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制造/封装
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制造/封装
三星200名工程师抵达西安,中外技术人员绿色通道建立
《日经亚洲评论》曾发表题为《中国工厂苦苦挣扎,原因是缺少关键的进口——外国人才》的文章,认为即使在中国解除国内(抗疫)封锁措施后,一些电子零件制造商仍与扩大生产的关键资源——国际人才处于隔绝状态。的确,对于精度要求严格的电子组件生产线来说,专业工程师是否到位至关重要,如今这件事得到了解决…… ...
EETimes China
2020-04-23
业界新闻
智能手机
光电及显示
业界新闻
数据中心处理器新创企业获Arm下一代IP授权
总部位于法国的芯片初创企业 SiPearl宣布其已获得代号为 Zeus 的 Arm 下一代 Neoverse 处理器的 IP 许可,他们的目标是为欧洲的百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗微处理器。据悉,SiPearl是欧洲委员会资助的新项目之一,在去年6月于波兰举行的EuroHPC峰会上,就披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息…… ...
网络整理
2020-04-22
处理器/DSP
制造/封装
大数据
处理器/DSP
三星宣布将推出6亿像素图像传感器
智能手机凭借三星ISOCELL HM1和HMX图像传感器,让手机能够用上1亿800万像素,给拍照/摄影带来更多可能,但显然三星还不满足。 ...
网络整理
2020-04-22
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
国产半导体检测设备再获国际大厂订单
芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战,但一项通常被忽视的技术变得异常困难,却又对工艺控制尤为重要,这就是半导体光学量测与检测技术。4月初,国内一家半导体检测设备厂商匠岭半导体官方消息显示,其大型半导体检测机台近日获得国际客户订单…… ...
网络整理
2020-04-22
测试与测量
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
六英寸氮化镓项目落户广西桂林
本次桂林高新区和欣忆电子合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元,计划用地120亩,拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势,在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线…… ...
网络整理
2020-04-21
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
沪硅产业登陆科创板,大陆首家实现300mm大硅片规模化销售
4月20日,万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业,沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业…… ...
网络整理
2020-04-21
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中微5纳米等离子体蚀刻机已用于台积电产线
近日据中微半导体设备公司(AMEC)发布的2019年度业绩说明,国内设备厂商已经能够生产高端刻蚀设备,其5纳米刻蚀机已经批量生产,已在国际领先的晶圆生产线核准 5 纳米的若干关键步骤的加工。虽然中微在公告中没有明说,但是这家“国际领先”的客户很明显就是台积电,因为也只有他们量产了5纳米工艺…… ...
网络整理
2020-04-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Q3量产?传华为中兴将5G基站芯片封测迁回大陆
华为为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂,将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,预计批量生产在三季度…… ...
网络整理
2020-04-20
无线技术
业界新闻
中国IC设计
无线技术
全球代工大厂的制程工艺之路及其“摩尔定律”之外的突破
谁说摩尔定律已死?10nm、7nm、7nm+,以及今年四月台积电开始大规模量产5nm等, 3nm、2nm也在持续研究中,先进制程发展到目前阶段,几大主要晶圆厂商,如台积电、三星和英特尔之间的先进制程之战仍是愈演愈烈......据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前台积电也计划2022年量产3nm。如无意外,3nm芯片将在2022年到来,摩尔定律仍在延续? ...
网络整理
2020-04-17
市场分析
制造/封装
市场分析
富士康青岛高端半导体封测厂,2021年投产
4月16日,富士康官方微信号发文称,青岛西海岸新区与富士康科技集团于4月15日通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。据了解,富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片,项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产……(头图自青岛新闻) ...
网络整理
2020-04-17
测试与测量
制造/封装
业界新闻
测试与测量
日本宣布全国紧急状态,大批半导体企业停工
就近期美国和日本政府鼓励各自在华企业撤离中国一事,4月16日,中国商务部新闻发言人高峰表示,当前全球产业链供应链格局不是一朝一夕形成的,也不是哪个人、哪个国家能够随意改变的。从总体上看,目前中国疫情已极大缓解,企业复工率高,对在华外资企业的影响不明显,反而美日本土疫情不容乐观,电子相关企业出现停工潮…… ...
EETimes China
2020-04-17
供应链
分立器件
制造/封装
供应链
“新基建”ICT领域研究报告发布(内附下载链接)
新华网携手赛迪顾问联合发布“新基建”ICT领域研究报告,涉及5G通信、人工智能和工业大数据三大领域。其中,《2020中国5G通信产业创新与投资趋势》报告对5G发展进行了综合研判和投资趋势分析…… ...
网络整理
2020-04-13
业界新闻
人工智能
分立器件
业界新闻
传华为麒麟710A处理器由中芯国际14nm工艺打造
前几日,荣耀Play4T系列正式发布,Play4T的6GB+128GB版售价为1199元,该款机型所搭载的麒麟710A处理器引发各界关注,业内人士爆料称该芯片系由中芯国际的14nm FinFET工艺代工。 ...
