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制造/封装
2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收下降 9%,在中国收入同比增长116%
2024 年第一季度,全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降 9%,原因是客户对尖端半导体的投资延迟,但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中,ASML 和TEL的营收分别同比下降 21% 和 14%。与 2023 年相比,应用材料、泛林集团和 KLA 的营收均下降了个位数。 ...
综合报道
2024-06-21
业界新闻
制造/封装
业界新闻
继英特尔之后,Wolfspeed也宣布推迟在德30亿美元芯片工厂计划
尽管Wolfspeed已推迟投建计划,但该计划尚未完全放弃,其仍在寻求资金。由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软,Wolfspeed已决定削减资本支出,将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。 ...
综合报道
2024-06-21
制造/封装
汽车电子
供应链
制造/封装
新一代Intel 3芯片量产,性能提升18%
英特尔的3nm工艺技术的Intel 3已经发布并开始量产,在美国俄勒冈州和欧洲爱尔兰的工厂进行大批量生产,其中包括最近推出的至强 6“Sierra Forest”和“Granite Rapids”处理器。 ...
综合报道
2024-06-20
业界新闻
制造/封装
业界新闻
2024 年全球半导体晶圆厂产能将增长 6%,2025 年将增长 7%
2024 年,5 纳米及以下节点的前沿产能预计将增长 13%,主要驱动力是用于数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能(AI)。为了提高处理能效,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm全栅极(GAA)芯片,这将使2025年的前沿总产能增长17%。 ...
综合报道
2024-06-20
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
Trendforce:受益下半年市场行情,中国大陆晶圆代工市场涨价
从市场需求端来看,新能源汽车、风光储、手机和消费电子等领域的需求增长也为晶圆代工市场带来了新的机遇。这些领域的发展不仅推动了传统芯片需求的增长,也促进了新技术和新产品的开发,从而进一步扩大了晶圆代工市场的规模。 ...
综合报道
2024-06-19
制造/封装
新能源
消费电子
制造/封装
TechInsights:中国半导体产能预计五年内增长40%
2024年第一季度,中国半导体设备采购额达到了创纪录的125.2亿美元,与去年同期相比增长高达113%。 ...
综合报道
2024-06-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
晶圆代工部分特定工艺价格补涨,先进工艺正酝酿涨价
中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补,对Foundry产能利用率亦带来正面影响,运营正式度过低谷。 ...
TrendForce
2024-06-19
业界新闻
制造/封装
业界新闻
三星电子决定投资GPU技术,引发业界猜测
据悉,这一决策是在其管理委员会会议上做出的,标志着公司在内部议程上的一次显著转变。具体的投资细节尚未公开,但这一举措引发了外界对三星在GPU相关业务领域增强竞争力的猜测。 ...
综合报道
2024-06-18
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
人工智能
继华虹半导体传出涨价计划,台积电也即将涨价
华虹半导体传有涨价的预期,摩根士丹利的报告指出,华虹半导体的晶圆厂利用率已经超过了100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。 ...
综合报道
2024-06-18
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
宁德时代回应“896”工作制,员工有不同看法
曝光的文件信息显示,为更好完成组织赋予的任务,加快推进各项工作达成,公司号召从今天起,JG7及以上级别奋斗100天,施行“896”的工作制。 ...
综合报道
2024-06-18
电池技术
工程师
制造/封装
电池技术
英特尔面临集体诉讼:晶圆代工部门巨额亏损问题引发投资者不满
此外,英特尔还将约30%的产能外包给了台积电等代工芯片制造商,进一步激怒了投资者。 ...
综合报道
2024-06-17
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
CCIC 2024最新议程及《参会须知》发布,免费报名即将截止!
CCIC 2024将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。 ...
CCIC
2024-06-14
嵌入式设计
制造/封装
通信
嵌入式设计
Rapidus携手IBM,共同开发2nm工艺Chiplet封装量产技术
日本Rapidus公司宣布与IBM公司展开合作,共同开发适用于2nm工艺的Chiplet封装量产技术。这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元(约合350亿美元)…… ...
