制造/封装-最新技术资讯 -第87页-电子工程专辑

资讯标签制造/封装

更多>>

 制造/封装

格芯：收回的拳头，只为更有力的打出去

放弃7nm及以下先进制程的研发，取消成都工厂一期项目投资，两则重磅消息让全球第二大晶圆代工厂格芯一时处于舆论漩涡的中心。格芯做出这些重大决定的依据是什么？一系列放弃对格芯而言是喜是忧？日前，在2018格芯技术大会上，公司高层对此做出了详尽解释。 ...

邵乐峰 2018-11-05 

 制造/封装基础材料业界新闻

制造/封装
新创公司超低功耗蓝牙芯片出样，可免用电池

现正出样的一款全新设计蓝牙5 (Bluetooth 5)芯片，据称可较其他竞争方案降低多达10倍的功耗。 ...

Rick Merritt 2018-11-09 

 无线技术 EDA/IP/IC设计电源管理

无线技术
台积电南京厂Fab 16正式量产

台积电(TSMC)位于中国南京的晶圆16厂日前举行开幕暨量产典礼。南京厂目前月产能1万片，预计将在2020年达到2万片的规模... ...

TSMC
2018-11-02 

 制造/封装业界新闻

制造/封装
积塔半导体与先进半导体宣布合并

10月30日晚间,先进半导体发布公告，上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合并协议，及先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。 ...

2018-11-01 

 制造/封装汽车电子功率电子

制造/封装
Cortex-M23内核MCU价格杀到20美分，新世代来了？

兆易创新(GigaDevice)正式推出主频72MHz的GD32E230系列微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。据悉，GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分…… ...

2018-11-01 

 控制/MCU EDA/IP/IC设计制造/封装

控制/MCU
新材料有望解决RDL工艺难题

新材料可望让相关业者对投入RDL优先扇出型封装，更有信心… ...

Anthea Chuang 2018-10-31 

 基础材料新材料制造/封装

基础材料
中兴之后，福建晋华也因“威胁美国安全”遭出口限制

这是继中兴之后，美国政府再次对中国科技企业实施出口限制令。被处罚的福建晋华同样属于“中国制造2025计划”。这不仅是福建晋华遭受的沉重打击，也是中国存储芯片制造本地化受到的重大挫折。 ...

网络整理
2018-10-30 

 存储技术制造/封装供应链

存储技术
Imec联手ASML布局post-3nm微影技术

比利时研究机构Imec和微影设备制造商ASML计划成立一座联合研究实验室，共同探索在后3纳米(post-3nm)逻辑节点的纳米级组件制造蓝图。 ...

Nitin Dahad 2018-10-29 

 制造/封装业界新闻

制造/封装
3D IC将为芯片行业带来下一桶金？

在3D IC领域中发生的变化可能只是IC产业重大转折点的开始… ...

John Ferguson，Mentor Calibre DRC应用营销总监
2018-11-01 

 制造/封装 EDA/IP/IC设计工程师

制造/封装
深圳国资委拿下紫光集团36%股权，成实际控制人

10月25日晚，紫光系三家上市公司——紫光国微、紫光股份、紫光学大发布公告称，公司实际控制人清华控股拟向深投控转让紫光集团36%股权。深投控为深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司。 ...

网络整理
2018-10-26 

 EDA/IP/IC设计制造/封装市场分析

EDA/IP/IC设计
突发！格芯宣布取消成都工厂一期投资

格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。 ...

邵乐峰 2018-10-26 

 制造/封装业界新闻

制造/封装
金立副总裁俞雷宣布离职，重组真的无望了？

金立公司高管副总裁俞雷在朋友圈宣布将于10月31日离职。资料显示，俞雷曾是俞雷曾是玛氏中国、欧莱雅中国营销负责人。2015年，俞雷正式加入金立，后升任副总裁，分管品牌营销业务。 ...

网络整理
2018-10-25 

 智能手机制造/封装业界新闻

智能手机
中芯国际否认联合CEO梁孟松离职

10月24日，有台湾媒体称，梁孟松已从中芯离职，打算自己另起炉灶，用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。针对这则消息，中芯国际官微发布澄清…… ...

EETimes China 2018-10-25 

 制造/封装基础材料业界新闻

制造/封装
美国分析师：与中国好好合作才是美国该做的事

IBS首席执行官Handel Jones建议，美国应采取与中国合作的策略，而不是疏离中国政府及其人民，同时美国还必须逐步加大对于技术的投资力度。 ...

