一年一度的ISSCC即将来临！今年不谈摩尔定律、微处理器，而是完整属于数据的世代，从AI、5G到先进内存，本刊抢先揭露全球最重要的固态电路与SoC设计论坛将介绍哪些引领电子产业的前瞻技术进展… ...

自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后，全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮，中国也在积极推进两化融合和工业物联网建设等多项举措，并取得真实可见的效益，智能制造产品和服务的盈利能力显著提升。 ...

2003年的冬天，18岁的黄玉敏走在京畿道龙仁市的街头，凛冽的寒风让她瑟瑟发抖，却掩盖不住她脸上的喜悦，她加快了脚步，想尽快把一个好消息告诉自己的父母——自己被三星半导体工厂录用了。2007年的一天，黄玉敏突然倒在自己的工位上，随后，年仅23岁的她在前往医院的救护车上停止了呼吸。后来人们发现，黄玉敏早在去世前20个月就被诊断出患有罕见的急性白血病…… ...

在竞争激烈、发展迅速的半导体制造业中，战略采购至关重要。在采购半导体零件和设备时，必须考虑多种因素，包括：可靠性、满足交货日期的能力、数量和价格。 “最佳”供应商可能是那些主要的知名大卖家或你第一次打交道的新供应商。 ...

AMD日前发布7-nm Epyc CPU和Vega GPU，为业界带来了一波新希望——更先进工艺的芯片将会降低高端处理器日益攀升的成本。然而，究竟能真的带来多少价格竞争仍有待观察... ...

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做板子（PCBA）时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？世事如谜，还记得当我第一次用电烙铁焊板子时，业界对于“表面贴装”的定义还停留在…… ...

生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件，现在，透过采用印刷型银软性制造和装配工艺，可以提高制作效率。 ...

台积电宣布投片采用部分极紫外光刻技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产采用完整EUV的5nm工艺。 ...

因应eSIM与物联网对于安全连网的要求，华邦开发出TrustME™系列安全闪存和安全组件，近日并携手合作伙伴eUICC secure OS厂商、NanoLock Security，在electronica 2018展示eSIM、远程连接保护、智能电网等解决方案，并在瑞萨、恩智浦、新唐科技MCU平台上展示安全闪存的相关应用。 ...

随着越来越多的连网设备带动庞大的数据储存需求，内存大厂华邦电子在汽车市场耕耘有成后，正将下一阶段的DRAM内存发展目标瞄准了人工智能与物联网。 ...

三星是全球存储器老大，去年仰仗价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三足鼐立，英特尔、台积电及及三星，它们各有所长，竞争会十分激烈。 ...

在过去几年里，一系列新的终端市场和应用开始涌现，推动了对更高性能位置传感器的需求。这在磁性位置传感器 IC 领域尤为明显，此类传感器的供应商已经响应市场的急切呼唤，开始推出新产品，专为快速发展的机器人和无人机市场量身定制…… ...

过去两年中以NAND闪存、DRAM内存为代表的存储芯片涨价已经改变了全球半导体格局，英特尔保持了25年之久的半导体一哥被三星夺去，其他存储芯片厂商营收也大幅增长，全球排名不断上升。尽管今年DRAM内存芯片价格也开始跌了，不过Q4季度即便小幅跌价，存储芯片厂商2018全年的业绩依然是高速增长…… ...

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。 ...

在卢伟冰离开金立以后，其成立了一家专注于海外市场的公司——深圳市诚壹科技有限公司，该公司主要依然主要从事手机行业相关产品，最初主要从事手机代工，据称传音为其客户。然而近期有传该公司已经被解散，卢伟冰本人也正在洽谈入职小米…… ...

英飞凌（Infineon）宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术“冷切割”（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低，英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC） 晶圆的切割上 …… ...

AMD正式推出专为数据中心打造的首款7纳米CPU和GPU，据称在性能和上市时间方面都比英特尔最新一代14纳米Xeon、Nvidia 12纳米Volta GPU领先... ...

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。 ...

卢博士不但用几个不同硅时代的概念让大家深入浅出地了解了异构集成，还用各种生动的例子，让大家看到半导体技术能切实为人类生活和健康带来的改变…… ...

在汽车领域，“智能”能让汽车更好的连接起来，那在未来5年汽车将会走向何方？ ...

锂离子电池为应用范围数一数二广的储能技术，大多电动车与 3C 设备都运用锂电池来驱动，只不过目前产品设计都环绕着电池的尺寸、形状与重量发展，若要开发大型或是更轻便的设备，还是得取决于电池大小。美国杜克大学对此提出一项解决方案，有望利用 3D 打印技术来制造任何形状的电池。 ...

在尺寸只有信用卡一半大小的封装中集成了17个可配置IO，与Pocket IO相比，方案尺寸缩小10倍，功耗降低50%。 ...

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司从2015年起将公司核心业务定义为“加速为电子行业提供优化衬底”。此后的三年内，公司业绩一直处于增长模式，截止2018财年末（2018年3月底）累计收入达到3.5亿美元，预计2019财年还将取得35%的增幅。 ...

中国工程院院士倪光南称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。 ...

第四次工业革命 (也就是所谓的工业4.0) 是指大规模的将工业设备与作业生产流程作智能化整合。对于所有重要的电子器件和机器设备而言，都在工业4.0的范畴之内。 ...