晶圆代工市场将成长51%
IC Insights预测,2018年中国无晶圆厂IC设计公司将以51%的速度成长,达到112.5亿美元,并将占全球纯晶圆代工销售总额的19%...... ...
Dylan McGrath
2018-10-08
制造/封装
基础材料
EDA/IP/IC设计
制造/封装
英特尔宣布扩产14nm缓解缺货,10nm明年量产
英特尔(Intel)宣布增加资本支出,提高14nm产能,以缓解CPU供应吃紧的问题,同时将在明年量产10nm芯片... ...
Dylan McGrath
2018-10-08
制造/封装
供应链
消费电子
制造/封装
美国称中国植入间谍芯片,常识上有可能做到吗?
中美科技界正在上演年度最大的荒诞剧,涉事的彭博社与苹果、亚马逊等公司公开对质吵得火热,而受其影响的中美科技股哀嚎遍野。一颗铅笔芯尖端一样大小的间谍芯片,被伪装成“信号调理耦合器”随着主板进入服务器,这样的间谍技术,简直就是电影里的桥段,有可能实现吗? ...
网络整理
2018-10-08
嵌入式设计
数据中心/服务器
业界新闻
嵌入式设计
TCL拟收购ASMI亚洲子公司股权,要做半导体设备?
TCL集团正在权衡收购荷兰半导体设备制造商ASM International NV在其上市亚洲子公司ASM太平洋科技(ASM Pacific Technology Ltd.,)中的剩余股权,ASMP生产芯片组装和包装机械,称为后端设备,是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商…… ...
网络整理
2018-09-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
制造/封装
英特尔扩充FPGA加速方案,数据中心计算再度提速
在此前推出的采用Arria 10 FPGA的英特尔可编程加速卡(PAC)基础上,英特尔日前又推出了采用Stratix 10 SX FPGA的全新PAC,以扩充其FPGA加速平台产品组合,HPE宣布将成为首家将其整合至服务器产品的OEM厂商。 ...
邵乐峰
2018-09-30
FPGAs/PLDs
制造/封装
传感/MEMS
FPGAs/PLDs
宝马厂房测试 Li-Fi,光源采用红外线 LED
Li-Fi 属于新一代光通讯技术,主要是以 LED 光、红外线或紫外线为媒介,传输数据数据,速度比 Wi-Fi 快上 100 倍,也可避免受电磁波干扰。不过由于光线会受墙壁阻挡,单一灯具覆盖范围受限,因此目前还无法真正取代 Wi-Fi。 ...
网络整理
2018-09-29
光电及显示
量子计算
无线技术
光电及显示
董明珠称今年要再给员工涨薪10亿
除格力集团董事长外,董明珠还有多个头衔,“铁娘子”、“网红企业家”、“霸道女总裁”……日前董明珠又上热搜了,这次上榜,是因为她表示今年还要再给员工涨薪10亿元,并亲自出面解释了自己成为“网红”的原因…… ...
网络整理
2018-09-25
消费电子
制造/封装
工程师
消费电子
国务院发布白皮书解读贸易战,称美国将损害自身利益
白皮书中称,2017年新一届美国政府上任以来,在“美国优先”的口号下,抛弃相互尊重、平等协商等国际交往基本准则,实行单边主义、保护主义和经济霸权主义,对许多国家和地区特别是中国作出一系列不实指责,利用不断加征关税等手段进行经济恫吓,试图采取极限施压方法将自身利益诉求强加于中国…… ...
网络整理
2018-09-25
国际贸易
制造/封装
供应链
国际贸易
躲避贸易战,服务器代工厂计划转移产线
根据DRAMeXchange最新调查,受中美贸易战301条款的第三期关税制裁影响,从中国大陆出口到美国的服务器相关产品,如主板、网络交换器、服务器与服务器模块等,都将受到10%增值税冲击... ...
DRAMeXchange
2018-09-23
数据中心/服务器
制造/封装
业界新闻
数据中心/服务器
为保价格,三星明年或有意下调内存芯片产量增速
DRAM的平均售价(以及随后的市场增长)已达到顶峰,随着DRAM市场的产能扩充和资本支出增长,2019年DRAM市场的上升趋势或将停止。这对三星来说可不是什么好消息,他们会如何应对呢? ...
网络整理
2018-09-22
存储技术
制造/封装
供应链
存储技术
热熔胶会造成短路吗?
