EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。 ...

见到Leti CEO Emmanuel Sabonnadiere的第一句话，我忍不住告诉他自己一直觉得Leti是个“神秘的组织”。 “这是个很好的开场白。” Sabonnadiere先生笑道。 这个神秘组织技术先进的有点“不接地气”：最早法国政府在1967年创建Leti时，由于缺少做核电厂的电子控制器件的能力，因此才创建了这个研究机构——这样的初衷是否距离“商业化”太远？ ...

2019年9月25日，联电（UMC）宣布，将于2019年10月1日完成收购三重富士通半导体股份有限公司剩余84.1%的股权，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元；；2014年到2015年，联电分阶段逐步从和富士通半导体（FSL）手中取得三重富士通15.9%的股权。到此一桩历时5年的12英寸厂收购案终于落地，也是联电时隔7年再度在日本布局代工产线。在格芯开始瘦身的情况下，联电收购三重半导体，是否有可能超越格芯，再度回到代工老二的位置？ ...

NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装，制造全程稳定可控，出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试，产品具有一致性高，可靠性高的特点，适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。 ...

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。 ...

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP。 ...

昨日，晶圆代工大厂联电宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件并获得最终批准，购买与日本富士通合资的12吋晶圆厂三重富士通公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于今年10月1日。 ...

好比扑克游戏，“掼蛋”是在原有的扑克游戏 “跑得快”和“八十分”基础上发展演化而来，掼蛋的最大魅力在于牌际组合间的变数，新手往往先把牌配死，并拟好出牌计划，然后守株待兔，这是初级阶段的呆板打法，完美的静态组合加上动态变化才是取胜之道。 芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。 ...

近日，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，台积电的5纳米将在2020年正式量产，进一步引起市场关注之后，现在有媒体报导，因为大客户抢5纳米产能的关系，不但使得台积电将量产时间提早至2020年第1季，也进一步提高每个月的预订产能。 ...

前年的ISSCC 2017大会上，意法半导体做过一个题为“针对智能嵌入式系统、采用28nm FD-SOI工艺的2.9TOPS/W深度卷积神经网络SoC”（A 2.9 TOPS/W Deep Convolutional Neural Network SoC in FD-SOI 28nm for Intelligent Embedded Systems）的演讲。演讲中的这颗SoC应用，当然如其名就是卷积神经网络（CNN），不过其真正的亮点在2.9TOPS/W，宣传词汇常规一套就是高能效、低功耗，毕竟这是用在嵌入式与IoT应用中的。 ...

长鑫曾表示将在年底生产首颗 8Gb DDR4 芯片，不过9月20日，长鑫宣布12英寸DRAM生产线已经提前投产，据悉投产的DDR4芯片通过了多个国内外大客户验证，今年底会正式交付，这将有助于替代进口DRAM。同时在CFMS2019上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士首次公开这家本土DRAM企业的技术细节，以及他们对DRAM技术现状和未来的看法…… ...

一部描述中国亿万富翁前往美国设厂、让小镇众多失业劳工终于重拾饭碗的纪录片《美国工厂》(American Factory)，真实反映了东西两种文化的冲突...以下是来自美国资深产业编辑的观后感想。 ...

Nanusens有一个雄心勃勃的技术目标: 打造可靠、便宜，可与其接口专用集成电路(ASIC)构建在同一芯片上的CMOS微电子机械系统(MEMS)器件。节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则 。但从技术上分析，在CMOS中构建MEMS应该是不可能的…… ...

对于FD-SOI的整理，我回溯到了3年前，以时间为链条，我们看看FD-SOI的发展速度和方向。 ...

应对摩尔定律挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore （ 超越摩尔定律），在封装层面的革新，是许多人认定延伸摩尔定律的一种可行方案。 ...

按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。 ...

无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。 ...

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。 ...

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。 ...

国产氮化镓（GaN）正迎来一波新的热潮，已有多家企业布局相关产业。近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂和北京耐威科技股份有限公司，相继宣布其GaN外延材料正式投产。 ...

先进封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单芯片的性能，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。因此，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓、以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期…… ...

近期华为旗下哈勃投资（2019年4月成立）入股10%第三代半导体材料碳化硅（SiC）的制造商山东天岳。在美国对中国高科技企业不断施压的形势下，华为此举或许表明对第三代半导体材料SiC潜在的需求以及前景的认可。 ...

日前国际半导体产业（SEMI）贸易协会发布了修订后的全年预测，称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计，今年半导体材料的销售额将略微下滑。 ...

据最新消息显示，恩智浦大中华区总裁郑力离职，加入国内的封测巨头长电科技，担任CEO一职。长电原CEO李春兴先生请求辞去CEO及第七届董事会董事职务后，将继续担任公司首席技术长职务。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...