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制造/封装
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制造/封装
国产半导体第一股,中芯国际宣布7月16日科创板上市
7月14日晚,中芯国际发表公告,公司股票将于7月16日在科创板上市,不出意外的话他们很快就要成为国产半导体第一股了。 ...
2020-07-15
制造/封装
业界新闻
制造/封装
台积电2nm研发取得重大突破,将导入GAA技术
据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。 ...
网络整理
2020-07-14
制造/封装
业界新闻
制造/封装
当“优化衬底”遇见汽车创新,这一手好牌该怎么打?
2020财年,得益于智能手机、物联网、边缘计算、汽车、数据中心等市场的快速发展,Soitec实现销售收入6亿欧元,是过去三年销售额的2.5倍,年增长率高达28%。而最值得关注的,是Soitec在SOI之外的相关领域,也取得了突破性的进展。 ...
邵乐峰
2020-07-14
新材料
制造/封装
新材料
苹果Mac SoC预计成本低于100美元,2021上半年量产
苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产…… ...
集邦咨询
2020-07-14
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
GF称可扩大军规零组件生产,助美国重塑本土半导体供应链
美国正积极寻求重建本土半导体供应链,晶圆代工业者GlobalFoundries将自己定位在美国国防部(DoD)的可信任芯片制造商的角色上,声称该公司能扩大像是抗辐射芯片等关键军规零组件的生产,同时建立多个制造来源。 ...
George Leopold
2020-07-13
制造/封装
供应链
功率电子
制造/封装
台积电申请供货华为, 但美国更想批准高通的申请
市场传出台积电已赶在最后期限7月14日之前,向美方递交意见书,力拼120天宽限期后可持续出货华为产品。虽然此前台积电表示其他大客户的订单,可以填补失去华为海思之后7纳米和5纳米产能的空缺,但从实际行动上看,台积电一点也不愿意放弃华为。高通也传出向美政府递交出货华为的申请,显然批准高通的申请,更符合美方的想法…… ...
网络整理
2020-07-13
供应链
国际贸易
处理器/DSP
供应链
采用长鑫DRAM,国内首款中国芯的DDR4内存条发售
光威弈PRO DDR4内存条采用自主国产的长鑫DRAM颗粒,由深圳市嘉合劲威电子科技公司生产制造。嘉合劲威声称,光威弈Pro DDR4是中国首款采用自主国产芯片,性能和品质能够满足消费市场需求的国产内存条。它的出现填补了国内消费市场的空白, 标志着国产存储的成功崛起。 ...
网络整理
2020-07-10
存储技术
模块模组
制造/封装
存储技术
小米高管嘲讽华为芯片困境,网友怒批其三观不正
小米的营销在业内有名,然而就在外界都担忧华为芯片供应问题时,小米手机部门战略研究总监王阳却在微博发言称:“战略差异化没了,预计友商明年重点‘宣传’软件和生态。”此话一出,瞬间遭到舆论反噬,网友认为小米这是“商女不知亡国恨”,甚至表示,王阳的言论三观极其不正确,不配当小米公司的高管…… ...
网络整理
2020-07-10
智能手机
处理器/DSP
中国IC设计
智能手机
重磅!南京德科码半导体破产
昨天晚间最新消息,据相关资料显示,号称总投资30亿美元的德科码晶圆厂如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”,董事长李睿为已失联,德科码(南京)半导体科技有限公司已提交破产申请! ...
网络整理
2020-07-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
折叠屏为何如此脆弱?揭秘柔性显示技术
因为折叠屏的脆弱属性,拉远了它与一般人的距离:当我们花两万块钱买台折叠屏手机,却需要在每天早晨,手机闹铃响起时,伸手去触碰屏幕还得先想一想是不是没剪指甲。这样的体验还是令人畏惧的。我们期望尝试通过这篇文章,从技术层面去探究,折叠屏手机为何如此脆弱,及从侧面呈现折叠屏手机当前的发展阶段。 ...
黄烨锋
2020-07-10
新材料
LED照明
光电及显示
新材料
突发!这家德国半导体关闭6座晶圆厂
X-FAB发布公告称,公司受到网络攻击,根据X-FAB聘请的安全专家的建议,公司所有IT系统均已立即停止。作为额外的预防措施,所有6座晶圆厂都已停止生产! ...
网络整理
2020-07-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
西安国微EDA研发中心正式启动运营
7月5日上午,西安国微EDA研发中心(西安国微半导体有限公司)于西安市高新区正式开业。 ...