我刚把热熔胶挤到通电的LED上,它马上就坏了…这到底是ESD引起的,还是因为液态热熔胶导电而引起了短路? ...
Max Maxfield
2018-09-24
制造/封装
测试与测量
EMC/EMI/ESD
制造/封装
摩尔定律没死,它在持续进化中……
CMOS微缩并未结束,随着工艺掌控能力的提升,将可看到持续的进展。从半导体业界的一些理论来分析,未来摩尔定律的经济效益可望能持续下去,即使有些部份与当时摩尔观察的有所不同… ...
Michael Mayberry,英特尔CTO
2018-09-21
市场分析
制造/封装
处理器/DSP
市场分析
2019年全球新晶圆厂投资有望创新高
根据SEMI预测,今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可望上扬7.5%,达675亿美元,创历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录... ...
SEMI
2018-09-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
从嵌入式到SSD,中国已成全球最重要闪存应用市场
2018年,全球半导体存储市场规模达到1500亿美金,其中NAND Flash将超过570亿美金,而中国消耗了全球产能的32%,这意味着中国目前已经是全球存储产业中最为重要的市场…… ...
刘于苇
2018-09-20
存储技术
制造/封装
存储技术
新iPhone全用英特尔基带?本就缺货的他可能需要台积电支援
根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果 2018 年的 iPhone 所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,但这对当前 14 纳米工艺就产能不足的英特尔来说,可能将是最大的麻烦…… ...
网络整理
2018-09-19
通信
无线技术
智能手机
通信
低价手机制造外包成趋势,中国手机代工厂受惠
随着中国智能手机品牌厂商低价产品大量出货,加上印度关税政策变化,2018年第二季全球智能手机产业相对上季成长4%... ...
IDC
2018-09-19
制造/封装
嵌入式设计
智能手机
制造/封装
中国企业成功流片全球首款虹膜识别芯片
虹识技术称,这是全球第一款虹膜生物识别ASIC芯片,彻底解决了价格贵、体积大、功耗高三大难题,可大大推动虹膜生物识别的普及,对中国乃至全球虹膜生物识别行业和信息安全产业的发展具有里程碑式的重大意义。 ...
网络整理
2018-09-18
传感/MEMS
制造/封装
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
美国复兴制造业主要靠电子产业
全球电子产业在历经7月略微降温后,8月份开始引领美国制造商飙升,PMI指数较上月成长3.2%,达到61.3%;同时,整体就业人数也有所上升… ...
Barbara Jorgensen
2018-09-18
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
iPhone XR延迟发货原因曝光:铝制后盖掉色缺货
区别于韩媒的“iPhone XR产能不高是因为JDI的LCD刘海屏问题”,本次报道援引富士康内部人士的说法表示,铝制边框掉色导致iPhone XR后盖缺货是影响产能的主要原因。 ...
网络整理
2018-09-17
智能手机
制造/封装
业界新闻
智能手机
台积电:半导体工艺微缩进程有望加速
台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)表示,如果半导体产业持续在一系列新技术方面取得进展,芯片微缩规模每年将增加1倍… ...
Alan Patterson
2018-09-13
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
英特尔CPU缺货影响电脑出货,AMD辟谣“联手涨价说”
TrendForce指出,从PC OEM业者的出货状况观察到目前英特尔(Intel)新平台持续供货不足,将影响今年下半年笔记本电脑业者的出货规划,并可能进一步冲击内存价格。 ...
网络整理
2018-09-12
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
美加税误伤友军苹果,特朗普:何不回国生产?
美国关于对华征税的公众意见征询计划于9月6日刚刚结束。在这份价值近2000亿美元的拟加征关税清单中,苹果等消费电子产品占有一席之地,对此苹果公司致信美国贸易代表办公室表示抗议,特朗普则回应…… ...
网络整理
2018-09-12
智能手机
制造/封装
国际贸易
智能手机
一个真·特斯拉粉丝的购车经历
特斯拉自2016年4月1日开始接受订单后,我的邻居Richard马上砸了1千美元订金下单Model 3;但在他之前还有14万名预购者在排队等候之列… ...
George Leopold
2018-09-11
汽车电子
制造/封装
无人驾驶/ADAS
汽车电子
年年低迷的IC产业为何突遇8倍爆发式增长?
一个不可思议的事实是:从2017年起,IC行业实现了22.2%的增长,远远超过2011-2016年2.8%的年复合增长率。不仅如此…… ...
邵乐峰
2018-09-10
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
EDA/IP/IC设计
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