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制造/封装
中芯国际叠创新高 科创板推动港股中国芯改变历史?
在香港上市的内地半导体企业主要包括中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)和上海复旦(01385.HK,原复旦微电子)。目前,四家中国芯企业的股价在过去三个月内都已经翻番或者接近翻番,未来曾经长期被低估的港股中国芯企业市值增长是否能超越过去两年A股同行的大行情而改变历史,值得行业人士关注。 ...
商瑞 陈皓
2020-06-28
制造/封装
中国IC设计
通信
制造/封装
J.D. Power新车辆质量报告:特斯拉垫底
第三方研究机构J.D. Power 发布2020 年最新车辆初始质量报告显示,获得第一名的品牌是道奇(Dodge),其次是起亚(KIA) 和雪佛莱(Chevrolet),特斯拉(Tesla Inc., )则以每一百辆车出现 250 个问题,成为榜单上的最后一名。一个有趣的地方是,在其他所有新车发生的问题中,每四个就有一个是关于信息系统,唯有特斯拉的问题集中在烤漆、内装和车内异音…… ...
网络整理
2020-06-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
制造/封装
汽车电子
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
“新基建”为什么需要自适应计算?
我们常说,这是个数据时代,或者说信息时代各种电子产品,以及万物互联产生的数据是海量的,“数据量相当于可观测到所有星星的数量”。数据的价值很大,数据可以用来做机器学习、大数据,可以用于提供个性化服务,可以提升产品的用户体验。 ...
黄烨锋
2020-06-29
FPGAs/PLDs
大数据
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FPGAs/PLDs
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
“新基建”为什么需要自适应计算?
我们常说,这是个数据时代,或者说信息时代各种电子产品,以及万物互联产生的数据是海量的,“数据量相当于可观测到所有星星的数量”。数据的价值很大,数据可以用来做机器学习、大数据,可以用于提供个性化服务,可以提升产品的用户体验。 ...
黄烨锋
2020-06-29
FPGAs/PLDs
大数据
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
数十款“芯品”亮相海沧IC企业联合产品发布会
6月30日,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行,11家集成电路企业(项目)进行了产品发布,同时举行了海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式,以及国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式。 ...
2020-06-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
大族激光称正在研发光刻机,尚未实现销售
大族激光近日在与股东互动时称,“目前公司正在研发光刻机项目,重心放在分立器件、LED等领域的应用,尚未实现销售。”在去年,就有网友发现大族激光在招聘光刻机方面的人才,甚至挖国内光刻机龙头——上海微电子(SMEE)的人…… ...
网络整理
2020-06-12
业界新闻
工业电子
PCB
业界新闻
全球变局下中国半导体产业的“危”与“机”
1. 全球大变局——中美科技冷战+新冠病毒疫情蔓延,
2. 全球和中国经济下滑—中国半导体产业会受到多大影响?
3. 中国半导体产业的挑战与机遇在哪里?
4. 我们应该采用什么样的战略和应对措施? ...
顾正书
2020-06-12
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
2021年全球晶圆厂支出有望创新高,达677亿美元
2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。 ...
SEMI
2020-06-11
制造/封装
市场分析
制造/封装
华为哈勃投资VCSEL公司:常州纵慧芯光半导体
6月11日,天眼查数据显示,常州纵慧芯光半导体科技(Vertilite)有限公司的股东发生变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者的大股东为华为投资控股有限公司。常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月,是一家创新型的光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL(垂直腔面发射激光器)解决方案…… ...
网络整理
2020-06-11
光电及显示
智能手机
模块模组
光电及显示
仅用18天!中芯国际拟于6月19日首发上会
6月10日下午,上海证券交易所官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日上午9时,召开2020年第47次上市委员会审议会议,会上将审议中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)的科创板首发上市申请。 ...
网络整理
2020-06-11
制造/封装
业界新闻
制造/封装
中国大陆晶圆代工公司营收排名榜
2019年中国大陆晶圆代工公司营收排名榜的变化,一是晶合集成超过方正微电子,跻身前十位;二是台积电南京在短短一年时间内,进入排行榜的前三。 ...
