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制造/封装
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制造/封装
当芯片工艺制程进入到2nm节点之后,摩尔定律还会如何继续?
英特尔在今年才正式进入到10nm时代,将在后年转入7nm,而这比原定计划最少也要晚了2年。而且权威的国际半导体机构已经不认为摩尔定律的缩小可以继续下去了,摩尔定律这位“花甲老人”真的走不动了吗?可是笔者看到另一番景象,目前三星和台积电等厂商异常活跃...... ...
关丽
2019-06-27
制造/封装
市场分析
新材料
制造/封装
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体有限公司宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。 ...
华虹半导体
2019-06-27
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
智能制造的使能技术:从工业物联网(IIoT)、边缘计算到智能传感器
IIoT的使能技术包括网络安全、云计算、边缘计算、移动技术、机器-机器通信、3D打印、机器人、工业大数据、物联网、RFID技术,以及认知计算...... ...
顾正书
2019-06-26
物联网
工业电子
制造/封装
物联网
科创板巡礼之中微半导体:强化创新研发,严控知识产权
2019年6月20日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第7次审议会议结果公司显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司获得发行上市(首发)资格。 ...
赵元闯
2019-06-25
制造/封装
业界新闻
知识产权/专利
制造/封装
有关麒麟810和华为nova 5,有些事华为没告诉你
“因为夜的黑,光才被衬托得更美。”这话其实是用来形容华为nova 5系列手机的拍照能力的,不过在现如今这个国际环境大背景下,倒似更有深意了,也更符合华为现在的处境。华为消费业务手机产品线总裁何刚在华为nova 5系列产品发布会上,说出这句话的时候,发布会所在地的武汉还在下着小雨。 ...
黄烨锋
2019-06-22
智能手机
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
解读全球DRAM大厂延缓建新厂背后原因:内存跌价+华为事件
近日,美国DRAM大厂美光延迟日本新厂投资计划,韩国海力士也正计划推迟位于中国无锡的全球最先进内存芯片工厂的投产计划,就连DRAM龙头老大也开始规划调整产品制程的配置。这些全球DRAM大厂延缓建新厂计划或新厂投产计划背后,究竟有何原因?都只是单纯地与华为有关? ...
网络整理
2019-06-21
制造/封装
业界新闻
存储技术
制造/封装
中芯绍兴项目主体结顶 预计明年3月量产主要产品
绍兴越城区发改局信息显示,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(以下简称“中芯绍兴项目”)举办主体工程结顶仪式。 ...
网络整理
2019-06-21
业界新闻
传感/MEMS
功率电子
业界新闻
8英寸晶圆厂成为半导体业新宠?
市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高,较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。 ...
Rick Merritt
2019-06-17
制造/封装
市场分析
制造/封装
台积电明年首发5纳米芯片,独揽苹果大单
6月17日,据报道,台积电冲刺5纳米,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年,苹果将是第一个导入量产的客户。 ...
网络整理
2019-06-17
制造/封装
智能手机
制造/封装
深圳出台IC专项扶持新规,自主芯片设计奖最高500万
近日,为规范集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施,提高集成电路专项扶持计划的资金使用效益和管理水平,深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》的通知公告。 ...
网络整理
2019-06-14
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术?
作为制造芯片的核心装备,光刻机一直是中国的技术弱项,其技术水平严重制约着中国芯片技术的发展。荷兰ASML公司的光刻机设备处于世界先进水平,日本光刻设备大厂都逐渐被边缘化,国内更是还有很大的差距。那么中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术呢? ...
关丽
2019-06-14
制造/封装
传感/MEMS
光电及显示
制造/封装
高通骁龙865制造细节曝光 将转向三星怀抱
据韩媒Theelec报导,三星预计将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用的是7nm极紫外光(EUV)工艺,目前高通与三星已进入工艺协商的最后完成阶段。 ...
网络整理
2019-06-13
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
中国大陆晶圆厂跟踪调研:2019年中国20家FAB情况中期盘点
近年来,国内各地纷纷上马晶圆制造厂,各级地方政府盲目支持项目上马。为了自主可控,为了提升我国的集成电路水平,是需要建设自己的晶圆厂,但是真的需要遍地开发,几乎每个省市都投资建设晶圆厂项目吗?为了让大家对国内各家FAB情况有新的了解,现将今年上半年20家FAB有关情况整理如下:其中,有2家在投产,12家在建,4家在规划中或新增规划,2家已经处于停摆状态。 ...
