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制造/封装
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制造/封装
烤箱搬出最大显卡后,英伟达在厨房发布了7nm安培GPU
由于新冠肺炎疫情的影响,每年一度的GTC大会,今年采用了线上发布会的形式,而英伟达(NVIDIA)创始人兼CEO黄仁勋变身主厨,将发布场地挪到了自家厨房。也不知道是不是显卡玩家圈里2080Ti像煤气灶的梗,前两天的预热视频中,黄老板是从烤箱中扛出的此次发布会新品。而在14日晚上,备受期待的7nm Ampere GPU、基于该架构的两款EGX边缘AI平台产品以及第三代工作站DGX A100都在这个厨房里发布了…… ...
网络整理
2020-05-15
EDA/IP/IC设计
汽车电子
工业电子
EDA/IP/IC设计
无奈美国施压?台积电官宣120亿美元在美建5nm晶圆厂
特朗普政府长期以来一直寻求吸引外国投资,作为其“美国优先”政策的支柱。新冠疫情的爆发俨然成为一剂催化剂,加速了美国建厂的计划。5月15日消息,台积电正式宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。 ...
网络整理
2020-05-15
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
美参议员提自产稀土,摆脱对中国的依赖
美国参议员提出议案,通过对矿业开发商以及购买其产品的制造商提供税费减免来帮助重振美国稀土产业,在美国建立稀土和其它关键矿物资源的供应链,减少并终止对中国的依赖。他认为稀土对生产国防科技产品十分重要,若中方停止供应,将极大威胁到美国的国家安全。 ...
网络整理
2020-05-14
基础材料
制造/封装
工业电子
基础材料
苹果扶持立讯精密做iPhone代工,制衡富士康
库克时代的苹果之所以能屹立不倒,很重要一个原因是对上游供应链的掌控。苹果一直奉行多元供应商政策,从而通过供应商的竞争来压低价格、鼓励技术进步。据外媒5月13日最新消息,苹果公司正在鼓励其一家供应商做大规模,向苹果主力代工企业富士康集团发起挑战。 ...
网络整理
2020-05-14
制造/封装
智能手机
业界新闻
制造/封装
硅谷领导力集团致信罗斯:半导体出口管制前,能先问下大家吗?
5月11日,硅谷领导力集团(The Silicon Valley Leadership Group,SVLG)同样致信美国商务部部长,要求美国对半导体行业及其附属技术的出口管制进行任何改变,都应通过拟议的规则执行,该规则在实施前应征询公众意见。硅谷领导力集团担心,拟议对半导体行业实行出口管制而未征询公众意见可能会遭受意想不到的后果。 ...
网络整理
2020-05-14
国际贸易
供应链
市场分析
国际贸易
中芯国际2020年Q1营收9.05亿美元,创历史新高
5月13日晚间,中芯国际发布2020年第一季度财报。对电子行业,特别是半导体行业来说,一季度往往是淡季,但中芯国际今年的Q1在14nm工艺量产和国产化浪潮的助力下,实现了逆袭…… ...
EETimes China
2020-05-13
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
美国产业界最后的自救机会…
蔓延全球的新型冠状病毒(Covid-19)疫情暴露了美国的重大经济与安全弱点,我们不再生产──确实也无力发展──许多让现代繁荣经济运转的东西。从采样棒、口罩、某些药品以及呼吸器,到简单的计算机以及先进的5G电信设备…我们很大程度需要仰赖海外的供货商。 ...
Dan Breznitz,EE Times美国版特约作者
2020-05-13
制造/封装
制造/封装
格芯计划在美国建新芯片厂!
全球第二大芯片代工厂厂商Global Foundries周一证实,主要源于联邦政府正在研究减少对亚洲资源依赖的方法,公司正在与特朗普政府讨论在美国发展新一波的前沿工厂。 ...
网络整理
2020-05-13
制造/封装
制造/封装
高通发布骁龙768G处理器,Redmi K30 5G极速版首发
随着小米旗下的 Redmi K30 5G 极速版手机的推出,搭载该款手机的高通(Qualcomm)骁龙 Snapdragon 768G移动处理器也正式亮相。 ...
网络整理
2020-05-12
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
上海市委书记:欢迎应用材料加大在沪投资
上海市委书记李强与美国应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森(Gary Dickerson)举行视频连线。李强表示,应用材料公司是全球领先的半导体和显示制造设备供应商,欢迎你们加大在沪投资,把更多新项目、新技术、新产品放到上海、落到临港…… ...
网络整理
2020-05-11
制造/封装
测试与测量
工业电子
制造/封装
新冠疫情催化,美国欲加速台积电赴美建厂计划
台积电、英特尔、三星电子为目前全球拥有最新进半导体制程技术的三家厂商,美国官员透露,台积电强大的先进制程实力,让美国特别担心对台湾地区的依赖。 ...
