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制造/封装
工程师令台积电损失145万遭起诉,称“受上级指示”
新品没坏就被报废?台积电12厂传出有一名江姓助理工程师,因未遵照公司规则,自行将新品下机报废多达46次,导致台积电损失145万余元,且事后不仅否认犯行,也未赔偿公司损失寻求和解,坚称所有行为都是受“上级指示”…… ...
网络整理
2019-02-13
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
实锤!济南2019重点项目里有富士康功率芯片厂
近日,济南市人民政府发布《2019年度市级重点项目安排》,全市共安排270个重点建设项目,其中,在实体经济项目中有几个重大项目引人注意,包括富士康功率芯片工厂建设项目…… ...
网络整理
2019-02-13
制造/封装
功率电子
放大/调整/转换
制造/封装
探访落户湖南的我国首条压敏传感芯片产线
还处在春节中国这一传统节日的浓郁气氛中,记者赶赴浏阳,探访压敏传感芯片生产车间。经过两次换装、清洁,进入启泰传感物联网产业园超净车间,参观芯片制造的流程,金属基压膜、刻蚀、清洗、显影、检测等。 ...
2019-02-13
制造/封装
传感/MEMS
汽车电子
制造/封装
通往5G的早期供应链有哪些挑战,OEM如何应对?
虽然5G技术仍处于起步阶段,但是为了支持巨大的预期市场的增长,OEM现在就应该考虑供应链问题,并着手建立起正确的供货商关系…… ...
Hailey Lynne McKeefry
2019-02-12
通信
供应链
制造/封装
通信
苹果A13由台积电独家代工,将在今年的iPhone上首次亮相
台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商,这几年,苹果A系芯片订单基本都被台积电夺得。还有A13将在2019年的iPhone上首次亮相,该芯片使用7纳米工艺制造。 ...
网络整理
2019-02-12
业界新闻
处理器/DSP
智能手机
业界新闻
英特尔为何选一个“生意人”做CEO?
担任英特尔7个月临时首席执行官的Robert Swan被正式任命为这家拥有50年历史之处理器芯片巨擘的第七位CEO... ...
Dylan McGrath
2019-02-12
工程师
处理器/DSP
制造/封装
工程师
FBI钓鱼执法,称华为窃取美商钻石玻璃技术
近日,华为在圣地亚哥的实验室传遭美方搜索,据FBI称,华为疑似试图窃取美国玻璃屏幕公司阿汗半导体(Akhan)的技术。而证据则来自Akhan高管配合FBI对华为的“执法圈套”(Sting Operation,又称钓鱼执法)行动…… ...
网络整理
2019-02-11
光电及显示
制造/封装
嵌入式设计
光电及显示
Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB
收购完成后,Diodes将在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)——其晶圆厂都是收购来的。GFAB工厂是TI在2011年收购美国国家半导体时合并而来…… ...
网络整理
2019-02-11
制造/封装
分立器件
收购
制造/封装
晶体管延续摩尔定律生命
随着摩尔定律持续进展,CMOS技术可在每代工艺提高约2倍的晶体管密度,从而降低了每一世代中的每个晶体管成本... ...
Ian Young, 英特尔
2019-02-09
制造/封装
技术文章
处理器/DSP
制造/封装
美光真的放弃对晋华诉讼,晋华是否有救?
近两天,业界又有有爆料称美光正在考虑将放弃对福建晋华的诉讼,还给出了所谓的理由,并且认为双方将握手言和,晋华有救了!真的会“山重水复疑无路,柳暗花明又一村”吗? ...
网络整理
2019-02-02
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
Intel正式CEO终于敲定,怎么不是苏姿丰Lisa Su?
Intel终于不再群龙无首,寻找新一任CEO的工作已持续行了6个多月时间,终于在昨晚正式宣布,任命CFO罗伯特·斯万 Robert Swan(Bob Swan)成为正式CEO为公司CEO。 ...
网络整理
2019-02-01
业界新闻
制造/封装
业界新闻
不走传统路线,台厂开发新架构DRAM
DRAM在过去的几十年里发展方向单一,以追求高密度内存为目标...但台湾的钰创科技没有走传统路线,而是开发全新的DRAM架构,称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。 ...
Junko Yoshida
2019-02-01
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
因为一颗螺丝钉,苹果不能迁回美国生产?
特朗普总统曾警告要“开始在这个国家(美国)制造电脑”,他当时表示,这将是美国工人多年来制造的首款苹果产品。但苹果公司不大可能将其生产线迁回美国国内。个中缘由,一颗小小的螺丝钉说明了一切。 ...
