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制造/封装
台积电7nm芯片销量大增,Q3达到100%
据报道,台积电的7nm晶圆订单正在大幅增加,生产利用率也越来越高,预计到今年第三季度会达到100%,而在刚刚结束的第一季度,台积电7nm的利用率可能是最低点。 ...
网络整理
2019-04-04
业界新闻
制造/封装
业界新闻
华虹宏力喜获“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表现晶圆代工企业”殊荣
2019年3月29日,全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国”为主题,最受关注的本土IC领袖人物与业界资深精英济济一堂,共同探讨产业的成长和突破之道。 ...
华虹宏力
2019-04-02
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
中芯国际出售LFoundry
3月29日,中芯国际表示,决定出售其位于意大利的8英寸工厂LFoundry的全部股权! 本次交易的买方是江苏中科君芯科技有限公司,交易额为112,816,089美元。 ...
耿亚慧
2019-04-01
业界新闻
制造/封装
业界新闻
倒计时:中国离40%芯片自给率还有多远?
中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍?哪些阵地是必须拿下的?基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下,如何杀出一条血路? ...
刘于苇
2019-03-30
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
EDA/IP/IC设计
华虹宏力:坚持不懈的特色工艺之路
作为纯代工晶圆制造企业的华虹宏力依靠技术的创新,近年取得不错的发展。今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士为我们带来了华虹宏力特色工艺之路的演讲。 ...
耿亚慧
2019-03-29
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
2019年12英寸晶圆厂将达到121个
九个新的12英寸晶圆厂计划于2019年开业,其中五个在中国。 ...
IC insights
2019-03-28
市场分析
制造/封装
市场分析
77GHz毫米波雷达的未来,属于CMOS工艺
77GHz毫米波雷达如今已成为汽车电子中的主流,早在1990年初用的是砷化镓(GaAs)工艺,到了2000年初,锗硅(SiGe)工艺的发展大大提高了毫米波雷达的集成度。但SiGe的价格和体积还是不能满足未来自动驾驶中,单车配10个以上毫米波雷达的需求,CMOS工艺使得这一切成为了可能…… ...
刘于苇
2019-03-23
传感/MEMS
制造/封装
无线技术
传感/MEMS
材料厂商如何应对5G的“热”和折叠屏的火?
目前手机散热主要以热传导为主,导热材料分类繁多,广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。但想要满足5G时代的散热需求,需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案…… ...
刘于苇
2019-03-23
基础材料
新材料
消费电子
基础材料
小工厂,旧设备,怎样玩转智能制造?
近几年工业4.0高速发展,对于中国的一些传统型制造企业,要想跟上自动化、智能化的步伐,往往需要在设备升级换代上,投入大量的资金。有没有更适合目前中国国情的智慧工厂解决方案? ...
刘于苇
2019-03-21
制造/封装
工业电子
物联网
制造/封装
全球TOP15半导体设备厂商排名出炉
近日,美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。 ...
网络整理
2019-03-21
业界新闻
制造/封装
业界新闻
中芯长电发布世界首个超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术
2019年3月19日,中芯长电宣布发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM(Smart Antenna in Package)工艺技术。 ...
2019-03-19
制造/封装
通信
无线技术
制造/封装
创客运动:从创新走向产品化
科技创客的人数正在不断增加——也就是说人们采用基本的电子元件来制造出新的产品,这同时会影响专业的电子设计工程师。 ...
鲍勃·马丁, 贸泽电子
2019-04-09
工程师
制造/封装
传感/MEMS
工程师
探秘村田创新智造园,谁说产线没人就做不出产品?
要说2018年电子行业最缺什么,大部分人都会说是片状多层陶瓷电容器(MLCC)。由于5G和电动汽车、自动驾驶等新兴产业逐渐成熟,原先主要用于手机、PC和家用电器的MLCC,突然被更多领域需要,一时间全球产能都有点跟不上趟,让这个行业的低调巨头开始为人们所知,他就是村田制作所(Murata)。 ...
刘于苇
2019-03-15
分立器件
制造/封装
电池技术
分立器件
打造智能工厂不可或缺的关键元素
智能工厂的建置可能没有想象中简单,这当中将须面临诸多挑战,为解决建置智能工厂的难题,组件与网通业者各利用其专长的技术,来协助业者打造真正的智能工厂。 ...
