广告
资讯
标签
制造/封装
更多>>
制造/封装
0到1的突破!国产12英寸大硅片通过认证
从单晶硅片的成长史来看,随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大,而没有被业界接受,12英寸(300mm)硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升,但是我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商,也没有五大的工厂,亟待突破…… ...
刘于苇
2019-12-14
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
前方产能吃紧:从ICCAD盛会看中国半导体之晶圆代工篇
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》编辑记者团队通过现场采访报道,现将晶圆代工趋势总结如下:建造晶圆厂就像建航母;“国产替代”吃紧晶圆代工产能。 ...
顾正书
2019-12-13
制造/封装
制造/封装
台积电5纳米工艺测试良率达80%,最快明年Q1量产
根据外媒报导,日前在国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方揭露了5纳米工艺的最新进展。 ...
网络整理
2019-12-13
制造/封装
制造/封装
中国研发世界首个具有自对准栅极的垂直纳米环栅晶体管
从英特尔首发22nm FinFET工艺之后,全球主要的半导体厂商在22/16/14nm节点开始启用FinFET鳍式晶体管,一直用到现在的7nm,未来5nm、4nm也会用FinFET。但是进入3nm节点需要新型晶体管,三星已经宣布改用GAA环绕栅极晶体管,中国科学家日前在这一领域也有突破…… ...
网络整理
2019-12-11
制造/封装
基础材料
功率电子
制造/封装
第四季度全球十大晶圆代工厂营收排名出炉
在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的帮助下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载,至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓,不过…… ...
Trendforce
2019-12-11
制造/封装
物联网
通信
制造/封装
中芯国际:韩媒发布涉EUV不实报道
日前有韩国媒体报道,中芯国际表示与ASML之间已解决光刻机的问题,EUV技术研发步入正轨。中芯国际表示韩媒发布涉EUV不实报道。 ...
网络整理
2019-12-10
制造/封装
制造/封装
董明珠:举报是为了让奥克斯改邪归正,被美的海尔“放鸽子”
今年6月格力公开举报奥克斯,称后者生产销售不合格空调产品引发广泛关注。时隔半年,格力电器董事长董明珠公开谈及举报一事称,“举报奥克斯本是和美的、海尔约好一起,但最终只有格力进行举报。”、本意“不是要把奥克斯整死,是希望它改邪归正”…… ...
网络整理
2019-12-10
智能硬件
消费电子
制造/封装
智能硬件
事件导向的视觉技术已进入生产阶段
Prophesee首席执行官Luca Verre认为我们需要一种新的感知范式,特别是在AI、计算机视觉和大数据的时代。受人类视觉的启发,Prophesee开发出神经形态传感器和摹拟眼睛与大脑的机器学习算法,提倡用基于事件的视觉方法进行感知和处理,从而选择有效场景并忽略不相关的事物。 ...
Anne-Françoise Pelé
2019-12-11
人工智能
传感/MEMS
制造/封装
人工智能
拆解:蓝牙增强型LED灯泡
我家采用的智能家居系统是一个以Amazon Echo为中心的生态系统,因此Nest Hub很可能在未来的拆解中得到展示。而之前我已经拆解过Home Mini了,所以最终它可能出现在某个人的圣诞礼物堆中。只剩C-Life LED灯泡了,它就是我们今天拆解的对象。 ...
Brian Dipert, EDN资深博主
2019-12-12
LED照明
无线技术
接口/总线/驱动
LED照明
中国半导体业的封装、代工、设计、人才
“中国芯”已变成一个饱含民族感情的口号,而对于电子行业从业者来说,我们需要冷静且客观的看待行业中封装、代工、设计、人才方面的发展与现状。 ...
2019-12-04
制造/封装
制造/封装
当工业4.0遇见AI:智能制造现在有多“智能”?
工业制造在标准、互联等领域始终是很特殊的,现在谈工业4.0与AI是否为时过早?AI在工业4.0时代是否真的在发挥作用,以及究竟发挥到何种程度?这是我们期望以由上至下的方式,从工业制造AI解决方案、AI芯片、EDA,以及实际应用几个层面,来窥见当下工业制造的AI技术现状。 ...
黄烨锋
2019-12-04
人工智能
工业电子
制造/封装
人工智能
罗姆2019科技展上的有趣产品
...
2019-11-28
汽车电子
功率电子
新材料
汽车电子
内存产出量2020年将创十年新低,价格或止跌反弹
在集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”上,集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣认为,全球内存产业产出量明年年成长为12%,为近十年来新低的水平,原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓外,内存价格亦历经了长达一年半的下跌,都让内存大厂想藉由产出的控制,以期明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进…… ...
TrendForce
2019-11-27
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
MRAM能否维持高价取决于生态系统和制造工艺创新
在所有不断涌现的存储器中,MRAM似乎最有可能被广泛采用。而这种情况是否会很快发生,既取决于制造工艺的进步,也取决于支持分立和嵌入式MRAM器件技术的生态系统的改善。 ...
