所谓文勘，即文化勘查，是在土地开发或建设项目实施前进行的一项专业活动，主要目的是确定土地下是否存在文物或历史遗迹。此次小米汽车工厂…… ...

长电科技收购晟碟半导体的新进展公告显示，这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准，并且国家市场监督管理总局也下发了《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。 ...

鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。 ...

英飞凌科技（Infineon Technologies）在马来西亚居林（Kulim）的新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...

九州岛是日本半导体产业重镇，而效仿美国硅谷的名称，被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县，汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 ...

8月6日，通用芯粒互联产业联盟（UCIe Consortium）宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。 ...

惠普（HP）和戴尔（Dell）相继宣布了重大供应链调整计划，涉及中国产能的大规模迁移。 ...

人造蓝宝石绝缘材料在阻止电流泄漏方面的机理主要归因于其独特的单晶结构和高电子迁移率。这种材料的单晶结构确保了电子在传输过程中的稳定性，即使在仅有1纳米厚度的情况下，依然能够有效阻止电流的泄漏。 ...

这项资助是美国《芯片和科学法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。 ...

此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月，可谓神速。 ...

本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标，D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...

AICP在诉讼中指出，台积电的28nm工艺产品，包括为飞思卡尔（现为恩智浦）、联发科等公司生产的芯片，以及使用FinFET技术的5、7、10、16nm节点工艺产品，如…… ...

据一名微软员工和另一位知情人士透露，英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商，其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...

据泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示，按国家/地区来看，在泛林集团（Lam Research）的营收中，中国大陆的收入占比为39%，其次是韩国（18%）、中国台湾（15%）、美国（10%）、东南亚（8%）、日本（7%）、欧洲（3%）。 ...

2023年度台湾厂区及采钰公司新进硕士毕业工程师平均整体薪酬高于200万元；直接员工平均整体薪酬高于100万元，每月平均收入高于台湾省基本工资的4倍。 ...

BelGaN，这家曾雄心勃勃的欧洲氮化镓汽车半导体代工厂，却在近期申请了破产。拥有30多年历史的公司，曾是汽车半导体生产领域的佼佼者，如今却面临财务困境，不得不寻求破产保护，令人唏嘘。 ...

日本冲绳科学技术大学院大学设计了一种新型的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的光刻设备可以采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而显著降低了能源消耗。 ...

该消息后续得到业内网友确认，“唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。” ...

当地时间周一（29日）的消息表明，应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发（R&D）中心投资计划。 ...

TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能（AI）技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养下一代优秀工程人才。 ...

伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动，香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力，展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...

SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术，通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元，然后使用W2W（晶圆对晶圆）形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。 ...

Knowledge Advisor旨在为客户提供具有成本效益的灵活性。凭借其集成和准确决策的能力，Knowledge Advisor使用户能够更有效地解决设备和流程故障。 ...

与前代产品相比，采用MagPack™封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型6A电源模块可将电磁干扰(EMI)辐射降低8dB，同时将效率提升高达2%。 ...