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制造/封装
传英特尔将裁员数千人,为公司转型提供资金支持
根据彭博社报道,英特尔计划裁减数千名员工以降低成本,并为公司的转型计划提供资金支持。 ...
综合报道
2024-07-31
工程师
处理器/DSP
消费电子
工程师
华东重机跨界投资GPU芯片公司,2个员工估值3亿引发质疑
华东重机,一家以高端装备制造业务为主的上市公司,近期宣布了一项重大的跨界投资计划,拟进军GPU芯片领域。 ...
EETimes China
2024-07-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
中微公司尹志尧:国产半导体设备进入突围关键局
中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界,如果其中有一个供应厂商不跟你玩了,那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上,计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控,尹志尧表示:“在过去二十年里,我们的自主可控进程总体进展顺利。” ...
综合报道
2024-07-29
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光高管加入英特尔,领导代工制造和供应链
英特尔公司已经任命Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理。这一任命将于2024年8月12日生效,他将直接向首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。 ...
综合报道
2024-07-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
把硅光芯片和CPU封装在一起:硅光技术发展到哪儿了?
一直听说硅光芯片要来了,那硅光技术究竟发展到什么程度了? ...
黄烨锋
2024-07-26
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
2024 Q1先进封装收入下降 9%,HPC和生成式AI将成为复苏关键
研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告,报告指出,2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年,这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大,预计市场将在 2024 年复苏。 ...
综合报道
2024-07-26
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
2024年《财富》中国500强榜单揭晓:国家电网继续领跑,京东荣登民企榜首
在这份榜单中,国家电网有限公司以5459亿美元的营收连续多年稳居榜首,而京东集团则以卓越的表现成为排名最高的大陆民营企业。 ...
综合报道
2024-07-26
新能源
功率电子
电源管理
新能源
陈南翔谈中国半导体:应用驱动是我们的优势,封装是弯道超车的机会
在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时,陈南翔表示,中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。在当前应用为王的时代,陈南翔认为,封装技术将成为关键,其重要性或将超越晶圆制造技术…… ...
EETimes China
2024-07-24
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 ...
Alan Patterson
2024-07-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
美国与泛美开发银行合作,推出ITSI西半球半导体计划
这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新(ITSI)基金的支持,相关合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。这一计划不仅限于上述三国,未来还将扩展到其他美洲国家或地区。 ...
综合报道
2024-07-23
制造/封装
供应链
制造/封装
中科院微电子所在光刻胶模型校准研究方面取得进展
针对当前光刻胶模型校准难题,团队通过深入的理论和实验研究,结合具体工艺条件,开发了基于机器学习的光刻胶模型校准贝叶斯优化方法。 ...
中科院微电子所
2024-07-22
新材料
制造/封装
光电及显示
新材料
美国选择非洲进行“芯片外交”,与肯尼亚展开半导体合作
美国政府正试图通过与合作伙伴的合作,确保在美国进行的投资更加持久,并减轻对东亚,尤其是中国台湾的依赖。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
因巨额亏损,英特尔暂时搁置法国、意大利芯片厂投资计划
尽管英特尔正在努力通过扩展生产能力来改善其财务状况,但短期内仍需面对巨大的亏损压力。因此,英特尔在积极扩大芯片制造业务的同时,也必须采取有效的策略来控制成本和提高盈利能力。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电竞购美光科技看中的群创工厂
群创工厂出售事宜似乎又有新的变化。由于下游市场需求旺盛, 台积电今年也在持续扩展先进封装产能,预计到2025年将继续扩大产能。而群创工厂就是比较好的产能扩张的选项。 ...
综合报道
2024-07-22
制造/封装
光电及显示
制造/封装
台积电2024Q2营收同比增长40.1%,“晶圆代工2.0”有望再创佳绩
全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报,根据财报,台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
美国斥资4亿美元支持环球晶圆,提升本土硅片产量
美国政府此次向GlobalWafers提供巨额资助,主要出于以下几个原因…… ...
刘于苇
2024-07-18
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
尽管受到美国芯片补贴刺激,三星仍推迟在德州建厂
美国商务部(DoC)与三星签署了一份不具约束力的协议,根据 CHIPS 法案提供高达 64 亿美元的直接资助,以帮助重振美国的芯片制造。在 4 月 30 日的季度业绩公告中,三星表示将泰勒晶圆厂项目的投产时间从 2024 年下半年推迟到 “可能的 2026 年”。 ...
Alan Patterson,EE Times特约记者
2024-07-18
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
比亚迪在柬埔寨建汽车组装工厂,年产量达2万台
比亚迪将在东南亚建立第二个生产基地,该地点选在了柬埔寨,将在柬埔寨建立电动汽车组装厂,柬埔寨首相洪玛奈对此表示欢迎。 ...
综合报道
2024-07-17
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
ASML发布2024年第二季度财报:业绩强劲,预期下半年持续复苏
ASML CEO傅恪礼在访谈中提到:“正如此前几个季度,半导体行业的整体库存水平持续得到改善。同时我们也看到,无论是逻辑芯片还是存储芯片客户,对光刻设备的利用率都在进一步提高。” ...
综合报道
2024-07-17
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
2024Q2三星电子半导体销售额有望超过台积电
今年第二季度,三星电子半导体部门销售额有望超过台积电。 ...
吴清珍
2024-07-16
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
韩国通过2025年国家研发项目预算案,聚焦AI半导体、尖端生物、量子技术
在预算分配上,韩国政府将重点放在包括人工智能半导体、尖端生物、量子技术在内的三大领域,共投入3.4万亿韩元。这些领域的选择反映了韩国政府对于未来科技发展的战略规划和投资方向,重在推动国家科技竞争力的提升。 ...
综合报道
2024-07-15
人工智能
量子计算
制造/封装
人工智能
美国商务部宣布将投入16亿美元推动先进芯片封装技术研发
据悉,这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目,每份奖励金不超过1.5亿美元,以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 ...
综合报道
2024-07-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
TEL推出Acrevia气体团簇光束(GCB)系统,可降低EUV图案化成本
Acrevia是一款新型的GCB系统,专为细化EUV光刻创建的图案而设计。该工具采用低损伤表面处理技术,可以减少即将推出的节点的EUV多重图案化使用量,并最终降低芯片制造成本并提高产量。 ...
综合报道
2024-07-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间在2027年
AMD与英伟达的需求推动了FOPLP(扇出型面板级封装)技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报,自第二季度起,AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT(封装测试服务提供商)厂商,以FOPLP技术进行芯片封装,这带动了业界对FOPLP技术的关注。 ...
综合报道
2024-07-10
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
AI大模型如何赋能新型工业化?
2023年中国全部工业增加值约40万亿元,而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%,未来存在巨大的上升空间。因此,对中国而言,AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的,不仅将夯实中国制造业竞争力,而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。 ...
张河勋
2024-07-09
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