网络整理
2020-05-11
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产能和员工谁重要?英特尔被投诉未隔离新冠阳性患者
从去年一直延续到最近的处理器缺货问题一直困扰着英特尔,他们全球各地的芯片制造工厂也都在提升产能以满足市场需求,然而这次疫情导致的停工却让缺货更加严重。在这种情况下,希望处理器能够如期交货而赶工的英特尔,和他们因为担心疫情传染而不愿意上班的员工们,之间有了一些矛盾点。 ...
网络整理
2020-05-11
制造/封装
工业电子
医疗电子
制造/封装
到现在看到超声波图片还是一脸懵?教你GET新技能!
超声波扫描技术是失效分析中必不可缺的一环,因此作为新入门的失效分析工程师必须能够清晰的看懂超声波报告。而看懂超声波报告的前提是看懂超声波图片。下面,我就带大家简单的了解一下如何看懂超声波图片。 ...
质链网
2020-05-11
无线技术
制造/封装
技术文章
无线技术
IC Insights:海思首次进入全球前10大半导体厂商
据IC Insights最新报告数据,2020年第1季度有两家新公司进入全球半导体TOP10,分别是华为海思(HiSilicon)和英伟达(Nvidia)。两家公司在前十名中取代了英飞凌和铠侠(Kioxia)。不过,海思半导体是华为旗下半导体设计部门,其销售额的90%以上来自母公司。 ...
EETimes China
2020-05-07
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
不裁员,没冻薪,台积电宣布全员涨薪拉仇恨
在全球疫情导致经济低迷之际,各大企业纷纷调整财务预算,或裁员,或冻薪,或高层降薪来应对。而台积电还能为员工涨薪…… ...
网络整理
2020-05-06
工程师
业界新闻
制造/封装
工程师
长电科技深陷比特币矿机厂商纠纷案,遭索赔1.75亿元
国内封装龙头长电科技深陷比特币矿机厂商纠纷泥沼,曾计提9096万元坏账准备,又遭比特币矿机生产商“芯动公司”巨额索赔:对方以长电科技提供的芯片封装服务质量不合格为由,请求法院判令长电科技赔偿损失2500万美元,折合人民币1.75亿元——芯动公司索赔金额,相当于长电科技去年净利润的2倍! ...
网络整理
2020-05-06
制造/封装
业界新闻
制造/封装
首个基于中芯国际14nm 10G多协议SerDes PHY IP发布
这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP,具有很强的灵活性,在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化…… ...
Cadence
2020-04-30
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
受疫情影响,2020全球晶圆代工产值恐个位数成长
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,受新冠肺炎疫情影响,若导致供应链断裂将增加半导体业者的营运难度,而商业活动及社会活动力的下降将引发旺季效应递延或弱化的可能,使得2020年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正。 ...
TrendForce
2020-04-30
制造/封装
人工智能
制造/封装
芯片史上将首度出现单位出货量连续两年衰退?
市场研究机构IC Insights和Gartner双方都预测,全球IC单位出货量将在2020年出现前所未见的连续两年衰退! ...
Barbara Jorgensen
2020-04-29
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
闻泰科技增资安世中国18亿元建先进封测产线
4月26日,闻泰科技发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)》公告,交易包括发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金。 ...
网络整理
2020-04-28
制造/封装
制造/封装
射频产品立功,Soitec 20财年Q4同比增长45%
Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“在第四季度我们实现了增长预期,尽管产品货运条件受疫情影响,我们仍达成了全年有机增长接近30%的良好表现。我们的增长归功于射频产品的成功,这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署。”…… ...
Soitec
2020-04-28
业界新闻
制造/封装
无线技术
业界新闻
传苹果将在2021年推出首款搭载自研处理器Mac笔电
苹果目前正计划于 2021 年开始销售搭载自家处理器的 Mac 计算机。此外,苹果也藉由当前开发新一代 iPhone A14 处理器的基础,也正在开发 3 款预计运用在 Mac 上的处理器。 ...
网络整理
2020-04-25
处理器/DSP
消费电子
制造/封装
处理器/DSP
设备商起诉中国专利局,波及中微半导体
2017年,中微半导体公司曾与美国半导体设备厂商维易科产生过专利纠纷,最终中国专利局认定中微专利有效,福建省高院裁定上海维易科停止一切侵权行为。随后2018年,专利涉及到的三方签署了《和解协议》,谁知两年后,维易科旗下的威科仪器却把国家知识产权局和中微都起诉了…… ...
网络整理
2020-04-24
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
知识产权/专利
IC Insights:头一回!全球芯片出货将连续两年衰退
构IC Insights发布最新报告指出,预计2020年全球芯片出货量将下降3%,这意味着继去年衰退6%后,芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。如果这一预测成真,这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降…… ...
IC Insights
2020-04-23
市场分析
制造/封装
市场分析
台积电市占率52%,首次提2纳米进度
台积电2019年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量,上年为1,080万片12寸晶圆约当量,在半导体制造领域市场占有率达52%,高于2018年的51%。年报中,台积电披露,去年为499个客户生产10761种不同的芯片,其中先进工艺技术(16纳米及以下更先进工艺)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%…… ...
网络整理
2020-04-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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