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制造/封装
【产业年终盘点】2019年存储产业领域发生的那些大事件
与2018年的并购、建厂、扩产、投产相比,到目前为止,2019年的存储器领域并未出现大规模的并购建厂,而是更加注重技术的升级、以及新产品的研发。2019年长鑫19纳米DRAM正式量产,17纳米工艺重大突破;长江存储64层3D NAND量产,128层3D NAND取得重大突破。2020年中国大陆存储进入丰年。 下面一起回顾一下2019年存储产业领域发生的那些大事件。 ...
赵元闯
2020-01-14
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
中芯国际14nm提前一年量产,12nm开始客户导入
中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)位于上海市浦东张江哈雷路,这里有国内第一条14nm工艺生产线,在去年第三季度成功开始量产14nm FinFET,成为中国内地最先进的集成电路生产基地。 ...
网络整理
2020-01-14
制造/封装
业界新闻
制造/封装
富士康印度工厂停摆,但出海大计并非全盘皆输
1 月 7 日,印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)工业部长苏巴什·德赛(Subhash Desai)称,与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。 ...
网络整理
2020-01-13
制造/封装
智能手机
业界新闻
制造/封装
同样是台积电7nm,苹果和华为的7nm其实不一样
在谈最先进半导体制造工艺的时候,2019年的SoC似乎绝大部分都可以统归为7nm。但是当我们去细看不同手机SoC甚至PC CPU的工艺制程时,大家的7nm似乎都有些差别。 ...
黄烨锋
2020-01-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
【产业年终盘点】2019年封测扩产没商量
继2018年封测扩产潮后,2019年封测扩产还是没商量,芯思想研究院为您整理了中国31个封测扩产重要项目。 ...
赵元闯
2020-01-10
制造/封装
测试与测量
制造/封装
上海厂Model 3交付特斯拉股价大涨,马斯克脱衣跳舞感谢中国
1月7日,特斯拉在上海超级工厂庆祝了Model 3的首次交付,马斯克专程从美国洛杉矶来到中国上海。会上除了透露有关Model Y的更多信息,马斯克还兴奋地脱掉了自己的西装来了一场尬舞,对比一年前特斯拉深陷产能地狱、股价被做空和破产传闻,如今马斯克感到高兴并真心实意“感谢中国”是有理由的…… ...
网络整理
2020-01-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
工业电子
汽车电子
台媒:高通再向三星下订单,将采用三星6nm工艺生产芯片
据BusinessKorea报道称,三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片,希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。引述一名知情人士消息称,三星的6nm产品将提供给高通,同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。” ...
网络整理
2020-01-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
传华为砍单台积电?真相竟是…
日前市场盛传,台积电遭华为旗下海思半导体砍单,不过亚系外资澄清,真相是台积电担忧海思库存过剩,而主动对其供货踩剎车,且台积电7纳米、5纳米产能早被客户排队抢订,海思让出的产能马上被苹果、AMD、高通及联发科等客户抢光。 ...
网络整理
2020-01-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
铠侠工厂发生火灾,NAND Flash价格恐再上扬
时近年关,全球存储器市场也是暗流汹涌。2019 年 12 月 31 日跨年夜当天,三星华城园区内的相关产线才发生短暂跳电事件,1月7日又传出原名为东芝存储器的铠侠 (Kioxia) 位于日本三重县四日市的产线发生火警。全球存储器市场的价格或进一步上涨…… ...
网络整理
2020-01-08
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
三星成功开发业界首款3纳米GAA工艺技术,效能增30%
三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款 3 纳米 GAA 工艺技术,副会长李在镕(Lee Jae-yong)1 月 2 日访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心,讨论相关的商业化议题。 ...
网络整理
2020-01-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电7nm最大客户将易主
供应链消息称,2020年下半年,由于苹果转向5nm工艺,芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。据报道,今年上半年,台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例,排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。 ...
网络整理
2020-01-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
世界先进新加坡厂完成交割 2020年产能增幅超15%
晶圆代工厂世界先进于1月2日宣布,去(2019)年初以美金2.36亿元收购的格芯(GlobalFoundries)新加坡8吋晶圆厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务等,已于日前(2019年12月31日)完成交割,正式接手该厂营运,成为世界先进之新加坡子公司。 ...
网络整理
2020-01-03
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
华为很努力,但5纳米估计还是iPhone首发?
据外媒报道,台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片,采用全新5纳米 EUV工艺制造。除了苹果,华为海思也是台积电5纳米的首批大客户,但在多次“交锋”中,苹果的需求都被优先照顾。所以这一次包下了台积电三分之二的5纳米产能的苹果,可能再次首发5纳米智能手机…… ...
