随着像素变小、active Si厚度变大，DTI结构本身也在持续进化中。DTI以及相应的钝化技术是目前像素越做越小的关键所在。如果说高像素真的如很多人所言只是个噱头，并且只会让画质变差的话，那么三星、索尼、OmniVision这些厂商又为何要非要投入大量成本研发此类技术呢？ ...

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...

英特尔EUV计划的负责人Britt Turkot表示，EUV光刻技术已经“做好了准备…并且投入了大量的技术开发”，但要驾驭这个复杂而昂贵的系统来制造大批量领先芯片，工程师们仍然面临很多挑战… ...

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候，除了研讨会、论坛以及文字资料，实际真正重要的是“落地”，唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时，又有多少内容是已经能够真正实现，应用到生产一线的？ ...

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 ...

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。 ...

日本与韩国之间的半导体材料战争，近期愈发扑簌迷离。日本在两日之内，先把韩国从白名单中删除，又恢复部分材料出口，有媒体分析称，是因为三星已找到替代货源，此时紧咬光刻胶不放已不能对韩国造成太大影响。再看看日韩各家企业近期动作，都在为了减少贸易战带来的影响费尽心思，其中一条路就是通过中国这个第三方国家进行贸易。但韩媒此时却有着其他担心…… ...

AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺、Zen 2架构、最多64核心128线程、最多256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)、128条PCIe 4.0总线等一系列先进特性，而且得到了更广泛的软硬件生态支持，令人瞩目。 ...

8月8日晚，中芯国际在公布2019年第二季度财报中透露，其FinFET工艺14nm已经进入客户风险量产，预期在年底贡献有意义营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入…… ...

可变电阻式随机存取内存（ReRAM）为非挥发性内存，藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜，产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简，由两电极间简易金属氧化物架构组成，使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM，拥有业内最低的读取电流，适合需要电池供电的小型穿戴设备…… ...

随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，不再使用日本生产的材料。而就在推出这一决策后一天，据日经新闻8日报道，日本政府又决定恢复向韩国出口一些半导体制造材料…… ...

就在即将发表新一代旗舰型智能手机 Galaxy Note 10 系列之前，韩国三星7日首先公布了新一代的高端处理器 Exynos 9825 的相关信息。根据内容指出，这款移动处理器采用了三星的 7 纳米 EUV 制程，号称可将晶体管性能提高 20% 到 30%，同时降低功耗达 30% 到 50%。 ...

伟创力在公开信中称：“近期的贸易状况极大地影响到了我们与重要客户华为的关系，对此我们深感遗憾……我们尽了最大的努力去解读相关规定，并采取了我们认为必要的行动确保合规。尽管华为对我们的服务需求已经迅速降低，我们仍然希望并期待双方今后能继续建设性的合作“…… ...

英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器，业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一… ...

全球十大晶圆代工巨头之一TowerJazz将抛弃南京德科码，单独再在中国大陆建设一座12吋厂？已知南京，合肥，武汉，广州，青岛，济南均在积极运作，最后会花落谁家呢？ ...

还记得在美国刚发布对华为“禁令”，就当即撕破脸、中断与华为合作，并在中国领土行使美国法律扣押客户物资的伟创力（Flex Ltd.）吗？现在，华为要开始向他索赔了，据悉金额将高达数亿元人民币…… ...

为了使其业务优化，包括Facebook、Amazon、微软和Google等“超大规模业者”(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会，积极参与半导体制造供应链... ...

涉及工厂数字化的工业4.0对工业市场领域的组织领导者来说有着不同的意义，随着工厂设备变得智能化和互联，数字化影响可能对网络安全产生广泛的影响。工厂的数字化正在改变价值链的各个方面，并直接影响企业的顶线和底线。 ...

8月2日，日本政府决定，把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后，韩国总统府对此“深表遗憾”，并表示以坚决的态度，严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称，将把日本从其白名单中剔除。 ...

据国内媒体报道，由于缩减华为业务，美资代工巨头伟创力位于珠海的南厂已经全面停产，并开始大量裁员。此前，伟创力位于长沙望城经济开发区的工厂已停产。一名接近伟创力的人士对记者透露，两大工厂停产，意味着伟创力中国区与华为之间的合作几乎全部停止，预计两地裁员超万人。 ...

用一个词来总结工厂追求工业4.0的原因，那就是“效率”。或者说实现更低的成本，更简单的生产和运维，这成为实质上推动工业4.0发展的最重要动力…… ...

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。 ...

在国产替代的背景趋势下，中国为半导体产业投入了巨额资金，各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展，将加剧产能过剩，导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡，影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中，发现事实并非如此…… ...

第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ，第二个产业规模超过1000亿的城市。 ...

工业物联网的无线通信技术主要分为两类：一类是ZigBee、WiFi、蓝牙等短距离通信技术；另一类是LoRa、SigFox、NB-IoT等低功耗广域网通信技术。不同的无线技术在组网、功耗、通讯距离、安全性等方面各有差别，因此拥有不同的适用场景。本文对这些无线技术进行了比较。 ...