Anthea Chuang
2019-03-12
制造/封装
机器人
通信
制造/封装
精工爱普生将关闭深圳厂,裁员1700并归还土地
据悉,由于低价格手表销售不景气,人力成本高涨,精工爱普生深圳工厂计划在2021年3月左右关闭。约有1700名员工预计将因关厂受到影响,同时该工厂用地也将被退回归还。 ...
网络整理
2019-03-08
制造/封装
工业电子
可穿戴设备
制造/封装
瑞萨“全球停工”只因中国不买芯片了?官方回应
瑞萨电子就有关“瑞萨电子暂时关闭工厂”等消息发布了官方声明,明确提出:2019年度市场不确定性将引起半导体需求的波动,瑞萨电子为了及时且灵活地去应对市场挑战,决定考虑暂时停产。至于个别媒体平台报道的“暂时关闭工厂”的消息,并非瑞萨电子官方公告。 ...
EETimes China
2019-03-08
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
欧洲成立边缘计算联盟以开发标准边缘计算平台
边缘计算对于解决许多连接平台的安全性和延迟问题变得越来越重要,无论是针对产业还是联网车辆。基于此,18家供应商和组织签署了一份合作协议,共同成立欧洲边缘计算联盟,旨在建立一个标准参考架构和技术堆栈,以便在智能制造、其他工业物联网应用领域和网络运营商之间部署。 ...
Nitin Dahad
2019-03-07
人工智能
物联网
大数据
人工智能
英特尔:14纳米缺货状况不会在10纳米或7纳米上重演
2018 年下半年,因为英特尔的 14 纳米工艺产能不足,造成整体处理器市场的大缺货,进而导致许多计算机大厂因此而业绩衰退,甚至影响到内存与其他产品厂商的业绩。 ...
Trendforce
2019-03-04
制造/封装
DIY/黑科技
制造/封装
新一代检测工具协助克服先进封装挑战
当在单一封装中整合了多个芯片时,所面临的挑战是同时保证高产量和低封装成本;当封装中的任何一个芯片发生故障,都会导致整个封装失效。 ...
Stephen Hiebert、Jeroen Hoet,KLA Corporation
2019-02-26
制造/封装
通信
物联网
制造/封装
立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级
2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹聚焦集成电路制造主业发展,加快提升工艺研发水平,在生产经营中创造了新的记录。 ...
2019-02-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
如何开启低功耗量子运算的潜力?“激子”来解决
瑞士的一个实验室发现了一种利用雷射来改变和调节激子(Excitons)在2D材料中的光极化、波长和强度的方法,进而提供新一代晶体管更少的能量损失和散热,开启了低功耗量子运算的潜力。 ...
Nitin Dahad
2019-02-15
量子计算
电源管理
制造/封装
量子计算
全球晶圆月产能排名:大陆增速最快
日前,市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名。大陆晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,全球比重12.5%,居第五,比重较2017年的10.8%攀升1.7个百分点,是增加最多的地区…… ...
IC Insights
2019-02-15
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
中芯国际14nm量产在即,12nm工艺取得突破
中芯国际公布2018年第四季度及全年财报,报告表示目前中芯国际第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破…… ...
2019-02-15
制造/封装
业界新闻
制造/封装
这次可能为真!晶圆代工大厂格芯成都被爆裁员停工
晶圆代工大厂格芯(旧译格罗方德,Globalfoundries)12日传出,先前在中国重点投资项目的成都FDSOI厂,不只产线停摆、出清设备,甚至变相鼓励员工离职。 ...
2019-02-14
业界新闻
制造/封装
工程师
业界新闻
工程师的情人节这样过:打造十大亮闪闪的创意DIY
年假过后紧接着就是西洋情人节的来临,希望电子工程师们还有时间为心中那个特别的他(或她)打造一款特别的设计。当然,如果你到现在都还没什么头绪,这里有一些让你激发创意设计的好点子。 ...
Cabe Atwell
2019-02-14
DIY/黑科技
物联网
光电及显示
DIY/黑科技
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