网络整理
2020-04-13
处理器/DSP
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
单颗容量1.33Tb,长江存储128层3D NAND再度刷新三项业界之最
短短3年时间内,长江存储实现了从32层到64层再到128层的跨越,最新推出的128层QLC 3D NAND闪存在实现三个业界之最的同时,也表明长江存储基本上已经和业界主流处于同一水平线上。 ...
邵乐峰
2020-04-13
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
疫情冲击,美国制造业恐面临断链压力
由于新订单量减少,以及各产业担心新冠病毒疫情恐导致断链,持续对于美国制造业带来冲击,不仅2月工厂活动下滑,ISM发布的PMI也较1月时下滑… ...
Barbara Jorgensen
2020-04-08
制造/封装
业界新闻
制造/封装
特斯拉用Model 3汽车零件造出呼吸机
特斯拉(Tesla)公司上月底宣布将为应对新冠疫情开发新的呼吸机,很快在4月6日,他们就通过YouTube展示了这种新型设计。其工程师演示了两个版本的呼吸机,一个是把所有零件摆在桌子上的原型,另外一个则是组装好的设备,用于展示在医院临床中的使用方式。不过,特斯拉发明的呼吸机因为没有使用现有设计而遭到批评,本文解释了背后的原因…… ...
网络整理
2020-04-08
制造/封装
工业电子
医疗电子
制造/封装
关于电子制造企业与新冠肺炎的实时动态
过去一周,IPC继续监测新冠肺炎疫情期间电子制造企业的健康状况,其中包括与成员公司高管们进行的一系列通话。以下是截至2020年3月30日的最新监测结果。 ...
IPC
2020-04-07
制造/封装
市场分析
制造/封装
美格纳转型IDM,打包出售晶圆代工业务
美格纳之所以出售晶圆代工业务,主要原因是晶圆代工市场竞争太激烈,营收增长缓慢,从2015年2019年仅仅增长了27%。相反,其显示业务增长了2.6倍,电源业务也增长1.1倍。而且标准产品的营收 已经超越了代工业务。美格纳是一个由代工公司转型IDM公司的典型。 ...
芯思想
2020-04-02
业界新闻
接口/总线/驱动
放大/调整/转换
业界新闻
中芯国际发布2019年营收财报,31.16 亿美元创历史新高
3月31日晚间消息,中芯国际集成电路制造有限公司正式发布 2019 年财报,截至2019年12月31日,录得中芯国际总营收共 31.16 亿美元,净利润 2.35 亿美元,相比2018年的 29.73 亿美元增涨了 1.4% ,创历史新高! ...
网络整理
2020-04-01
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
ISSCC 2020热门技术:Chiplet(芯粒)、5G和车用处理器
ISSCC是半导体行业历史最悠久的技术会议之一,今年的会议涵盖了一系列主题,包括锁相环、低功耗电路、存储器、SerDes、DSP和处理器设计等,几家领先的芯片供应商参与了处理器分会场演讲,全部都是围绕高密度芯片的设计。 ...
Kevin Krewell,TIRIAS Research首席分析师
2020-04-08
业界新闻
存储技术
控制/MCU
业界新闻
突发!三星芯片厂现首例新冠病毒感染者
3月31日消息,据国外媒体报道,当地时间周二三星电子表示,其位于韩国京畿道器兴芯片工厂的一名工人被检测出新型冠状病毒阳性,但工厂产能并没有受到影响。 ...
网络整理
2020-03-31
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
扬言造假测温枪卖美国,东莞电子厂老板道歉
近期中国国内疫情区域稳定,大批抗疫物资开始内销转出口,与此同时国外也开始曝出部分中国出口的抗疫物资不合格的消息。然而即便“中国制造”面临信任危机,还是有人口无遮拦地说出“反人类”言论,扬言出口假测温枪到美国。此举无疑是在给整个中国电子行业抹黑…… ...
网络整理
2020-03-30
业界新闻
制造/封装
医疗电子
业界新闻
三维封装技术创新发展(2020年版)
先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起,才是未来发展的重心。有了先进封装技术,与芯片设计和制造紧密配合,半导体世界将会开创一片新天地。 ...
赵元闯
2020-03-30
物联网
通信
制造/封装
物联网
封测巨无霸诞生:中国解除对日月光矽品合并的反垄断审查
3 月 26 日消息,日月光投资控股公司昨日发布重讯指出,日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司共组的日月光控资控股股份有限公司,收到来自中国大陆市场监督管理总局反垄断局解除合并限制的通知。 ...
网络整理
2020-03-27
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
美国确诊数超中国,加大限制华为和甩锅力度
截至美东时间3月27日11时22分,美国新冠肺炎确诊病例达85505例,成为全球新冠确诊病例最多的国家。为了防止境外输入,中国决定自2020年3月28日0时起,暂时停止外国人持目前有效来华签证和居留许可入境。而美国政府此时并没有把心思用在积极防控新冠肺炎疫情和救治感染者身上,而是决定升级针对华为的芯片供应限制……(首图自Fox 10新闻截图) ...
网络整理
2020-03-27
智能手机
供应链
制造/封装
智能手机
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