赵元闯
2020-06-09
制造/封装
市场分析
制造/封装
中芯国际第二代14nm FinFET :性能提升20%、功耗降低60%
由于国内最大晶圆代工厂中芯国际即将于创科版公开上市,并预计募资约 200 亿人民币。而针对中芯国际提出的公开上市申请,中国上海证交所也提出相关的问题询问。 ...
网络整理
2020-06-09
制造/封装
制造/封装
武汉新芯50纳米SPI NOR Flash全线量产
日前,武汉新芯在其官方新闻中表示,自主研发的50纳米浮栅式(50nm Floating Gate)工艺代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片已全线量产。前,在全球NOR Flash存储芯片领域,业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术,已逼近此类芯片的物理极限,无论是存储单元面积还是存储密度,均达到国际先进水平…… ...
网络整理
2020-06-05
业界新闻
物联网
中国IC设计
业界新闻
中英合作,室温下制备出世界最薄单分子电子器件
近日,厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队,与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作,在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件…… ...
网络整理
2020-06-04
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
国内首次制备出晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件
中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组,日前在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展,在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备…… ...
中科院微电子所
2020-06-04
中国IC设计
业界新闻
新材料
中国IC设计
中芯国际:获得美国批准前,不能为若干客户生产芯片
6 月 1 日晚间,中芯国际公开科创板 IPO 的招股说明书,上交所已受理上市申请。但在招股书中,中芯国际也公布了他们面临的政策风险。中芯国际表示,公司坚持国际化运营,自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规,自成立以来合规运营,依法开展生产经营活动。2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”…… ...
网络整理
2020-06-04
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
小米1.4亿元投资OLED设备商智云股份
6月2日晚间,智云股份发布公告称,公司控股股东、实际控制人谭永良先生与小米科技(武汉)有限公司于2020年6月1日签署了《股份转让协议》,拟以协议转让方式将其持有的15,499,500股公司无限售条件流通股转让给小米科技(武汉)有限公司,小米科技(武汉)有限公司拟以自有资金受让,每股转让价格…… ...
网络整理
2020-06-04
光电及显示
制造/封装
智能手机
光电及显示
三星重金在韩建六代V-NAND闪存生产线
在上个月刚宣布在韩国平泽市(Pyeongtaek)建5nm EUV生产线后,6月1日,三星电子再宣布,为扩大其在NAND闪存芯片生产能力,已经在上个月开始建设新的NAND闪存芯片生产线,并计划在2021年下半年大规模生产最先进的100层以上3D-NAND(第六代V-NAND)产品,月产能预计…… ...
网络整理
2020-06-03
业界新闻
通信
智能手机
业界新闻
7连冠后,深圳芯片设计业再迎政策利好
中国半导体协会公布的数据显示,2018年,深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元,同比增长21.44%,其中IC设计业销售额为758.7亿元。根据深圳市公布的发展计划,预计到2023年,深圳市集成电路产业整体销售收入将突破2000亿元…… ...
网络整理
2020-06-03
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
担心竞争力落后,美国芯片行业向国家申请370亿美元补贴
美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持,包括为建设新的芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研发经费。SIA的建议包括为新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金援助,该工厂将与私营部门合作融资和运营,另外150亿美元将作为整体拨款给各州,它们可以用来为新的半导体制造设施提供激励,剩下的170亿美元…… ...
网络整理
2020-06-03
制造/封装
供应链
知识产权/专利
制造/封装
科创板两天受理13家申请,半导体企业密集过会
6月初,科创板两天内受理了13家企业的上市申请,其中中芯国际成为募资最高企业,引领红筹回归;中国半导体专用设备五强的盛美半导体获得受理;寒武纪2个月快速过会创纪录;敏芯微则在专利风波下获得通过。目前科创板受理企业总数已达到323家,上市的芯片概念企业已近20家,集聚效应初显…… ...
EETimes China
2020-06-03
中国IC设计
市场分析
工业电子
中国IC设计
华为拟通过联发科采购台积电芯片?官方回应来了
6月2日,据报道,华为因遭遇美国封锁,拟通过联发科采购台积电芯片,联发科针对此事进行了正面回应,称联发科“绝无违反或规避相关法律和法规的行为”。 ...
网络整理
2020-06-03
制造/封装
业界新闻
制造/封装
继美国建厂后,台积电又传斥资700亿元建先进封测厂
继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。 ...
网络整理
2020-06-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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