据英国《金融时报》昨日报道，美国政府正敦促台积电停止为华为生产半导体，并表示将对向台湾出口的技术实施更严格的控制，以便能堵住美国对华为出口管制禁令的一大缺口。针对这一消息，作为当事人的台积电，在今天正式做出回应。据台湾媒体报道…… ...

中国上海，2019年10月24日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP ...

ADI宣布收购Test Motors，Test Motors是一家总部位于西班牙巴塞罗的专门从事电机和发电机预测性维护的公司。 ...

近日，有消息称华为为了应对美国实体清单的采购禁令，已经自研PA芯片成功，将交给中国大陆企业三安光电代工，明年Q1季度小幅量产。受华为自研PA转单消息影响，台企稳懋股价昨日（29日）应声下跌5%。 ...

近日，区块链迎来最强风口，趁着区块链的大潮，全球第二大比特币矿机厂商欲赴美上市，有望成为赴美上市的“区块链第一股”。作为全球第二大比特币矿机生产商，嘉楠耘智2017年比特币挖矿机总出货量约29.45万台，出货量占全球市场份额的20.9％，占按算力计算的全球市场份额的19.5％。 ...

近日，工信部在政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案的答复函中提到，将推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT是BJT和MOSFET组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其自关断的特征在诸多领域具备不可替代的作用，本文主要介绍国内外IGBT现状。 ...

一家成立短短三年时间的公司，去年1080P高清行车记录仪芯片市占率就排到了第一，USB摄像头芯片行业市占率也是第一，安防监控芯片市占率全球前三。怎么做到的？你肯定会说，这不是一般的初创公司…… ...

国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月，是国家第一支规模超过1000亿元的国有投资基金，也被称为“大基金”。大基金一期曾公开投资了23家半导体企业，如今注册资本超2000亿元人民币的二期也要来了…… ...

2019年10月24日， 瑞萨电子今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。 ...

上月底，有消息称台积电 5nm工艺已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思 5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。 不过，有业内人士驳斥了这一说法，声称目前仅有苹果和华为海思敲定。 ...

在科创板已上市或拟上市的半导体公司中，产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计，以及特殊器件或材料，还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原（VeriSilicon）微电子正在申请科创板上市，对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求？带着这些疑问，《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。 ...

对于当前IC设计领域正崛起的新兴应用以及工程师们所面临的技术挑战，在整个产业链中大概不会有其他人比各家EDA供应商有更敏锐的观察与更深入的了解。随着人工智能普及化的时代已经正式来临，而所谓的“异构集成”设计也从概念讨论进入实操阶段。EDA厂商成为AI芯片设计任务中不可或缺的角色。而为掌握AI商机，EDA供应商们也无不使出浑身解数，包括针对AI芯片设计需求强化旗下IP产品阵容，以及根据AI芯片特性改善自家现有设计流程工具、甚至开发全新设计方法。 ...

Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在2020财年第二季度，我们的销售收入实现了达40%的有机增长。这一增长显著得益于200-mm晶圆尤其是300-mm晶圆射频产品的出色表现。同时，这也体现了高级通信协议特别是5G部署对于Soitec产品需求量的推动作用。尽管当下行业仍面临着某些挑战，但根据本季度表现，我们对全财年的前景预期充满信心。” ...

本文回顾了MEMS技术发展历史，盘点了MEMS产业链构成，梳理了业内主要的MEMS代工厂商，包括全球15家知名MEMS代工厂商，在15家知名MEMS代工厂商中，为何国内知名企业屈指可数？最后简要介绍了中国主要的MEMS代工厂商，分析了国内MEMS产业面临的问题。 ...

当阿里巴巴、Google与Amazon等因特网巨擘继续投资智慧城市、智能医疗、智能建筑等等一切智慧应用，就会带动对于市场对MEMS的需求。 ...

一群人在一起工作，如果有说上海话的，有说广东话的，还有说英语日语的，大家听不懂彼此在说什么，肯定无法很好地协同工作。因此在一个集体中，统一语言很重要。同样对于工业4.0时代下以机器为主角的智能制造，机器们之间语言不统一，也令制造商们很头大…… ...

知名手机ODM厂商智慧海派在告知书中称：因公司长期生产经营困难，已无法继续经营，经公司研究决定，并经工会同意，公司拟于2019年11月15日关闭龙华分公司观澜生产基地，自2019年10月14日起，基地全员正式停工。海派公司将依据相关法律规定对全体人员进行分流安置或协商解除合同…… ...

韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上，未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致，双方同意就有关问题继续磋商。据报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。 ...

此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候，曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示：Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在，经过一些修改，Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。 ...

10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。 ...

全球存储器垄断格局已经持续近20年，按2018年12月数据，韩国三星，海力士总计获得DRAM的73%及NAND闪存52%的市场份额，但是未来这样的垄断格局迟早可能会发生改变，因为这是全球市场化的基本规则。 ...

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到学术研究人员、半导体公司甚至政府机构的关注。所谓异构集成，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。 ...

随着摩尔定律的终结，其最大受益者INTEL也开始出现停滞甚至萎缩的迹象。与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，TSMC成了这一定律最大的实践者和受益者。未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？在这一关键转折时期，INTEL是否还有机会夺回行业领头羊地位？TSMC会遭遇什么挑战呢？ ...

NCIC实验室团队打造了一种无线收发器芯片，能够传输超过100 GHz的信号，而且比现有系统能耗低，其成本也低。该收发器的传输频率远远高于任何与5G蜂窝通信有关的频率，所以研究人员将该器件描述为“超越5G”。“超越5G”的是创造一条技术途径，使无线系统能够与光纤相抗衡。 ...

业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域，正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片，操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案，支持格兰仕集团（Galanz）的全系列家电，满足工业物联网终端设备中的特殊需求。 ...