据浙江日报19日报道，中芯绍兴项目整体进度高效推进，年底可实现生产线试运行，明年3月前可实现主要产品量产。 ...

嵌入式视觉新应用的加速推动器是满足市场需求的价格，而视觉系统成本正是实现这要求的一个主要制肘。 ...

2018年由于英特尔14nm产能不足，导致NB处理器芯片供不应求、10nm工艺迟迟无法量产，加上竞争者在技术及市场上的威胁，使英特尔备受考验。 ...

很明显，这是一场技术变革的竞速赛，在政策和市场的双重推动下，全球各大厂商纷纷大力发展智能制造技术，加速其落地。然而，就如F1赛道，如果缺乏娴熟的技术则会欲速不达，而跟随观望注定提前出局。“当下是投资的合适时机吗？能否升级现有系统，还是必须全部安装新系统？今天投资真会有回报吗……这是当前面临工业4.0即将落地的趋势下企业普遍存在的困惑。”ADI中国区工业自动化行业市场部经理于常涛（Roger）指出。 ...

全球都在关闭晶圆厂，而我国大陆却在疯狂建设。然而宣布建设的晶圆厂有多少能真正建成？芯谋创始人顾文军曾发微博评论：“现在大陆多少12吋Foundry了！这下真热闹！两年后会有多少人哭成一片！”我们来盘点一下国内十家晶圆厂最新进展，究竟是“几家欢喜，几家忧”呢？ ...

台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元，其中80%经费将用于3纳米、5纳米及7纳米先进工艺技术。另外有10%经费用于先进封装与光罩，10%经费用于特殊工艺。 ...

2019年中国IC领袖峰会以“世界都在看中国“为主题，邀请了产业最受关注的本土IC领袖人物走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。峰会演讲嘉宾和圆桌论坛专家从四个维度透视了中国IC设计产业的现状和未来发展。 ...

由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此，如果一切顺利的话，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。 ...

今年NAND Flash产业明显供过于求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，预期512GB与1TB SSD合约均价在年底前有望跌破每GB 0.1美元的历史新低水平，这将使得512GB SSD取代128GB，成为仅次于256GB的市场第二大主流规格…… ...

中芯国际截至二零一九年三月三十一日止三个月未经审核业绩公布。 ...

为什么Aspencore要举办资源对接大会？优化企业供应链已经刻不容缓，寻找市场商机和开拓更大更好销售渠道更是刚需，而最为关键的还是要特别留意那些可能颠覆当前公司竞争格局的新技术、新方案、新产品，以最大程度地降低企业经营风险。总之一句话，帮助中国电子产业链上的企业解决这些痛点问题是本届资源对接大会的策划初衷...... ...

加州圣克拉拉市法院判决XTAL窃取ASML商业机密一案，ASML获得胜诉。加州高等法院判给ASML 8.45亿美元（约合57.4亿人民币）赔偿及临时禁制令，并接手已破产的XTAL的大部分知识产权。 ...

从本次提名名单来看，长电科技现任董事长王新潮先生、副董事长张文义先生、董事刘铭先生无缘下届董事会，周子学先生、Choon Heung Lee（李春兴）先生、罗宏伟先生将担任第七届董事会成员。 ...

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，三星即将在30日进行7纳米 EUV 工艺行动处理器的发布，而该款处理器预计将搭载在2019年下半年即将问世的 Galaxy Note 10旗舰型智能手机上，以力抗苹果即将在秋季发表会中推出的新款iPhone智能手机。 ...

有一份标榜是英特尔CPU产品发展蓝图数据，该数据显示英特尔在2022年之前不会提供10 nmPC端 CPU… ...

受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可，2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%，居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下，华虹宏力为何能取得如此卓越成绩？ ...

现今的MEMS设备内包括一个在硅片上形成传感器的运动部件，以及另一个含有控制电路的芯片。第二个芯片很容易使用标准的CMOS工艺制造，但是第一个芯片，内部有微小的移动机械部件，是需要专有工艺处理的部件，是阻止生产量快速增加的限制因素。 ...

建筑物的网络平台需要精心规划各类独立系统的自动化运行，例如，照明、暖通空调、音视频。 ...

台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。 ...

展望未来，台积电预计第二季合并营收预计介于75.5亿美元到76.5亿美元；以该公司四大技术平台来看，预计第二季高性能运算将有双位数字成长，智能手机、车用电子、物联网则有个位数成长。 ...

SSD主控芯片通常相对一般SoC芯片有更大的I/O数量和电源功耗，由于CP 测试探针卡的局限性，导致在大生产过程中会出现很多异常的问题。本文以某品牌的SSD控制器为例，介绍了针对CP测试过程中一些常见问题的最优解决方案…… ...

定期更新固件和软件可以提升汽车的功能、安全性和安全水平。然而，问题在于：车辆通常必需开到车间进行更新。无线更新(OTA)应可消除这个问题，与智能手机相似，客户能够随时随地灵活上传最新版本。 ...

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业…… ...

据报道，三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。 ...

在今年年度光刻会议的一个晚间小组讨论会上，工程师们对半导体的前景表达出了希望和恐惧，半导体工艺可能会延续十年到1纳米节点，或者由于缺乏新的光刻胶化学材料而在3纳米节点停滞不前。这次会议旨在对摩尔定律将死的长期预测作出轻松发言，但不乏令人不安的不确定因素，这是下一代芯片发展面临的许多挑战的自然结果。芯片发展路线图一直是工程师在黑暗中寻求解决方案的途径。 ...