比亚迪将在东南亚建立第二个生产基地，该地点选在了柬埔寨，将在柬埔寨建立电动汽车组装厂，柬埔寨首相洪玛奈对此表示欢迎。 ...

ASML CEO傅恪礼在访谈中提到：“正如此前几个季度，半导体行业的整体库存水平持续得到改善。同时我们也看到，无论是逻辑芯片还是存储芯片客户，对光刻设备的利用率都在进一步提高。” ...

今年第二季度，三星电子半导体部门销售额有望超过台积电。 ...

在预算分配上，韩国政府将重点放在包括人工智能半导体、尖端生物、量子技术在内的三大领域，共投入3.4万亿韩元。这些领域的选择反映了韩国政府对于未来科技发展的战略规划和投资方向，重在推动国家科技竞争力的提升。 ...

据悉，这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目，每份奖励金不超过1.5亿美元，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 ...

Acrevia是一款新型的GCB系统，专为细化EUV光刻创建的图案而设计。该工具采用低损伤表面处理技术，可以减少即将推出的节点的EUV多重图案化使用量，并最终降低芯片制造成本并提高产量。 ...

AMD与英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报，自第二季度起，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT（封装测试服务提供商）厂商，以FOPLP技术进行芯片封装，这带动了业界对FOPLP技术的关注。 ...

2023年中国全部工业增加值约40万亿元，而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%，未来存在巨大的上升空间。因此，对中国而言，AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的，不仅将夯实中国制造业竞争力，而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。 ...

Fouquet表示：“汽车行业尤其需要更多的芯片，这些芯片是用更简单、众所周知的技术制造的。”他同时也强调，全球对这类芯片的需求正在急剧上升，‌但生产此类芯片的利润并不高，‌导致西方企业的投资不足，“欧洲甚至不能满足自己一半的需求。” ...

小米在北京昌平的新一代小米手机智能工厂全面量产，小米即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机将在该工厂生产。雷军称，“小米昌平手机工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机，获得‘国家级智能制造标杆企业’认证。该工厂有11条手机产线，也有汽车电子零部件产线。” ...

麦格理证券最新报告指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格以换取可靠的供应。据麦格理分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。而其今年毛利率在生产效率提升下，已调升至52.6%。 ...

物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的崛起有望令半导体行业到2020年代末实现收入翻番，但数据表明，同期内半导体行业的碳足迹也将增加四倍。为助力解决这一失衡现象，应用材料公司制定了“2040年净零新战略”，一项旨在减少公司乃至整个半导体行业碳排放的合作方略。 ...

该科研团队在晶体制备方法上采用了“晶格传质-界面生长”技术，首次实现了层数及堆垛结构可控的菱方相二维叠层单晶的通用制备，可以让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，确保每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。 ...

TechInsights预计，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。 ...

据上海证券交易所于7月3日发布公告显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO终止。上交所表示，因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，终止其发行上市审核。招股书显示，中欣晶圆财务亏损严重...... ...

三星公布了首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，这款芯片采用了三星的3nm GAA工艺制造，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。 ...

快速增加的设计复杂性、异构集成封装以及系统级测试插入的更广泛采用，都是增加测试秒数的驱动因素，但却没有秘密资金储备来为增加测试秒数提供支持。因此，我们面临的挑战是，如何在一秒钟内提供超过一秒钟测试时间的价值？ ...

尽管美国保留了一定规模的半导体制造业，但半导体制造人才远远不能满足半导体制造回流计划的需求，即2030年实现生产全球最先进芯片20%以上的目标。 ...

 SK集团宣布未来三年SK海力士将投资103 万亿韩元（约合 746 亿美元）加强芯片业务，重点将放在人工智能。韩国SK集团正在计划进行业务重组，重整重心集中在人工智能和半导体为中心的业务结构上，“随着AI时代的临近，预计未来2-3年，集团在HBM（高带宽存储器）等与AI生态系统相关的业务领域将需要历史上最大的投资。” SK一位官员表示。 ...

有4000至5000名中国企业高管和工程师的签证申请正在等待审批，这严重影响了印度电子制造业的扩张计划。 ...

VSMC的主要业务是半导体晶圆制造，将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求。VSMC预计在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。 ...

三星电子在晶圆代工领域屡屡碰壁，台积电近期开始研究面板级封装（PLP）相关技术，《BUSINESS KOREA》报道称，三星电子在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。台积电正在探索510㎜ × 515㎜的矩形基板，其可用面积是12英寸晶圆的3倍多。摩根士丹利指出，台积电PLP封装技术距离大规模量产还需要多年时间...... ...

该OCI芯粒可在在最长可达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps 通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。它将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接，和包括一致性内存扩展及资源解聚的新型计算架构。 ...

日本知名汽车制造商日产汽车（Nissan）正式宣布，将关闭其位于中国江苏省常州市的制造工厂，这一决定标志着该工厂自2020年投产以来，仅运营不足四年便面临关闭的命运。 ...

可以很形象地把CUBE当成小号的HBM。如果说服务器上的GPU搭配的是大容量、高带宽的HBM，用于匹配高算力芯片，那么CUBE就是采用类似思路的定制化存储元件，最大的不同就是容量…… ...