网络整理
2019-01-31
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
为电动汽车和新一代家电的蓬勃发展提供“动力”
在物联网时代,电子设备的数量正呈爆发式增长。在目前的热点话题中,无论是人工智能还是增强现实和虚拟现实系统,它们的发展都有赖于大量的数据传输和处理。这些功能的实现都离不开电源供电。无论是数据传输还是数据处理,电源的能效水平至关重要,有时是出于简单的经济考虑,有时则是受到强制性法规的约束。 ...
PI公司总裁兼CEO Balu Balakrishnan
2019-01-31
物联网
汽车电子
电源管理
物联网
打通任督二脉——智能制造就在眼前
智能制造、工业4.0、工业物联网(IIoT)…等引发的制造产业新革命正如火如荼地展开。其中,2019年移动通信技术正式开始进入商用部署阶段,借助5G技术特性,以及其他通信技术、创新组件,包括增强现实(AR)、人工智能(AI)、机器视觉、深度学习,以及云端服务…等,皆可望快速打通工业市场前端智慧化到后端云端服务管理的任督二脉,协助企业实现工业4.0智能制造愿景。 ...
Anthea Chuang
2019-02-10
人工智能
物联网
制造/封装
人工智能
全球半导体产业在未来两年将成长趋缓 长期乐观
具体来说,McLean预测2019年半导体产业营收成长1.6%,2020年则将衰退0.9%,再之后的三年则将有7%~13%的成长... ...
Rick Merritt
2019-01-30
人工智能
市场分析
存储技术
人工智能
中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成
uWLSI是一个先进的晶圆制造技术平台,不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化,而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。 ...
中芯集成电路(宁波)有限公司
2019-01-30
制造/封装
无线技术
智能手机
制造/封装
张忠谋退休后接连出事,台积电再爆生产事故!
来自供应链人士手机晶片达人的消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。 ...
网络整理
2019-01-29
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
台将公布大陆科技企业黑名单,这些公司榜上有名
正当美国拉拢盟友以所谓华为安全问题围堵华为5G的时候,中国台湾的民进党当局迫不及待加入阵营摇旗呐喊,被网友戏称为“抱美国大腿”行为。供应链专家也指出,一旦台湾当局基于政治因素倒行逆施,那么对台湾电子元器件企业来说,也将面临订单锐减的风险…… ...
网络整理
2019-01-24
市场分析
安防监控
智能手机
市场分析
总能实现“尽力而为”通信的TSN,铺平走向工业4.0之路
关注工业应用的工程师大概会有这样的感觉吧——最近,媒体和工程师圈子经常会谈论一个曾经陌生的概念“时间敏感网络(TSN)”,各主要的工业半导体应用解决方案厂商也开始推相关解决方案。 ...
ADI
2019-01-23
技术文章
通信
制造/封装
技术文章
又一自主研发打破国外技术垄断,华为小米等手机都在用?
在电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心一条现代化生产线上,一片片薄如蝉翼、名片大小的磁性基板材料被制造出来。别小看这块仅有2.25平方分米大小的黑色磁性基板...... ...
2019-01-22
通信
制造/封装
业界新闻
通信
实现中国芯智能制造,需要什么样的AI?
人类社会在经历了三次工业革命后,当前在工业4.0的推动下,各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期,大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段,这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件,能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢? ...
刘于苇
2019-01-22
制造/封装
软件
物联网
制造/封装
实现IoT智能工厂没你想象中那么简单…
AI在工厂中的应用仍处于初期发展阶段,对于嵌入式技术供货商如何学会了让AI在自家生产在线发挥作用,制造商将会听到更多的案例;本文提到的故事听起来充满希望,但还是先抱持怀疑的态度吧! ...
Junko Yoshida
2019-01-21
物联网
人工智能
制造/封装
物联网
以加速创新迎接2019年
2018年对半导体产业而言,是生气勃勃、成长强劲的一年;但也是晶圆厂满载运作,却还是常常供应短缺,无法满足市场需求的一年。面对即将到来的2019年,预期市场过热的情况将会降温。 ...
Thomas Seiler,u-blox首席技术官
2019-01-18
物联网
人工智能
无线技术
物联网
美光支付英特尔15亿美元分手费,获IMFT “抚养权”
在经历了十多年的风风雨雨后,英特尔美光渐行渐远。去年双方宣布和平和手,合资公司IMFT将归美光所有。日前美光也正式宣布收购IMFT公司,英特尔将获得15亿美元的分手费,不过英特尔也在建立自己的NAND闪存及3D XPoint生产能力…… ...
网络整理
2019-01-16
存储技术
收购
制造/封装
存储技术
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