广告
资讯
标签
制造/封装
更多>>
制造/封装
中芯国际科创板上市申请获上交所受理
6月1日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司公布,有关建议进行人民币股份发行的申请文件已获上海证交所确认受理函件。若成功实现科创板IPO募资,中芯国际将实现‘A+H’两地上市,成为首家已在境外上市红筹回A企业。 ...
网络整理
2020-06-02
制造/封装
知识产权/专利
业界新闻
制造/封装
华为禁令、台积电新厂…美方的考量比你想的更复杂!
美方延长华为禁令以及与台积电达成亚利桑那州先进制程晶圆厂协议,虽然这两者的共同点似乎是美国国家安全考虑,但其背后的个别因素与延伸影响其实更为深远... ...
Jim McGregor,Tirias Research首席分析师
2020-06-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电特聘说客赴白宫游说,华为芯片生产或加速?
台积电是全球最大晶圆代工厂,根据《彭博》数据显示,华为是台积电第二大客户,为台积贡献了总营收的14%。不过,美国稍早前发布的新禁令规定,使用美国软件技术或以美国设备生产芯片的海外供货商,必须获得美国许可,才能出货给华为,使台积电与华为的往来受到莫大限制。 ...
网络整理
2020-06-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
曾经的光刻机霸主:尼康营收暴减九成,裁员 700 人
受新型冠状病毒肺炎疫情影响,导致数码相机销售惨,新品延后开卖,尼康(Nikon) 上年度营益暴减九成,相机事业陷入亏损,且 Nikon 预估相机事业今年度也恐无法摆脱亏损局面,将以海外工厂为对象裁员 700 人。提到微影设备,大家都会想到光刻机。曾经Nikon,佳能(canon)等日系厂商是老牌光刻机霸主,不过后来被ASML后来居上…… ...
网络整理
2020-05-29
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
日本松下半导体出售业务延迟3个月
松下于2019年11月底宣布将半导体业务卖给台湾新唐(华邦电持有新唐约6成股权)、退出半导体事业,原本该笔出售案预定在2020年6月1日完成,不过近日传出因新型冠状病毒肺炎疫情导致相关当局审查作业脚步延迟,因此出售日期将往后推延3个月。 ...
耿亚慧
2020-05-28
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国参议员干预,台积电新厂案再生变数?
美国参议院少数党领袖Chuck Schumer与两位民主党参议员日前发表指名给美国商务部长Wilbur Ross与国防部长Mark Esper的公开信,呼吁政府停止规划中的台积电(TSMC)亚利桑那州5奈米晶圆厂计划... ...
Alan Patterson
2020-05-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
邓中翰院士:加速半导体国产替代,视频监控方案尤须自主可控
5月25日,中国工程院院士,中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰作为全国政协委员,向两会进行了提案。其中之一就是全力发展半导体国产自主替代的方案。邓中翰谈到美国商务部升级了对华为的管制措施,认为“对手不会速胜,我们不会速败;但我们现在也没有能力实现速胜,必须坚持积累实力,打持久战。”…… ...
网络整理
2020-05-26
安防监控
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
安防监控
韩媒:就算华为想买Exynos,三星也不会卖
华为在没办法摆脱美国技术和设备,进行芯片设计、生产的情况下,需要对外采购处理器、基带等芯片,以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖,高通可能不是一个好的选择,所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为,三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片,原因是…… ...
网络整理
2020-05-26
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
华为要求韩厂稳定供应存储芯片?三星海力士均否认
据彭博社援引《韩国经济新闻》消息报道,华为技术有限公司已要求三星电子公司和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。但随后SK海力士即联系各大媒体辟谣,三星发言人也予以否认…… ...
网络整理
2020-05-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足
中美紧张的贸易关系,让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。IC Insights强调,尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场,但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长…… ...
IC Insights
2020-05-22
市场分析
国际贸易
供应链
市场分析
日媒:传华为拟购买联发科芯片,订单量提高300%
报道称,华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判,联发科是实力仅次于美国高通的移动芯片开发商,而紫光展锐是在中国大陆仅次于华为海思的第二大移动芯片设计商。华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择,以维持消费电子业务。 ...