EETimes China
2024-06-13
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
ASML联合创始人Wim Troost去世,享年98岁
Wim Troost从废料堆中拯救了晶圆步进机。在二战后的几十年里,如果说有谁是飞利浦的代表人物,那非他莫属。也可以这样说,没有Wim Troost,就不会有ASML…… ...
综合报道
2024-06-12
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
全球前十大晶圆代工厂排名,中芯国际跃升至第三
从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名…… ...
TrendForce集邦咨询
2024-06-12
制造/封装
人工智能
分立器件
制造/封装
SK Materials Airplus未来10年内投资7000亿韩元,配套SK海力士半导体制造
由于地缘政治风险,以及大宗气体供应的剧烈价格波动和可用性限制,半导体制造商面临着供应链的严重不稳定挑战。该公司产品不仅满足了国内需求,还可能成为其他国家和地区的重要供应来源,从而减少了对俄乌冲突地区依赖的风险。 ...
综合报道
2024-06-12
制造/封装
供应链
制造/封装
英特尔暂停250亿美元扩建以色列芯片工厂,未提及原因
尽管英特尔在声明中重申了对以色列的承诺,但目前尚无进一步的评论或解释。这次决策可能会对以色列的科技产业和就业市场产生一定影响,因为英特尔是以色列最大的科技雇主之一。 ...
综合报道
2024-06-11
制造/封装
供应链
制造/封装
沙特阿拉伯成立国家半导体中心,打造“中东硅谷”
随着全球经济格局的变化和技术创新的加速,沙特阿拉伯正积极寻求经济多元化,以减少对石油出口的依赖。沙特宣布成立国家半导体中心,旨在开发能够设计新芯片的半导体公司...... ...
综合报道
2024-06-07
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
国家大基金二期重资入股长电科技汽车电子公司
大基金二期的入股不仅为长电汽车电子带来资金支持,更重要的是传递出国家对汽车电子产业的重视和扶持信号。 ...
EETimes China
2024-06-06
汽车电子
新能源
制造/封装
汽车电子
ASMPT的中国本地化身:奥芯明究竟是个什么角色?
最近奥芯明的国内首个研发中心开幕,位于上海临港。我们借机采访了奥芯明高层,期望了解这家封装设备供应商对中国、对行业都意味着什么... ...
黄烨锋
2024-06-06
制造/封装
制造/封装
台积电魏哲家:正在考虑在日本熊本县增设第三家晶圆厂
台积电新任董事长魏哲家透露,公司正在考虑在日本熊本县增设第三家晶圆厂。不过,关于台积电第三家工厂落户的地区,此外也有传闻日本各个地方政府也在争取尚未敲定的第三座台积电厂。目前传出除了熊本县当地外,同在九州的福冈县,甚至关西大阪地区也是可能选中的地点之一。 ...
综合报道
2024-06-04
制造/封装
供应链
处理器/DSP
制造/封装
封测厂商江苏格立特电子进入破产清算程序
格立特曾被评为“中国十大最具成长性的IC设计企业”,公司在韩国、安徽、四川设有分公司。曾有报道称,“该公司生产的集成电路芯片可以完全取代进口,成功打破了国外的专利封锁与技术垄断。” ...
综合报道
2024-06-04
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
制造/封装
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本,并提高了可靠性…… ...
CGD
2024-06-04
制造/封装
功率电子
电源管理
制造/封装
三星获AMD 芯片3nm工艺订单,市占率增长抢了谁的客户?
AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。 ...
综合报道
2024-05-31
业界新闻
制造/封装
业界新闻
欧洲65%进口PCB来自中国
欧洲PCB产业的衰退与全球产业转移和技术发展紧密相关。随着全球制造业向亚洲地区特别是中国集中,目前欧洲的PCB制造工厂数量已不足180家,而对中国制造的PCB依赖却在不断增加。 ...
EETimes China
2024-05-31
PCB
制造/封装
供应链
PCB
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