网络整理
2020-01-03
业界新闻
处理器/DSP
智能手机
业界新闻
【产业年终盘点】2019中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪
截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%;5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片,较2018年下降11%;4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片,较2018年增长30%;3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片,较2018年下降20%。为了让大家对我国新的晶圆制造线的最新情况有个了解,本文对2019年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点,现将调研情况梳理如下。 ...
赵元闯
2020-01-03
制造/封装
新材料
制造/封装
台积电代理发言人孙又文退休,高孟华接任
12月27日,晶圆代工龙头台积电发布公告,台积电代理发言人、企业讯息处暨法人关系处资深处长孙又文将退休,由公共关系部经理高孟华接任代理发言人。 ...
网络整理
2019-12-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
长电科技收购ADI位于新加坡的测试厂房
12月24日,长电科技对外宣布,公司已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 ...
网络整理
2019-12-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
三星欲降低晶圆代工价格,抢攻中国市场
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场,以进一步提高市场占有率。 ...
网络整理
2019-12-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
【产业年终盘点】2019年全球封测前十强榜单出炉
2019年前十大封测公司与2018年相比没有变化,但是2019年产业集中度进一步加剧,前十大封测公司的收入占OSAT营收的81.2%,较2018年的80.5%增加了0.7个百分点。 ...
赵元闯
2019-12-27
通信
测试与测量
制造/封装
通信
无法用台积电14nm?传海思麒麟1020完成5nm流片
据外媒报道,美国商务部可能在明年的1月17日,将针对华为的出口管制“源自美国技术”标准从25%调到10%,以全力阻止台积电等非美企业对华为供货。台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。与此同时,华为正在积极地将旗下海思麒麟处理器工艺向5纳米延伸,14纳米产品则转交给中芯国际等厂商…… ...
网络整理
2019-12-26
制造/封装
通信
智能手机
制造/封装
小米电视5 VS 荣耀智慧屏PRO 拆机对比结果被网友认为“有失公允”
日前,小米电视公关 @Redmi潘达 发布微博公开质疑荣耀智慧屏PRO只有2个扬声器,并且“6*10W音箱”为虚假宣传。随后荣耀营销经理申开朗公开否认小米的质疑,并表示“友商在祖传的2*8W的世界里坐井观天,智慧屏PRO音质吊打米家全系电视产品”。这时候,一位微博KOL突然冒出来表示要拆解两款产品以正视听…… ...
网络整理
2019-12-23
拆解
EDA/IP/IC设计
消费电子
拆解
真正的“工业智能”该如何实现?
今年汉诺威工业展主题为“工业智能”,意指人类透过人工智能(AI)系统教导机器采取有逻辑、目的性的行动,以满足生产线与客户端的需求。可见AI已成为实现工业4.0或智能制造的关键,但真正的“工业智能”该如何实现? ...
Anthea Chuang
2019-12-20
制造/封装
人工智能
制造/封装
【产业年终盘点】中国31城市集成电路流片支持政策大全
芯思想研究院对我国32个城市的集成电路产业发展支持政策进行了整理和分析,除了济南外,其他31个城市的集成电路多项目晶圆(MPW)和全掩模流片(Full Mask)给予一定比例的资金支持。 ...
赵元闯
2019-12-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
制造/封装
原厂砍分销,中小客户需要“拼多多”模式和云FAE
在元器件采购行为中,上游半导体原厂一般主要服务于大客户,中小客户只能通过代理商或者现货商来进行采购。但今年某些半导体原厂巨头几乎砍掉了所有的代理线,这让本来利润就不高的代理商和中小客户头疼,要解决“采购单价高”、“订单交付差”、“技术服务难”等中小客户面临的难题,需要一种新的元器件采购和服务模式…… ...
刘于苇
2019-12-17
元器件分销
EDA/IP/IC设计
制造/封装
元器件分销
英特尔否认跳过10nm直接过渡到7nm
Intel今年总算大规模量产10nm了,笔记本中已经使用了十代酷睿Ice Lake处理器,桌面版及服务器的10nm高性能处理器要等到明年才能上市。10nm工艺对Intel来说有点痛苦,拖延了多年才量产,那Intel会不会跳过10nm直接进入7nm?官方日前否认相关传闻,表示不会跳过10nm,后者还会发展10nm+及10nm++工艺。 ...
网络整理
2019-12-16
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
本土Chip这么Cheap,为何你们还不用?
我们在干什么?做Chip还是Cheap?用了这么多硕士、博士甚至博士后员工主导的中国半导体产业,利润远远不如星巴克、海底捞这是为什么?韦尔半导体、汇顶科技、澜起科技、兆易创新等9家一流国内上市半导体企业的市值加起来,还不如贵州茅台一家。即便如此,这么便宜的国产芯片还是没有国内整机厂商愿意用…… ...
刘于苇
2019-12-15
中国IC设计
市场分析
制造/封装
中国IC设计
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