2020-07-08
EDA/IP/IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
乘风破浪的中芯国际港股遇阻暂失股王,中电华大科技全球市值最低乍现希望
在港交所上市的四家内地主要半导体企业包括中芯国际、华虹半导体、中电华大科技和上海复旦(原复旦微电子)。它们都是国内半导体行业或者细分市场的领头羊,但长期受制于港股的低市值,眼看着国内同行利用A股上不断拔高的市值实现了快速的发展... ...
商瑞,陈皓
2020-07-08
制造/封装
业界新闻
制造/封装
中国半导体与美国的差距到底有多大?
美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据,揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019年全球半导体营收中美国占47%,中国大陆占5%;美国企业平均研发投入为16.4%,中国大陆只有8.3%;美国半导体出口460亿美元,中国大陆进口3056亿美元。我们的差距的确还很大,但仍有技术创新和赶超的机会,这些机会在哪里呢? ...
顾正书
2020-07-08
市场分析
新材料
基础材料
市场分析
联想公布已投资的 23 家芯片公司名单
联想自成立以来,已经投资了数十家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等,联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。 ...
网络整理
2020-07-07
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
中国IC设计
中芯国际IPO发行价格27.46元,7月7日申购
据交易所公告,中芯国际今日申购,本次公开发行股份1,685,620,000股,申购代码:787981,发行价格:27.46元/股,单一账户申购上限421000股,顶格申购需配市值421万元。 ...
网络整理
2020-07-07
制造/封装
业界新闻
制造/封装
武汉新芯:联合研发新冠病毒特性检测芯片生物指标验证成功
武汉新芯宣布,与量准(上海)、华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功…… ...
网络整理
2020-07-06
医疗电子
EDA/IP/IC设计
制造/封装
医疗电子
美国祭出新法案,再砸250亿美元补贴芯片产业
美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案AFA;此项由两个政党共同支持的提案,是继CHIPS法案之后的第二个类似举措。上述两项法律提案强调了美国政府推动电子产业供应链本土化,以及重建在地半导体产业所付出的努力…… ...
Alan Patterson
2020-07-03
知识产权/专利
供应链
国际贸易
知识产权/专利
三星为追台积电改Roadmap:跳过4nm,直接上3nm
因与其竞争对手台积电在工艺路线上的计划不同,三星电子将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm环绕栅极晶体管(GAAFET)……(首图自pxhere) ...
网络整理
2020-07-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
半导体产业链上的制造设备、晶圆材料和IDM生产工艺需要协同创新
临港重点发展半导体制造、设计和封测产业,入驻临港新片区的新昇半导体已经投产,格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调,包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商,以及众多IC设计企业的协同创新,齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论,先挑选两位演讲嘉宾,分别代表不同领域的企业,将其产业观察和观点分享给读者。 ...
顾正书
2020-07-03
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
国产高能离子注入机实现百万电子伏特加速
一直以来,我国离子注入机严重依赖外国,国产率极低,特别是百万伏高能离子注入机,研制难度极大。近日,中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 ...
网络整理
2020-07-02
制造/封装
基础材料
PCB
制造/封装
IC Insights:中国大陆2022年或成全球第二大晶圆产能基地
中国台湾地区晶圆厂装机产能(installed capacity)目前位于全球第一,韩国位居第二,日本和中国大陆分列第三和第四。而IC Insights预测中国大陆在明年可能会跃升至第二名,而韩国将下滑至第三名。 ...
IC Insights
2020-07-01
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
海思5nm给今年的Mate40,明年P50会用哪家芯片?
有消息称,台积电赶在美国对华为新出口禁令生效前,承接了来自华为海思大量的5nm订单,已经在上周正式停止投片。按照惯例,今年下半年即将发布的应该是华为旗舰Mate40系列,而P50系列将在明年3月发布。从时间点上看,台积电赶出来的5nm麒麟处理器应该是Mate40优先采用,但这也可能是华为最后一款采用自主研发处理器的顶级旗舰…… ...
网络整理
2020-07-01
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
智能手机
笙科推出具DSSS展频功能2.4GHz无线收发芯片- A7157
A7157支持FSK与DSSS调变操作方式,在FSK模式下,A7157是一颗可高速(4Mbps)调变的射频收发芯片,操作完全兼容于A7190与A7196,最大PA可至17Bm, MCU透过SPI接口即可驱动A7157,包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。 ...
笙科电子
2020-07-01
制造/封装
无线技术
产品新知
制造/封装
29天注册成功,中芯国际最快7月中旬上市
6月29日,据证监会披露,证监会已按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册,中芯国际及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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