网络整理
2020-05-22
制造/封装
业界新闻
制造/封装
推动台积电美国新厂案的幕后「?」手
晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾…… ...
Alan Patterson
2020-05-22
制造/封装
处理器/DSP
电源管理
制造/封装
中芯国际:“与泰康一对一交流纪要”内容纯属网络捏造
5月21日凌晨,多名财经博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》的中芯国际机构交流会内容,指出“如果严格按照法令申请许可,整个华为的渠道都会被管控;新订单理论上不能接了”。21日中午,中芯国际在官方微信上发布澄清说明…… ...
网络整理
2020-05-21
供应链
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
投资20亿,康佳盐城存储芯片封测项目有望年底投产
盐城高新区项目建设负责人表示,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。 ...
网络整理
2020-05-21
业界新闻
存储技术
测试与测量
业界新闻
美国出口新规曝“漏洞”,晶圆厂可直接出货给华为客户
根据新出口管制规定,美国商务部可以阻止台积电(TSMC)向华为旗下海思销售半导体产品,也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂,向华为出售芯片产品。对于设在美国的制造厂,美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证,但近日有律师分析表示,该新规定只涉及华为设计的芯片,如果台积电或中芯国际等代工厂商,直接发货给华为的客户则不包括在内…… ...
网络整理
2020-05-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
对抗台积电 三星5纳米芯片代工生产线明年投产
北京时间5月21日消息,三星电子周四表示,公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工,将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 ...
网络整理
2020-05-21
制造/封装
业界新闻
制造/封装
IPC:电子制造业创造530万个美国工作岗位,占美国GDP的4%
近日,根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告,电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现,电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中,每一个电子制造业工作岗位,就有三个其他工作岗位得到支持,总共创造530万个美国工作岗位。 ...
IPC
2020-05-19
制造/封装
医疗电子
消费电子
制造/封装
美限制华为禁令对晶圆代工产业影响不容乐观
针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准... ...
TrendForce
2020-05-19
制造/封装
市场分析
制造/封装
中国首台激光隐形晶圆切割机研制成功
5月17日晚间,中国长城在其官方微信公布,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。 ...
网络整理
2020-05-19
制造/封装
基础材料
测试与测量
制造/封装
李在镕造访三星西安半导体工厂
三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示,此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情(COVID-19)导致经济放缓后,重新开放经济后的扩张计划。 ...
网络整理
2020-05-19
业界新闻
工程师
制造/封装
业界新闻
竞争惨烈,瑞萨关闭滋贺工厂LD/PD产线并退出相关业务
日前瑞萨电子在官网宣布,公司决定退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管)业务。同时旗下100%持股子公司——瑞萨电子制造有限公司(RSMC)所属的滋贺工厂LD/PD产线,也将停止生产。早在2018年6月,瑞萨就曾宣布,将在2-3年内关闭滋贺工厂的硅产品产线…… ...
网络整理
2020-05-19
光电及显示
分立器件
制造/封装
光电及显示
160亿国家级基金增资中芯国际,国产先进工艺再加速
5月15日晚间,中芯国际发布公告称,两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7.5亿美元(按照当下汇率计算,折合约人民币106亿元、53亿元)。中芯国际宣布上述注资消息当日,全球半导体产业发生的几件大事,也表明美国正持续加大对华半导体限制,处于发展关键期的国内芯片产业任重道远。 ...
EETimes China
2020-05-19
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
制造/封装
台积电的美国5纳米厂,可能就是个“样板厂”
台积电终于以官方消息宣布在美国设厂的“意愿”,并透露了具体的时间表,不过还是有不少市场分析师认为,台积电此举主要是为了向美国(政府/客户)示好,大于实质意义。如知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)就在他的Facebook专页上表示,台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”…… ...
Judith Cheng
2020-05-19
制造/封装
市场分析
制造/封装
格芯100亿美元的成都晶圆厂正式停工!
2017年5月,在与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下真的凉了,最后的74名员工最多N+1补偿之后将正式停业。 ...
耿亚慧
2020-05-18
制造/封装
业界新闻
制造/封装
ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡
5月14日,半导体制造设备厂商阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式” ,商定在无锡高新区内升级基地。 ...
2020-05-15
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
总数
3119
/共
125
首页
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!