日本限制关键化学材料出口韩国，已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害，其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等，对芯片制造至关重要，这些限制在影响韩国电子企业的同时，也将影响全球电子供应链。可是到目前为止，日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途…… ...

通路商对其供应商的零组件所采用之技术并没有直接的影响力，因此GlobalFoundries控告台积电侵权、把后者的客户也一并列入被告名单之主要目的，应该是为了要让台积电客户施压台积电尽快与其达成和解。 ...

半导体设计及验证一般要一年以上，投片成本极高，不容闪失。设计专业需长期累积，若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计，可大幅节省人力、降低风险、提高质量，并可加快研发流程，进而抢占市场先机，提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP，就需要向外寻求资源，首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力，以及IP成功案例。 ...

9月2日，紫光集团旗下长江存储官方宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存。其实在8月下旬，重庆举办的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团就已经公开展示了该产品。原本预计今年年底正式量产的64层3D闪存，现在提前发布消息，看来进展比预期更为顺利…… ...

最近许多起针对互联汽车的黑客攻击已经引起了巨大轰动，这对系统的安全性提出了挑战。互联汽车的安全性至关重要，这一点目前对于 OEM 来说已经是显而易见的了。当汽车成为一种车主用来通信的个人移动设备、并且还可能通过应用来实现个性化时，这种设定就会在很大程度上受到潜在攻击者的操纵。那么汽车业如何来保护自身以及客户来免受黑客攻击呢？ ...

串行外设接口（SPI）广泛应用于将外设和存储器连接到嵌入式系统中的微控制器或处理器中。为使主机处理器能够更容易地重置SPI存储器，行业标准组织JEDEC定义了一种串行复位协议，替代了使用专用复位引脚来进行复位。本文介绍了该复位协议及其用法，特别参考了扩展SPI（xSPI）和串行非易失性存储器的执行代码。 ...

硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年，但正如摩尔定律所预测的，硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选，他有着优异的力学和电学性能，但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破，他们利用14000多个碳纳米管晶体管，采用了 RISC-V 架构，制造出了16位微处理器…… ...

距离美国将华为列入“实体清单”已过去3个多月，美国公司要求恢复与华为正常商业往来的呼声越来越高。据《路透社》报道，美国商务部已收到超过130份公司的申请要求获准向华为出货，但特朗普一直按住不批。与之形成鲜明对比的是，上周宣布3000亿美元中国商品关税上调到15%的决定，不到一周就被确认了。见此景，已经退休的台积电创始人张忠谋都忍不住发声…… ...

现在是时候让美国科技业忘掉华为了吗？即使仍有希望反转，再次获得来自他们的大订单……美国的芯片厂商一定不想放弃中国市场，但是华为──还有整个中国──却倾向于放弃美国。 ...

因为二战历史遗留问题引发的连锁反应，日本政府在今年7月初加强了对韩国半导体行业的出口管制，具体包含光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺这三种材料。 光刻胶在半导体行业的发展中扮演了非常重要的角色，它是电子元件集成度提高的光刻技术关键材料，日本政府把它作为一种战略资源，说明了其在该行业领先地位，我国也严重依赖从日本进口，本文对光刻胶的国产化进程进行了解析。 ...

昨日格芯（GLOBALFOUNDRIES）在美国和德国向台积电提起专利侵权诉讼，并申请禁制令以阻止侵权台湾产半导体产品的非法进口。共25项法律诉讼，涉及16项格芯专利。 ...

Hot Chips一向是处理器产业尖端技术与最新发展趋势的风向球，今年也不例外。如果说Hot Chips 2019是否透露任何迹象，那就是这一场机器学习/ AI芯片革命正方兴未艾… ...

在晶圆制造的产业链中，代工企业现在晶圆制造的主要模式是Foundry模式。晶圆代工属于资本密集型行业，全球晶圆代工市场竞争相当激烈，在这种烧钱模式下，已经有如格芯、联电等选手退出……TOP10厂商中国大陆后来居上占据两个，但中芯国际和华虹半导体合计份额也只有6.7%，与一线龙头相距甚远。国内企业想要在代工市场分一杯羹…… ...

2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%…… ...

8月21日，#三星导致高通5G芯片全部报废#话题还登上了微博热搜排行榜前十，吃瓜群众对这件事越传越邪，称“三星因发生良率事故”、“对高通系手机企业5G布局造成影响”等等。甚至还有脑洞打者认为造成三星EUV良率低的原因是“日本断供韩国光刻胶”。此外，竞争对手“华为”、“联发科”将获得利好的说法也多次被提及。针对这些传言，8月22日晚间，高通和三星双双否认，称此传闻为谣言…… ...

Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 ...

NAND供货商及其合作伙伴竞相卡位Flash Memory Summit！三星和海力士宣布即将推出堆栈超过100层的3D芯片，东芝首度亮相低延迟NAND，还有PCIe Gen 4 SSD以及各种储存加速器都是这场活动的亮点... ...

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦，封装了400,000个内核，并且仅支持在极少数系统中运行，至少已有一家客户采用…… ...

8月15日，由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在成都举行，来自意法半导体、Silicon Labs、Winbond等十家领先企业的技术专家与智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。 ...

台积电近来多事之秋，于2018年6月完成管理层交班，也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件，和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件；2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标，并依靠低价抢下NVIDIA下一代GPU订单，全然力挑台积电，但现阶段遭遇日本原材料禁运。本文从发展历程、生产基地、先进制程、封装布局等方面来梳理三星挑战台积电的胜算。 ...

在伟创力被“踢出”华为供应链后，先后被爆出裁员、工厂停摆、被接手等消息，华为还向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”。反观华为近期动作频繁，发布鸿蒙、方舟编译器、智慧屏、高精地图等产品，在巴西自建手机厂。一切都为完善整生态，不受美国限制…… ...

传统网络系统，甚至较新的网络系统往往是碎片化的，这使得系统漏洞百出，尤其容易受到网络攻击。解决方案是引入IP企业网络中常见的一个元素——网关。 ...

据格芯官方宣布，已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产，但会继续将向格芯提供光掩膜和相关服务。 ...

8月14日，“三极遥感星座观测系统”的首颗试验卫星——京师一号在深圳包装入箱，预计在今年9月发射升空。南极和北极遥感系统通过每天对极地区域的全覆盖观测，对支撑国家北极航道开发和环境保护意义重大。 ...

Artilux全新GeSi飞时(ToF)技术成功克服各项技术挑战，从先进材料导入、光学及IC设计的创新，乃至完整系统及算法的实现，一举打破3D传感技术对长波长光线吸收的局限性，替3D传感技术竖立新的标竿。 ...