Gary Hilson
2019-11-27
存储技术
制造/封装
存储技术
特朗普:希望苹果研发5G,新iPhone没Home键不好用
美国当地时间周三,苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)和美国总统特朗普(Donald John Trump)参观了位于德克萨斯州奥斯汀的苹果工厂。 特朗普表示,他希望作为美国科技巨头的苹果公司,利用其人才和金融资本帮助研发美国5G无线网络的电信基础设施。 ...
网络整理
2019-11-22
国际贸易
制造/封装
智能手机
国际贸易
台湾华映宣布破产,显示器产量曾世界前三
台湾大同集团旗下的华映公司日前宣布破产。成立于1971年5月的“中华映管股份有限公司”,是世界最重要的显示器制造厂之一,曾与台湾岛内与友达、奇美、广辉、瀚宇彩晶并称“面板五虎”。其显示器产量曾为全球前三,并因此将台湾地区推向显示器的世界舞台…… ...
网络整理
2019-11-22
光电及显示
工程师
制造/封装
光电及显示
全球最大芯片WSE,遇上全球最快AI计算机CS-1
今年8月,芯片初创公司Cerebras Systems 在Hot Chips上展出了比脸还大,号称是“世界上最大”的半导体器件Wafer Scale Engine(WSE)。这款芯片首次亮相时,很多人质疑它的实用性,但在9月,Cerebras就宣布与美国能源部(DOE)达成合作,如今它又在加速深度学习的新系统上找到了自己存在的意义…… ...
网络整理
2019-11-22
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
英特尔为PC处理器供应紧张致信客户道歉
英特尔目前正面临PC处理器供不应求的局面,在当地时间周三,他们承认由于市场需求增加,公司难以及时供应,导致PC处理器供应紧张,高管已致信客户并道歉,并表示公司需要寻找更多芯片制造商进行合作以满足PC所需芯片的供应。 ...
网络整理
2019-11-21
处理器/DSP
数据中心/服务器
供应链
处理器/DSP
JDI前高管被曝5年贪污5.78亿日元用于赌博
11月21日据日本共同社报道,半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI(Japan Display Inc.,)今日在其官方网站公布,此前负责财务的高管于2014年7月至2018年10月反复违规,贪污了约5.78亿日元(约合人民币3760万元)公司资金。 ...
网络整理
2019-11-21
光电及显示
制造/封装
业界新闻
光电及显示
MEMS的未来要靠“纸实力”?
没有人能准确预测MEMS和传感器的未来,但随着各种新型传感器架构崛起,基于低成本软性基板以及甚至是纸制造的传感器也在不断发展中… ...
Anne-Francoise Pele, EE Times欧洲特派记者
2019-11-14
制造/封装
传感/MEMS
市场分析
制造/封装
连接工业系统和物联网: IAP(物联网访问协议)实现工业系统和云端技术的互操作性
工业控制系统是工厂,办公室和政府机构中的各种设备之间通信的物理实体,而且通常是独立于IT部门运行的。整合这些物理的和数字的资产,包括运营技术(OT)和信息技术(IT),通常被称作工业4.0 —— 通过控制和认知技术的整合实现工业运营的变革。 ...
Adesto
2019-11-12
物联网
制造/封装
物联网
掘金数据时代,企业该如何处理海量信息问题?
“到2025年,全球将共计有1000亿个互联设备。我们和我们的客户有很多传感器等方面的应用,通过这些设备和应用,我们收集到了很多的数据。而未来的数据更复杂,西门子的产品和解决方案可以帮助大家来充分利用这些复杂的数据。” 西门子工业软件董事长兼CEO Tony Hemmelgarn在11月7日的全球CEO峰会上这样表示。 ...
李晋
2019-11-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
模拟/混合信号
无人驾驶/ADAS
三大芯片代工厂的EUV竞赛
产业分析师们大都认同台积电在EUV微影技术商用化自称第一的说法有其依据... ...
Alan Patterson
2019-11-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
因苹果续命至今,16:10笔记本电脑又卷土重来了
早在几年前,16:10的面板就曾于市面上流通,但面板厂考量到玻璃的切割利用率不佳,提出16:9面板设计,当时除了苹果以外,所有品牌厂都改以16:9为主流笔电的长宽比例。 ...
Trendforce
2019-11-07
光电及显示
制造/封装
消费电子
光电及显示
三星中国裁员三分之一?手机业务转向外包
近日有消息称,三星将裁掉中国公司三分之一的员工,裁掉的部门主要是销售和市场,以手机业务为主。4日下午,三星没有直接否认裁员的消息,而是回应表示,为提升在中国的竞争力,对相关业务调整…… ...
网络整理
2019-11-05
智能手机
制造/封装
嵌入式设计
智能手机
总数
3119
/共
125
首页
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!