Rick Merritt 2018-10-23 

 国际贸易市场分析制造/封装

国际贸易
FF财务困难裁员并全体降薪20%，贾跃亭领1美元年薪

FF通过全员邮件表示：由于投资方恒大健康未能履行其承诺并支付其同意支付的款项，导致FF正在面临财务困难。公司因此被迫将对全员降薪20%。其中，公司创始人兼CEO贾跃亭将只领取1美金年薪…… ...

网络整理
2018-10-23 

 工程师汽车电子无人驾驶/ADAS

工程师
反思中芯学校霉番茄：中国IC人何时能无后顾之忧地做芯片？

近日，上海中芯国际学校提供霉变食材一事引发舆论关注。20日，浦东市监局已责令校方立即停止原承包商供餐，并将对全区所有学校食堂开展专项检查。据了解，中芯学校位于上海浦东张江高科园区，由中芯国际集成电路制造有限公司于2001年创办…… ...

网络整理
2018-10-22 

 市场分析制造/封装工程师

市场分析
工业物联网进入快速发展期

全球工业物联网发展起自德国工业4.0的影响，在经过一番摸索与垦荒期之后，将工业领域“物联网化”的成果，已逐渐显现。各个市场调研机构对工业物联网的发展皆做出正面积极的预测，并认为工业物联网在2018年将进入快速发展的阶段。 ...

Anthea Chuang 2018-10-19 

 业界新闻物联网人工智能

业界新闻
紧咬台积电，三星宣布正在量产7nm LPP芯片

晶圆代工大厂——台积电和三星争相较劲先进工艺，但究竟谁会最先推出首款采用EUV微影技术制造的7纳米芯片？在本周于美国硅谷举行的Samsung Tech Day上，三星宣布采用EUV的7纳米LPP (Low Power Plus)工艺研发完成，正式进入商用化量产，未来也将在此技术基础上朝5nm、3nm前进…… ...

Rick Merritt 2018-10-19 

 制造/封装存储技术业界新闻

制造/封装
ADAS中整合雷达，迅速适应新车规要求

随着新车安全评鉴制度(NCAP)要求将ACC和AEB等功能纳入五星安全评级，业界厂商正加速在汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)中整合雷达系统… ...

Junko Yoshida 2018-10-18 

 传感/MEMS 无人驾驶/ADAS 汽车电子

传感/MEMS
是时候扩展EUV技术蓝图了！

随着极紫外光微影(EUVL)将在今年大量使用，以及高数值孔径(NA)版本的开发，现在正是预先准备好下一步的时候了。 ...

Vivek Bakshi, EUV Litho, Inc.
2018-10-17 

 制造/封装传感/MEMS 光电及显示

制造/封装
EUV即将量产之际，英特尔再次抛售ASML股份

2012年，英特尔，三星和台积电都向ASML投入了大量资金，以此推动极紫外（EUV）光刻技术发展，如今这三家芯片制造商均已将其持有的ASML股份减持过半。台积电在2015年出售了所有ASML股票，而三星和英特尔在2016年开始出售ASML股票…… ...

Dylan McGrath 2018-10-16 

 制造/封装业界新闻

制造/封装
贝索斯投了8年、机器人教父创立的Rethink Robotics倒闭了

协作机器人先驱，美国知名机器人企业Rethink Robotics在10月4日宣布倒闭关门，Rethink公司CEO、被誉为机器人教父的前MIT教授Scott Eckert通过电子邮件证实了此事。一个大势行业的领军企业“突然死亡”，是否意味着机器人行业面临洗牌？ ...

网络整理
2018-10-12 

 机器人工业电子 DIY/黑科技

机器人
“间谍芯片”风波会不会加速美国电子制造业回国？

继日前有关亚马逊与Apple等多家美国公司的服务器遭植入微型芯片的消息传出后，业界分析师预期全球电子供应链将发生变化... ...

Alan Patterson 2018-10-12 

 供应链网络安全数据中心/服务器

供应链
石墨烯芯片是延续摩尔定律的希望

石墨烯将催生半导体材料的下一个重大创新… ...

Anand Chamarthy，Lab 91首席执行官兼共同创办人
2018-10-10 

 新材料基础材料制造/封装

新材料
两年内，苹果将有且只有台积电一家处理器供应商

苹果可能会让台积电成为其应用处理器的唯一供应商，且时间长达至少两年… ...

Alan Patterson 2018-10-09 

 制造/封装处理器/DSP

制造/封装