赵元闯
2019-06-11
制造/封装
制造/封装
新世代IC技术大爆发:进展减速却精彩纷呈
随着半导体工艺持续朝着距离只有几个节点、难以突破的技术壁垒接近,半导体技术蓝图出现了发展“分支”的征兆... ...
Rick Merritt
2019-06-10
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
现在手工焊接还是工程师必备技能吗?
许多迹象显示手工焊接电线仍然吸引着人们的兴趣,但关于如何操作焊接的一些信息并不正确。你认为现在还需要学习手工焊接技巧吗?具备焊接电线和PCB的能力,对于个人或专业有什么帮助? ...
Bill Schweber
2019-06-07
机器人
制造/封装
工程师
机器人
摩尔定律倒计时促进工艺与封装技术发展
在最前沿的7、7 +、6、5和5+纳米工艺之中选择一条路径来发展已经变得越来越复杂,但台积电最近在一次年度活动中表示,其工艺路线图中已添加了N5P工艺和更多先进的封装技术细节,以便在硅片上发掘更多进步空间。 ...
Rick Merritt
2019-06-04
市场分析
制造/封装
市场分析
中美贸易战专家访谈之二:科技大战将对华为和中国AI产业造成重大影响
Ernst预测:“这场科技战爆发所造成的破坏,可能会比大众媒体通常所认为的更严重、持续时间也更长。”继从历史脉络分析中美贸易关系的变化,他将分享在中国针对人工智能(AI)产业进行的实地访察,探讨中美贸易战为AI技术发展带来的冲击。 ...
Junko Yoshida
2019-05-28
人工智能
制造/封装
市场分析
人工智能
中美贸易战专家访谈之一:科技大战破坏力极严重
中美关系专家Dieter Ernst预测:“这场科技战爆发所造成的破坏,可能会比大众媒体通常所认为的更严重、持续时间也更长...... ...
Junko Yoshida
2019-05-28
制造/封装
市场分析
通信
制造/封装
五大标准组织围剿,对华为有何影响?
相较于上周华为被炒作的、且多被夸大甚至不实的“零部件断供”消息相比,这一轮针对华为的消息则来自于标准制定组织。相比起看得见、摸得着的零部件,被这些标准制定组织暂停会员资格对华为的影响会有多大呢? ...
刘于苇
2019-05-27
接口/总线/驱动
制造/封装
市场分析
接口/总线/驱动
25%技术门槛,华为保住台积电继续供货
台积电23日表示,其内部有严格的尽职控管(Due Diligence)流程,经过评估后认为出货给华为海思并没有违返国际贸易法规,所以将会持续出货给华为海思。 ...
耿亚慧
2019-05-24
业界新闻
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
NIWEEK 2019大看点:虚拟工厂/小型卫星发射/认知雷达/超声波成像等创新
传感已经无处不在,世界上部署的传感器正在接近1万亿个,连接设备也在接近300亿台。机器学习也已经不再只是个流行词,而是已应用到许多领域。这些所有加在一起,使我们面临从未有过的巨大挑战。那么这对大家意味着什么?也就是我们每个人都在参与5G、自动驾驶汽车、工业4.0或商业太空旅行的竞赛。 ...
赵明灿
2019-05-24
测试与测量
通信
汽车电子
测试与测量
目前中国这些晶圆厂不适宜进口设备!是否有备胎可寻?
日前美方将华为列入所谓“实体清单”,还要切断华为供应链,禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司,如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻,国内许多晶圆大厂,要一期扩产以及筹备二期...... ...
关丽
2019-05-24
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
一季度全球前十大封测厂商营收排名出炉
受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元,年减11.8%。 ...
拓墣产业研究院
2019-05-23
市场分析
制造/封装
智能手机
市场分析
Chiplet小芯片的研究初见成效
Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们源于多芯片模块,诞生于20世纪70年代,最近在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止,已经有很多公司早早地创建了自己的 chiplet 生态系统…… ...
Rick Merritt
2019-05-23
业界新闻
制造/封装
业界新闻
海思之外,华为手机的十大国产电子元器件“备胎”
目前在华为手机中,海思可以提供麒麟处理器、基带、HiFi芯片、电源管理芯片、RF收发器等关键零部件。不过,电子行业有一条完整的产业链,上下游分工明确,极少有厂商能独立完成设计、加工制造所有元器件的全过程,除了海思,华为手机中的电子元器件有哪些国产”备胎“可用呢? ...
EETimes China
2019-05-21
智能手机
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智能手机
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